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蘇姿豐：從瀕臨絕境到逆襲英特爾，AMD服務(wù)器CPU市占率飆升至40%

近日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與Shelton Group聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Jodi Shelton推出了一檔全新播客節(jié)目《A Bit Personal》。繼首集深度訪談NVIDIA CEO黃仁勛后，第二集邀請(qǐng)到AMD CEO蘇姿豐，分享了AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)從瀕臨絕境到逆襲英特爾的歷程。據(jù)Mercury Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去7年間，英特爾在客戶端和服務(wù)器CPU市場(chǎng)的占有率持續(xù)下滑，已跌至歷史新低。而AMD的市場(chǎng)份額則穩(wěn)步增長(zhǎng)，服務(wù)器CPU市占率從2017年的1%提升至如今的40%
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CPU，產(chǎn)能預(yù)警

英特爾、AMD 或?qū)⒎?wù)器 CPU 價(jià)格上調(diào) 10-15%。根據(jù) KeyBanc 數(shù)據(jù)顯示，由于超大規(guī)模云服務(wù)商「掃貨」，英特爾與 AMD 在 2026 全年的服務(wù)器 CPU 產(chǎn)能已基本售罄。為了應(yīng)對(duì)供需極端失衡并確保后續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定，兩家公司均計(jì)劃將服務(wù)器 CPU 價(jià)格上調(diào) 10-15%。Meta 被爆出是這一輪服務(wù)器 CPU 掃貨的主力，目的是為其全平臺(tái)推行的「?jìng)€(gè)性化智能體」提供基礎(chǔ)設(shè)施支持，其實(shí)際訂單量遠(yuǎn)超年初預(yù)期。Meta 于 2025 年 12 月收購(gòu)中國(guó) AI 智能體創(chuàng)業(yè)公司&
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英偉達(dá)向CoreWeave再注資20億美元，并宣布Vera CPU將獨(dú)立上市

又是一天，又一筆交易，將大公司大額資金分配給其在人工智能領(lǐng)域的客戶。最新的交易是英偉達(dá)與云數(shù)據(jù)中心制造商CoreWeave之間的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的價(jià)格購(gòu)買了部分CoreWeave的A類股份。交易前，英偉達(dá)持有CoreWeave的6%以上股份，這一份額今天應(yīng)增加到約9%。盡管這些數(shù)字和今天的購(gòu)買都屬于標(biāo)準(zhǔn)的A類股票，但一些公司報(bào)告稱，這家芯片制造商還持有一些B類股票——這些股票擁有10倍的表決權(quán)，且為私下交易。對(duì)黃氏來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)投資體現(xiàn)了“對(duì)自身成長(zhǎng)的信心，以及對(duì)Cor
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Corvex部署NVIDIA H200 GPU以支持生產(chǎn)型人工智能

Corvex 公司已簽訂一份長(zhǎng)期圖形處理器租賃協(xié)議，將為某家主打高性能電池技術(shù)的人工智能驅(qū)動(dòng)型企業(yè)部署專屬的英偉達(dá) H200 加速器集群。該合作不僅可支撐人工智能工業(yè)化落地相關(guān)的工作負(fù)載，還能為企業(yè)自主算法的核心研發(fā)工作提供助力。這一消息凸顯出，專業(yè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商正從成本、安全性與靈活性三個(gè)維度，與超大規(guī)模云服務(wù)商展開競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)也表明，像先進(jìn)儲(chǔ)能這類高度依賴圖形處理器的行業(yè)，正頂著嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與數(shù)據(jù)主權(quán)限制，推動(dòng)人工智能技術(shù)走向工業(yè)化應(yīng)用。賦能工業(yè)化人工智能的 H200 圖形處理器根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，
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英特爾CPU市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，AMD與蘋果強(qiáng)勢(shì)崛起

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mercury Research最新數(shù)據(jù)顯示，英特爾在服務(wù)器與客戶端CPU市場(chǎng)的主導(dǎo)地位正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。過(guò)去七年中，其市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，目前已跌至歷史低點(diǎn)。在服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾曾于2019年第一季度占據(jù)高達(dá)97%的出貨量與營(yíng)收份額。然而，截至2025年第三季度，其出貨量份額已降至72%，營(yíng)收份額更是縮水至61%。這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)可以追溯到2017年，當(dāng)時(shí)AMD推出了首代霄龍EPYC（Naples）處理器。憑借高性能與高能效表現(xiàn)，EPYC迅速贏得云服務(wù)提供商和企業(yè)客戶的青睞。目前，AMD的服務(wù)
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Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達(dá) 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認(rèn)購(gòu)，融資完成后其累計(jì)募資總額達(dá)到 1.18 億美元，為其實(shí)現(xiàn)百億億次級(jí)人工智能推理硬件的交付奠定了基礎(chǔ)。這一動(dòng)態(tài)意義重大。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心供電受限、圖形處理器供應(yīng)短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統(tǒng)性難題。Neurophos 的技術(shù)路線有望催生全新一代人工智能加速器，進(jìn)而重塑歐洲數(shù)據(jù)中心與工業(yè)人工智能領(lǐng)域的計(jì)算架構(gòu)、供應(yīng)鏈體系
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摩爾線程2025年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營(yíng)業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢(shì)，同時(shí)，凈虧損亦將連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)收窄。對(duì)于此次業(yè)績(jī)表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場(chǎng)對(duì)高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
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英特爾取消第12代Alder Lake和第4代Xeon Sapphire Rapids

英特爾的養(yǎng)老院迎來(lái)了兩個(gè)全新的處理器家族。英特爾終于準(zhǔn)備放棄其第12代Alder Lake和第4代Xeon Sapphire Rapids可擴(kuò)展處理器，這兩條產(chǎn)品線為我們帶來(lái)了一些最優(yōu)秀的CPU。這兩款處理器家族現(xiàn)已正式進(jìn)入生命終止?fàn)顟B(tài)。盡管Alder Lake僅在四年前啟動(dòng)，但它遠(yuǎn)非過(guò)時(shí)。但更新的英特爾芯片已經(jīng)登陸市場(chǎng)，Arrow Lake Refresh也即將問(wèn)世。這家芯片制造商很可能正在為新產(chǎn)品精簡(jiǎn)產(chǎn)品線。不過(guò)，Alder Lake的停產(chǎn)具有象征意義，因?yàn)樗怯⑻貭柺卓畈捎没旌霞軜?gòu)的消費(fèi)級(jí)處理器;A
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GPU和CPU對(duì)比

CPU和GPU之所以大不相同，是由于其設(shè)計(jì)目標(biāo)的不同，它們分別針對(duì)了兩種不同的應(yīng)用場(chǎng)景。CPU需要很強(qiáng)的通用性來(lái)處理各種不同的數(shù)據(jù)類型，同時(shí)又要邏輯判斷又會(huì)引入大量的分支跳轉(zhuǎn)和中斷的處理。這些都使得CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜。而GPU面對(duì)的則是類型高度統(tǒng)一的、相互無(wú)依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)和不需要被打斷的純凈的計(jì)算環(huán)境。這個(gè)視頻，非常具象的表述了CPU和GPU在圖像處理時(shí)的不同的原理和方法。看到GPU的模型噴射出的一瞬間，你就秒懂了。根據(jù)上面視頻中的比喻，你應(yīng)該很清楚CPU和GPU就呈現(xiàn)出非常不同的架構(gòu)：綠色的是計(jì)
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英特爾即將推出的Core Ultra 9移動(dòng)CPU在新基準(zhǔn)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)于大多數(shù)桌面處理器——Core Ultra 9 290HX Plus在單線程性能上幾乎與旗艦Core Ultra 9 285K相當(dāng)

Core Ultra 9 290HX Plus實(shí)力強(qiáng)勁。雖然Panther Lake是英特爾CES 2026展會(huì)的焦點(diǎn)，但公司也將很快為臺(tái)式機(jī)和筆記本更新其現(xiàn)世代Arrow Lake系列。我們已經(jīng)在幾次泄露中見過(guò)這些“Plus”處理器，包括Geekbench的列表，但PassMark首次發(fā)現(xiàn)了一款移動(dòng)SKU：Core Ultra 9 290HX Plus，接替了即將發(fā)布的Core Ultra 9 285HX。Arrow Lake 刷新版在單核測(cè)試中得分為 5,009 分，是網(wǎng)站上所有 x86 CPU 中最
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終極的3D集成將造就未來(lái)的顯卡

深入了解AMD或英偉達(dá)最先進(jìn)的AI產(chǎn)品包裝，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)熟悉的布局：GPU兩側(cè)被高帶寬內(nèi)存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進(jìn)的內(nèi)存芯片。這些內(nèi)存芯片盡可能靠近它們所服務(wù)的計(jì)算芯片，以減少人工智能計(jì)算中最大的瓶頸——將數(shù)十億比特每秒從內(nèi)存轉(zhuǎn)化為邏輯時(shí)的能量和延遲。但如果你能通過(guò)將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計(jì)算和內(nèi)存更加緊密結(jié)合呢？Imec最近利用先進(jìn)的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上給出，頗為嚴(yán)峻。3D疊加會(huì)使GPU內(nèi)部的工作溫度翻倍，使其無(wú)法使用。但
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英偉達(dá)的新Rubin架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

英偉達(dá)在拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，意外發(fā)布全新 Vera Rubin 架構(gòu)。這款計(jì)劃于年內(nèi)正式推向市場(chǎng)的新平臺(tái)，官方宣稱相較英偉達(dá)前代 Blackwell 架構(gòu)，其推理成本可降低 90%，訓(xùn)練特定模型所需的 GPU 數(shù)量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠(chéng)然，新款 Rubin GPU 在面向大語(yǔ)言模型等基于變換器（Transformer）的推理負(fù)載時(shí)，4 比特精度運(yùn)算性能可達(dá) 50 千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（petaFLOPS），遠(yuǎn)超 Blackwe
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CPU 的精密世界

在如今的數(shù)字時(shí)代，手機(jī)、電腦等電子設(shè)備早已融入生活的方方面面，而支撐它們高效運(yùn)轉(zhuǎn)的核心，正是看似不起眼的 CPU。這個(gè)巴掌大小的芯片，內(nèi)部藏著堪比精密戰(zhàn)場(chǎng)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，承載著整個(gè)數(shù)字世界的運(yùn)算使命。今天，我們就一同揭開 CPU 的神秘面紗，探尋它從雛形到巔峰的進(jìn)化之路，以及它如何憑借微小身軀迸發(fā)強(qiáng)大能量。一、從真空管到晶體管：CPU 的進(jìn)化史詩(shī)CPU 的誕生與發(fā)展，是一部不斷突破技術(shù)瓶頸的歷史。一切的起點(diǎn)，源于一場(chǎng)意外的發(fā)現(xiàn)。1883 年，愛迪生在研制燈泡時(shí)，為了防止碳絲燒斷，將燈泡內(nèi)部抽成真空，卻意外觀察
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微星通過(guò)全新MEG X870E Unify-X Max主板釋放AMD CPU的全部性能——AM5配備了高端銳龍超頻

微星以備受期待的MEG X870E Unify-X Max主板的首發(fā)，為2026年CES注入了極大亮眼的氣息——這款主板將超越市場(chǎng)上最優(yōu)秀的主板。這款傳奇的Unify系列充滿了超頻功能，終于在停擺四年后登陸AMD的AM5平臺(tái)。在AM4平臺(tái)上，微星率先發(fā)布了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的MEG B550 Unify和B550 Unify-X，隨后又推出了高端的MEG X570 Unify和X570S Unify-X Max。如今，隨著AM5的推出，微星大膽地直接邁向X870E芯片組——目前還沒(méi)有關(guān)于更實(shí)惠型號(hào)的傳聞。備受期待的
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CES 2026：忘掉GPU，英偉達(dá)開啟AI工程化落地時(shí)代

不管從哪個(gè)角度看，英偉達(dá)黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個(gè)環(huán)節(jié)。在這個(gè)言必稱AI的科技展會(huì)上，作為AI浪潮獲益最大的企業(yè)以及支撐了整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)股價(jià)走勢(shì)的英偉達(dá)，如何構(gòu)建AI未來(lái)發(fā)展的藍(lán)圖，以及如何回應(yīng)近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒(méi)有GPU發(fā)布的演講中尋找答案。黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場(chǎng)開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)顛覆了傳統(tǒng)的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發(fā)布“產(chǎn)業(yè)白皮書”的嚴(yán)肅姿態(tài)，向全世界系統(tǒng)性地解答了一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：當(dāng) AI 走出實(shí)驗(yàn)室，要融
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