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cpu-gpu 文章 最新資訊

超越傳統(tǒng)OOO:高性能RISC-V CPU基于時間、基于切片的方法

  • 關(guān)鍵高性能 CPU 設(shè)計正在從傳統(tǒng)的無序 (OOO) 執(zhí)行架構(gòu)轉(zhuǎn)向新的基于時間的 OOO 微架構(gòu),以解決電源效率低下、復(fù)雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建模框架的興起促進(jìn)了基于時間的調(diào)度的采用,克服了以前與專有工具鏈相關(guān)的障礙以及對社區(qū)驅(qū)動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴(kuò)展性、簡化的驗證流程以及針對數(shù)據(jù)中心、移動、汽車和定制加速器中特定領(lǐng)域應(yīng)用程序的增強(qiáng)定制。幾十年來,高性能 CPU 設(shè)計一直由傳統(tǒng)的亂序 (OOO) 執(zhí)行架構(gòu)主導(dǎo)。英特爾、Arm 和 AMD
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英偉達(dá)表示,盡管詹森在財報電話會議中暗示了相反的情況,但它的 H100/H200 GPU 并沒有售罄

  • (圖片版權(quán):Getty / Bloomberg)盡管英偉達(dá)的 H100 和 H200 GPU 現(xiàn)在已經(jīng)是一個時代的舊產(chǎn)品,但它們?nèi)匀粺徜N。它們的需求很大程度上是基于 AI 應(yīng)用在行業(yè)中的需求激增,加上英偉達(dá)基本上是唯一能夠以這種速度供應(yīng)高質(zhì)量 AI 加速器的公司。在過去的一周里,各種報道描述了 H100/H200 GPU 的短缺,這可能是部分由 CEO 黃仁勛在公司財報電話會議上的評論所推動。然而,英偉達(dá)現(xiàn)在已出面澄清,稱這些芯片并沒有售罄。表面上,這種立場似乎與英偉達(dá) CEO 黃仁勛上周在公司財報電話會
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阿里云采購寒武紀(jì)15萬片GPU傳聞不實,國產(chǎn)芯片技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距

  • 針對在網(wǎng)絡(luò)上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀(jì)15萬片GPU”這一傳聞,阿里云正式作出回應(yīng),明確表示一直秉持一云多芯戰(zhàn)略,積極支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展,但所謂采購寒武紀(jì)15萬片GPU的消息純屬不實。此前,部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀(jì)思元 370訂單至15萬片,若該訂單屬實將成為國產(chǎn)GPU在云計算領(lǐng)域的重大突破。思元 370是寒武紀(jì)基于7nm工藝,INT8算力達(dá)256TOPS,較前代提升100%,并支持訓(xùn)推一體架構(gòu)。然而阿里云的否認(rèn)聲明揭示了當(dāng)前國產(chǎn)芯片替代的深層矛盾:技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距 ——
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Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場失誤,將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會上,Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納(David Zinsner)公開承認(rèn),公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤,導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認(rèn),下一代Nova Lake處理器將于2026年推出,承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake,彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出,Arrow Lake處理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市場表現(xiàn)不佳,未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列(AM5)及其3D V-Cache技術(shù),成功搶占了大量
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英偉達(dá)對華定制版AI芯片B30性能將達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)版Blackwell GPU的80%

  • 據(jù)《華爾街日報》最新的報道指出,英偉達(dá)(NVIDIA)正為中國市場開發(fā)一款基于最新Blackwell架構(gòu)的定制版AI芯片B30,性能將達(dá)到Blackwell GPU的80%。路透社的報道還指出,英偉達(dá)希望最早在下個月向中國客戶提供樣品進(jìn)行測試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號,此前路透的報道稱,英偉達(dá)最新的對華提供的Blackwell架構(gòu)GPU是基于單芯片版本的B300(即B300A)打造,因此型號或為「B30A」。根據(jù)資料顯示,B300A基于臺積電4nm制程,CoWo
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AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

  • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了(通過?@x86deadandback)據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年,包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器,但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖,AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場保持積極態(tài)勢,以從英特爾手中奪取市場份額,但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列,以在不同細(xì)分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住,由于該路線圖來自非官方來源,因此可能存在不準(zhǔn)確之處(圖片來源:S
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英偉達(dá)計劃到 2026 年使用光在 AI GPU 之間進(jìn)行通信

  • (圖片來源:英偉達(dá))在 AI GPU 集群之間傳輸通信的極端需求正在推動使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層的通信。今年早些時候,英偉達(dá)概述了其下一代機(jī)架級 AI 平臺將使用硅光子學(xué)互連和共封裝光學(xué)(CPO)來實現(xiàn)更高的傳輸速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 會議上,英偉達(dá)發(fā)布了一些關(guān)于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互連解決方案的額外信息,以及它們將在 2026 年到來。Nvidia 的路線圖可能會緊密跟隨臺積電的 COUPE 路線圖,該路線圖分為三個階段。第一代是為 OSFP 連
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英偉達(dá)采用賽迪斯功率分析工具重新生產(chǎn) Rubin 芯片

  • Cadence Design Systems 開發(fā)了一種動態(tài)功率分析(DPA)應(yīng)用程序,該應(yīng)用程序可以擴(kuò)展到具有超過 400 億個門的芯片設(shè)計,例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Palladium Z3 模擬器上運行,以在幾小時內(nèi)以 97%的精度評估設(shè)計在數(shù)十億個周期內(nèi)的動態(tài)功耗。功率分析是 AI 芯片(如 Nvidia 的 Blackwell 和 Rubin GPU)的主要挑戰(zhàn)之一。不同的 AI 工作負(fù)載在不同時間對芯片設(shè)計的不同部分造成壓力,因此在進(jìn)行芯片提交到硅之
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Arm為GPU添加了專用的神經(jīng)加速器

  • Arm 為 Arm GPU 添加了專用的神經(jīng)加速器,將 PC 質(zhì)量、AI 驅(qū)動的圖形引入移動設(shè)備,并聲稱可以為當(dāng)今最密集的移動內(nèi)容減少高達(dá) 50% 的 GPU 工作負(fù)載。神經(jīng)超級采樣是第一個應(yīng)用程序,一種人工智能驅(qū)動的圖形升級器,可在每幀 4 毫秒時實現(xiàn) 2 倍的分辨率提升開發(fā)人員現(xiàn)在就可以開始使用虛幻引擎插件、模擬器以及GitHub和Hugging Face上的開放模型來構(gòu)建神經(jīng)圖形的開放開發(fā)工具包除了這項技術(shù),Arm 還推出了一款神經(jīng)圖形開發(fā)套件,旨在將人工智能驅(qū)動的渲染集成到現(xiàn)有工作流程中,以便開發(fā)
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英偉達(dá)的下一代 GPU Rubin 因重新設(shè)計而面臨可能的延遲

  • 金融服務(wù)公司富邦金融稱,英偉達(dá)(納斯達(dá)克股票代碼:NVDA)的下一代圖形處理單元 Rubin 可能會因重新設(shè)計而面臨臺積電(紐約證券交易所代碼:TSM)的產(chǎn)量增加延遲。“我們認(rèn)為魯賓很可能會被推遲,”富邦分析師尚謝爾曼在一份研究報告中表示。“Rubin 的第一個版本已經(jīng)在 6 月下旬流片,但英偉達(dá)現(xiàn)在正在重新設(shè)計芯片,以更好地匹配 AMD(納斯達(dá)克股票代碼:AMD)即將推出的 MI450。”“我們認(rèn)為下一次流片時間表將在 9 月下旬或 10 月,根據(jù)流片時間表,2026 年魯賓的產(chǎn)量將受到限制,”尚補充道
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英偉達(dá)否認(rèn) Rubin 延遲傳聞,AMD MI450 刺激重新設(shè)計猜測

  • 隨著其專注于中國的 H20 仍面臨美國批準(zhǔn)的不確定性,NVIDIA 的下一代 AI 芯片 Rubin 在延遲傳聞中再次引起關(guān)注。但該公司告訴 巴倫周刊 和 雪球 ,這些說法是假的,并補充說 Rubin 仍按計劃進(jìn)行。報道,援引富邦研究的數(shù)據(jù),警告稱 NVIDIA 的 Rubin 可能會因為重新設(shè)計以應(yīng)對 AMD 即將推出的 MI450 而延遲。盡管 Rubin 首次在 6 月份完成流片,但據(jù)引用的研究報告稱,預(yù)計在 9 月底或 10 月進(jìn)行的第二次流片將導(dǎo)致 202
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據(jù)報道,中國質(zhì)疑騰訊、字節(jié)跳動購買英偉達(dá) H20 芯片而非國產(chǎn)芯片

  • 根據(jù)路透社報道,中國網(wǎng)絡(luò)空間管理局已召集國內(nèi)公司——包括騰訊、字節(jié)跳動、百度以及一些小型科技公司——就其購買英偉達(dá) H20 芯片一事進(jìn)行問詢,要求他們解釋購買原因,并表達(dá)了對潛在信息安全風(fēng)險的擔(dān)憂。報道援引彭博社的消息稱,中國當(dāng)局已要求公司避免使用 H20 芯片,尤其是在政府相關(guān)用途上。目前尚不清楚中國公司是否被要求完全停止購買英偉達(dá)的 H20 芯片。然而,正如路透社所指出的,即使沒有正式禁令,當(dāng)局提出的問題也可能危及英偉達(dá)最近重新獲得的中國市場準(zhǔn)入。彭博社援引消息人士的話稱,北京方面更廣泛的推動措施也可
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特朗普可能批準(zhǔn)為中國提供 50%降級的英偉達(dá) Blackwell

  • 根據(jù)路透社 , 特朗普政府已要求英偉達(dá)和 AMD 在向中國銷售 AI 芯片時,將 15%的收入交給美國政府,在批準(zhǔn)英偉達(dá)的 H20 和 AMD 的 MI308 出口后。值得注意的是,除了 H20,特朗普表示英偉達(dá) CEO 黃仁勛有一個英偉達(dá) Blackwell 芯片的降級版——其 30%至 50%的功能已被移除,可能面向中國市場,而他正在權(quán)衡是否批準(zhǔn)其銷售。正如報道補充的那樣,特朗普表示黃仁勛可能會就此事再次與他見面,并承認(rèn) H20 已經(jīng)過時了。即使性能降低 50%,Blackwell
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel,占比超92%

  • 據(jù)德國計算機(jī)硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周,AMD的CPU銷量高達(dá)1725顆,占總銷量的92.49%,而Intel僅售出140顆,銷量差距達(dá)12倍之多。從銷售額來看,AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢,占比高達(dá)93.77%,其CPU平均售價為311歐元。相比之下,Intel的平均售價為254歐元,銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器,而Intel
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傳奇 GPU 架構(gòu)師拉賈·科杜里(Raja Koduri)的新創(chuàng)業(yè)公司利用 RISC-V 技術(shù),并針對 CUDA 工作負(fù)載

  • (圖片來源:英特爾)來自 ATI Technologies、AMD、蘋果和英特爾等公司的傳奇 GPU 架構(gòu)師 Raja Koduri 于周二表示,他成立了一家新的 GPU 初創(chuàng)公司,該公司今天從隱身模式中浮出水面。Oxmiq Labs 專注于開發(fā) GPU 硬件和軟件 IP,并將其授權(quán)給感興趣的各方。事實上,軟件可能是 Oxmiq 業(yè)務(wù)的核心,因為它設(shè)計為與第三方硬件兼容。另一款基于 RISC-V 的“GPU”用于人工智能Oxmiq 開發(fā)了一個垂直整合的平臺,該平臺結(jié)合了 GPU 硬件 IP 和面
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