威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。
USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。
VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發，它實現在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構RAM模塊的一種設計方法,1. 引言
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RAM 重構 模塊 設計 方法 FPGA 平臺 0.13 微米 CMOS 工藝
ADI最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS(微機電系統)制造工藝技術的升級和改進，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項確保客戶享有高性價比和靈活的全球制造基礎設施的長期規劃的一部分。
威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產品，并已計劃生產 ADI 的 MEMS 產品。利默瑞克工廠則全部轉換成 ADI 公司的高產能8英寸晶圓代工廠。產能的擴張和業務效率
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ADI MEMS
Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發共用性技術的研發機構，已經開發一套新能量收集應用，可生成高達 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機電系統 (MEMS) - 可結合機械件、感應器、螺線管和電子器件的小硅芯片。
MEMS 在過去幾十年被用于各類物品，從噴墨式打印機到汽車安全氣囊的加速度計。包裝收集器將振動轉化成能量，再收集和存儲能量，用于供電無線感應器節點。Holst Centre工微動力生成和存儲項目的研究人員開發壓電收集方案，對溫度感應器電，使之可以全自治方式無
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感應器 MEMS 電子器件
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電路 保護 溫度 CMOS 功能
IBM研究人員開發出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術，面向22nm及以下節點。
在IEDM會議上，IBM Albany研發中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應用。除了場效應管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術包含了幾項工藝創新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構。
該技術部分依賴于近期SOI晶圓供應商推出了硅膜厚度為6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
鎖相環在通訊技術中具有重要的地位，在調制、解調、時鐘恢復、頻率合成中都扮演著不可替代的角色。可控振蕩器是鎖相環的核心部分。最近，鑒于對集成電路低功耗和高集成度的追求，越來越多的研究人員投人到基于CMOS工
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CMOS 高頻 壓控振蕩器
玩動感游戲時，Wii總是能精準地偵測到玩家各種動作;無論如何顛倒手中iPhone，手機屏幕都會隨之正確顯示……實現Wii和iPhone“運動傳感”的關鍵器件就是陀螺儀。日前，國內首家研發商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設計公司深迪半導體，發布了第一款陀螺儀產品SSZ030CG，這標志著第一款具有中國自主知識產權的商用MEMS陀螺儀誕生，同時也將打破國內眾多消費電子廠商一直以來100%依賴進口陀螺儀芯片的局面。
陀螺儀是一種用來感測和維持方
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深迪半導體 MEMS 陀螺儀 SSZ030CG
由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。
預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
“在MEMS市場中，MEMS麥克風確實是最
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樓氏電子 MEMS 麥克風 200912
東芝公司今天在美國馬里蘭州巴爾的摩市舉行的IEDM半導體技術會議上宣布，其20nm級CMOS工藝技術獲得了重大突破，開啟了使用體硅CMOS工藝制造下一代超大規模集成電路設備的大門，成為業界首個能夠投入實際生產的20nm級CMOS工藝。東芝表示，他們通過對晶體管溝道的摻雜材料進行改善，實現了這次突破。
在傳統工藝中，由于電子活動性降低，通常認為體硅(Bulk)CMOS在20nm級制程下已經很難實現。但東芝在溝道構造中使用了三層材料，解決了這一問題，成功實現了20nm級的體硅CMOS。這三層材料
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東芝 CMOS 20nm
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穩壓器 設計 線性 CMOS 集成 高性能
深迪半導體日前發布了旗下第一款陀螺儀產品 -- SSZ030CG，這標志著第一款具有中國自主知識產權的商用 MEMS 陀螺儀誕生。
MEMS 陀螺儀是半導體行業的基礎元件，需要專用的 MEMS 加工技術，具有高技術性。雖然歐美日都有一批相關的企業和科研單位在這領域取得突破性進展,但中國這方面起步晚、發展慢，尚未有一家公司可提供量產加工服務。深迪半導體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價比，不僅意味著國內眾多消費電子廠商一直以來100%依賴進口陀螺儀芯片的局面即將被打破，也標志著具有
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深迪 陀螺儀 MEMS
國內首款內置傳感器芯片(即MEMS微機電芯片)在上海推出。芯片的設計方深迪半導體創始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進行量產，2012年登陸國內創業板。
與普通芯片相比，除了計算功能外，它還具有感知功能。通過內置的陀螺儀傳感器，可以感知外界運動，并做出相應反應。
“比如你把手機屏幕翻向下，手機自動變成靜音，或者將手機轉三圈，自動鎖住，”鄒波稱。當然這些具體應用的實現，還要在軟件解決方案的基礎上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經用到了這種核心技術。
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