的新主板現已在阿里全球速賣通上發售,首次面向美國市場發貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準系統主板到包括內存、硬盤和獨立顯卡的整機產品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號),不含內存、存儲或獨立顯卡,售價為 372.91 美元(IT之家備注:當前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅動器。它還包括 HDMI
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龍芯 CPU 主板 PC
今天,北京奕斯偉計算技術股份有限公司(以下簡稱“奕斯偉計算”)與Imagination Technologies和SiFive聯合宣布,奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及奕斯偉計算的專有神經網絡單元NPU無縫集成而成。“AI時代,面對千行百業被重塑的巨大機遇,奕斯偉計算正在構建基于RISC-V的智能計算未來,”奕斯偉計算副董事長王波表示,“算力是AI的核心驅動力,我們已推出EIC77系列SoC,以滿足客戶更多應用場景的不
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奕斯偉 RISC-V SiFive CPU Imagination GPU NPU
IT之家 6 月 19 日消息,名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯合創始人兼首席執行官 Timo Valtonen 認為這項技術有著廣泛的應用前景:“CPU 是計算中最薄弱的環節。它無法勝任自己的任務,這一點需要改變。”該芯片技術涉及一個配套芯片,不產生額外功耗或者更多熱量的情況下,能實時優化處理任務
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CPU 工藝 荷蘭
2024年6月14日,由浙大網新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》在北京中關村創新中心正式發布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、
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香山芯片 RISC-V CPU
5 月 30 日,Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
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6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構,以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線,也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell",已經投產,相關產品今年陸續上市,包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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arm CPU GPU
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具,讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領導PC全面進入AI時代,更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
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今年晚些時候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11
PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android
Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務器變體。目前,高通公司正式發布了四款驍龍
X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應該還有一個 X1 Plus 變體,配備 8 個 Oryon
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高通 驍龍X芯片 CPU 服務器
內存管理子系統可能是linux內核中最為復雜的一個子系統,其支持的功能需求眾多,如頁面映射、頁面分配、頁面回收、頁面交換、冷熱頁面、緊急頁面、頁面碎片管理、頁面緩存、頁面統計等,而且對性能也有很高的要求。本文從內存管理硬件架構、地址空間劃分和內存管理軟件架構三個方面入手,嘗試對內存管理的軟硬件架構做一些宏觀上的分析總結。內存管理硬件架構因為內存管理是內核最為核心的一個功能,針對內存管理性能優化,除了軟件優化,硬件架構也做了很多的優化設計。下圖是一個目前主流處理器上的存儲器層次結構設計方案。從圖中可以看出,
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Linux 內核 內存 架構
蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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CPU
今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看,此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來,此芯科技以市場需求為導向,逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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CPU 芯片
為了減少對英偉達芯片的依賴,谷歌正在加大自主研發芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外,谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU),以滿足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二,谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion,它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣,是基于ARM架構構建的,后者代表著數據中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU,稱它的性能超過x86架構的芯片,以及云上運行的通用ARM
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谷歌 造芯 TPU CPU
4月10日消息,美國當地時間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務,旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破,標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來,谷歌持續探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來,谷歌加快了自主研發芯片的步伐,旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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