現代數據中心成功的要訣是：大規模提供尖端加速計算平臺，從而使世界各地的開發者與解決方案提供商都能被覆蓋到。在過去十年里，云計算已運用并行計算來提高性能，這種方法需要將求解過程分解成多個并行任務，以充分利用所有計算單元。以GPU 為代表的并行計算加速器，其中含有多達 2,000 個計算單元。我們不妨將它想象成一個塞滿小黃人的小型棒球場，每個小黃人代表 100 萬個邏輯門。一旦出現某個問題不支持所有小黃人同時并行工作完成求解，諸如 GPU 這樣的并行計算加速器就會面臨嚴重的性能局限。的確，一些類型的問題非常適
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FPGA GPU
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
隨著榮耀30S在網絡上的曝光，該款新機將會首發麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據熟悉內情的網友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級為A77構架，同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續登場，共同特色是CPU構架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級換代產品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領先對手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會采
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華為 5G CPU
據網友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機Xbox Series X將采用游戲主機上最復雜的CPU，擁有多個CPU集群，單個集群內有多個CPU核心，以及同時使用ARM和x86處理器架構，此外SoC工藝可能為7nm。結合Wccftech的報道，略有遺憾的是目前無法證實這些信息，由于隱私設置也無法在LinkedIn搜索到相關的AMD工作人員信息，所以目前只能當做傳言看待。不過根據此前多方報道的信息，可以確定次時代主機會采用更強的硬件以及新技術，性能相較于本世代主機會有巨大的提升。此前曾多
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微軟 Xbox Series X CPU
自1972年游戲系統出現以來那些真正成功的游戲系統，其核心部分都擁有強大的技術，從而為同時代的開發人員提供了一些技術基礎，可以作為他們實現藝術愿景的基石。然而“偉大的電子游戲體驗只能建立在強大的技術之上”并不準確——你只需要將時光返回到開創了我們整個行業的先驅者Pong（世界首款家用電子游戲）身上，就可以反駁該觀點——但毫無疑問，該觀點是有幫助的。事實上，游戲一直在頻繁地挑戰各種可能性，這促使許多領域的高科技供應商，尤其是半導體領域的供應商，不斷重新思考和塑造消費電子設備中的可能性。為了響應游戲開發人員的
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游戲 GPU
近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經在2019年趕上進度，但是在14納米制程的產能上仍有不足的地方。因此，陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭臺積電來生產的消息。
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英特爾 GPU 臺積電
在半導體工藝上,Intel的10nm已經量產,但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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英特爾 CPU處理器 GPU
圖片逐漸成為互聯網主要的內容構成，相應的圖片處理需求也在高速成長，移動應用與用戶生產內容（UGC）正在驅動數據中心圖像處理的業務負載快速增加。本文深維科技聯合創始人兼CEO樊平詳細剖析了圖片加速的必要性、當前實際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構計算的方案維護用戶體驗與服務成本新平衡。
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FPGA GPU
背景知識復雜的高功率密度數字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環境中，包括：u? ?汽車u? ?醫療u? ?電信u? ?數據通信u? ?工業u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球對大電流低壓數字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規模預估超過
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GPU IC
AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實現了趕超，在工藝及性能上都有優勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產能不足引起的。Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由于產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel CPU 7nm
根據外媒Guru3D的報道，2019年第四季度的GPU出貨量數據已經出爐，總出貨量與上一季度相比增長了3.4%。JPR的統計數據顯示，2019年第四季度，在GPU總出貨量方面，英特爾第一（63%），AMD第二（19%），英偉達第三（18%）。在獨立GPU出貨量方面，AMD從去年的26%上升到27%，英偉達則是占有73%的獨立GPU市場份額。JPR總裁Jon Peddie指出:“這是GPU出貨量連續第三個季度增長，然而，由于冠狀病毒的流行，來自中國的供應鏈中斷，一季度的銷量可能出現下降。2020年將會是一個
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GPU、英特爾、AMD、英偉達
x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據著多少市場呢？這一年來有何變化？現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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x86、CPU、Intel、AMD
據悉，小米手機系統軟件部總監張國全提醒米10 Pro用戶：小米10 Pro穩定版開始推送升級。
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小米10 Pro GPU 性能
春節之后，因為疫情，濤思數據團隊全部居家遠程辦公。在我們每個人的情緒都被疫情左右了大半個月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個好消息，按照計劃，我們如期推出ARM 32位版，為邊緣計算、嵌入式場景下時序數據的存儲、查詢、分析與計算提供一強大的工具，以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優勢在嵌入式系統的數據處理中獨占鰲頭，裝機總量超過千億臺，遠遠超過
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開源 TDengine ARM CPU
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