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隨著嵌入式系統開發的復雜度不斷提升，開發人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發環境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發的集成開發環境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm 工程資產 集成開發環境
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
在半導體產業面臨歷史性轉折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發式增長構建新型算力基座。 隨著傳統縮放技術的終結，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數量的增長速度超過單純縮放技術
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Arm 安全 人工智能 AI
高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發送誤導性信息來干擾其業務，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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高通 Arm
作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數據中心生態系統在功能和成本方面實現系統性的變革。如今，Neoverse 技術的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
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Arm 云服務
作者：Arm 基礎設施事業部服務器生態系統開發總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發式增長，推動了開發者尋求性能優化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實際性能進行調優的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設計領域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶產品上市速度，并在全球領先的代工工藝上優化其成本、功耗和
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Cadence ARM
Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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ARM CPU 數據中心
3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業務提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發· 利用指令集架構
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高通 Arm 壟斷反競爭 芯片架構授權 軟銀
并非每個計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今，數十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯網設備到高端智能手機相同的節能架構，正在成為現代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
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Arm Cortex-R 汽車級
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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微控制器 AI 邊緣計算 Arm
Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
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