解決DSP設計面臨的終極挑戰,多年來，數字信號處理器 (DSP) 設計人員一直在應付這樣一項艱難的工作：提供占用空間小的高性能芯片，而且要不影響靈活性和軟件的可編程能力。由于新的應用程序發展速度驚人，提供的 DSP 必須在功率、性能和使用壽命
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摘要：應用正弦脈寬調制(SPWM)技術，通過U/f控制方法，給出一種基于TMS320LF2407A DSP的交流電動機變頻調速控制系統。并在文章中簡述該控制系統的硬件和軟件實現方案。由實驗結果可知，該設計簡化控制了電路，增強了控制策略的靈活性，提高了控制精度，使交流電動機調速控制系統更加通用化、標準化和智能化。
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電動機 DSP 調制波 201212
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCL6045 嵌入式Linux DSP ARM 數控
摘要：頂級的音響最終所追求的乃是原音重現。 因此，這也是為何B&W會采用臻至完美的ADI DSP方案的首要原因--讓所有隱藏在音樂當中的甜美細節都能夠毫不保留且真實地呈現在世人的眼前。
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ADI DSP 揚聲器 Zeppelin 201212
基于DSP和CPLD的軟開關電源的數字控制器,1 引言近年來，隨著大功率開關電源的發展，對控制器的要求越來越高，開關電源的數字化和智能化也將成為未來的發展方向。目前，我國的大功率開關電源多采用傳統的 模擬控制方式，電路復雜，可靠性差。因此，采用集成度
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據IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。
今年中國汽車半導體市場營業收入預計達到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導體營業收入將增長12%，達到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導體市場的復合年度增長率將達11%，如圖所示。
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圖：中國汽車半導體市場營業收入預測
這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
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恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)全球最大的車載娛樂半導體供應商日前推出了SAF775x，將汽車收音機和音響系統完全集成在單個芯片上。 SAF775x是恩智浦廣受歡迎的汽車收音機和音頻DSP產品系列的第三代，并且是業界第一款具備嵌入式AM, FM和DAB等多調諧器的RFCMOS 單芯片。
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集成工具可提高嵌入式DSP系統的設計與驗證自動化程度,嵌入式DSP系統傳統設計流程通常由概念到算法及算法到產品兩個階段構成，通常這兩個階段互相獨立且由不同設計小組完成。傳統的設計流程里要用手工在兩個階段之間進行轉換與銜接，這樣容易出現錯誤而推遲產品的上市時間
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關于DSL應用中DSP與NPU集成的優劣分析,全球范圍內的數字用戶線(DSL)技術部署導致了復雜的硅集成問題。這些問題集中在如何將數字信號處理器(DSP)調制解調器(Modem)及網絡處理器(NPU)芯片集成在數字用戶線接入復用器(DSLAM)設備上。迄今為止，通常還不會在同
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嵌入式和通用DSP之間的差別,中國的3G和智能手機，以及便攜性數碼產品對嵌入式DSP的需求在未來幾年內將呈現爆炸性的增長。此外，一些新型應用，如MPEG4和H.264產品中的視頻和語音處理、保安監視和指紋識別系統、工業變頻器、DSP、視頻會議系統、
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差別 之間 DSP 通用 嵌入式
非規則LDPC碼譯碼改進算法及其DSP實現,為了降低非規則低密度奇偶校驗(low-densityparity-check,LDPC)碼譯碼算法的復雜度，提出一種適合數字信號處理囂(digital signal processor，DSP)實現的低運算復雜度、低誤碼平臺譯碼的改進算法。該算法校驗節點的運算
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為家庭娛樂、網絡、移動和嵌入式應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前發表了MIPS?架構的重要新版本，其中包含MIPS32?、MIPS64?和microMIPS?指令集架構。經過歷時兩年多的開發工作，MIPS 第5版(R5)基礎架構加入了虛擬化和SIMD等重要功能。
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MIPS SIMD 嵌入式 DSP
目前，國內外學者已經提出了很多車道線檢測算法，主要分為兩類：一類是基于圖像特征的檢測方法，即特征驅動法，是基于道路圖像的一些特征(如車道線顏色、寬度以及邊緣等特征)將圖像的所有點標記為車道線點和非車道線
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DSP 車道 檢測
使用FPGA解決DSP設計難題,由于DSP能夠迅速測量、過濾或壓縮實時模擬信號，因此DSP在電子系統設計中非常重要。這樣，DSP有助于實現數字世界與真實(模擬)世界的通信。但是隨著電子系統變得越來越精細，需要處理多個模擬信號源，工程師們不得不作
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在智能手機中采用何種集成程度的器件將對系統的成本、性能、外形尺寸以及開發周期等產生影響。本文詳細分析三種不同集成程度的方案，闡述了它們各自的優缺點和適用場合，為設計方案的選擇提供了實用的分析思路。
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