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embedded workbench for arm 文章 最新資訊

僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR發布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開發團隊

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線，包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
  • 關鍵字： IAR  云端平臺  嵌入式軟件  embedded world  

英飛凌成為全球MCU市場領導者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU市場  MCU  Embedded World  

Altera FPGA突破創新邊界，加速智能邊緣領域發展

  • 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
  • 關鍵字： Altera  FPGA  定制化AI  國際嵌入式展  Embedded World  

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
  • 關鍵字： Imagination  GPU  瑞薩  R-Car Gen 5  Embedded World  

3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
  • 關鍵字： embedded world  嵌入式展  米爾電子  核心板  CPU模組  

Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現可持續LEO衛星和5G增強版本無線基礎設施

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
  • 關鍵字： Ceva  Arm  SynaXG  5G NR處理  LEO衛星  5G增強版本  無線基礎設施  

Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯網未來格局

  • 2025年2月27日，全球領先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯網（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化，支持運行超10億參數的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI 計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
  • 關鍵字： Arm  邊緣AI  Armv9  邊緣AI計算平臺  物聯網  

Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
  • 關鍵字： Arm  阿里巴巴  KleidiAI  通義千問  多模態  

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

  • 新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。●? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
  • 關鍵字： Arm  Armv9  邊緣AI  

Arm推出GitHub Copilot新擴展程序，助力快速遷移至Arm架構服務器

  • Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術，并為開發者提供更友好的體驗。此外，此次發布亦首次為全球開發者免費提供了完整的基于?Arm&n
  • 關鍵字： Arm  GitHub Copilot  Arm架構服務器  服務器  

Embedded World 2025：德承發表Edge AI運算解決方案

  • 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案。現場透過四大主題專區呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。「GPU電腦專區」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專區」率先曝光下半年產品線，
  • 關鍵字： Embedded World  德承  

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
  • 關鍵字： Arm  Ethos-U85  NPU  小語言模型  生成式AI  

Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
  • 關鍵字： Arm  自研芯片  

Arm正在開發自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。長期以來，Arm的商業模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業自主研發芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
  • 關鍵字： arm  芯片  Meta  
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embedded workbench for arm介紹

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