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fpga soc 文章 最新資訊

瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統實現量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發。瓴
  • 關鍵字: 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”

打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

  • 傳統機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
  • 關鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低于100美元

  • 根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱),首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產,預估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優勢。TrendForce指出,臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中,以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
  • 關鍵字: 蘋果  Mac  SoC  

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團(Continental) 用于其車身高性能計算機

  • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
  • 關鍵字: HPC  SoC  

西門子收購UltraSoC,推動面向芯片全生命周期管理的設計

  • ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合,為系統級芯片(SoC)創建以數據驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起,從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性,并縮短從開發到實現營收時間西門子日前簽署了一項協議,收購總部位于英國劍橋的Ult
  • 關鍵字: CAV  SoC  

Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設備加速增長

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺,全新平臺面向下一代聯網智能手表,并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構,包括一顆高性能系統級芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協處理器。得益于12納米工藝制程,該平臺的能效也較前代產
  • 關鍵字: AON  SoC  

西門子收購 UltraSoC,推動面向硅的生命周期管理設計

  • 西門子近日簽署協議,收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家監測與分析解決方案提供商,為片上系統(SoC)的核心硬件提供智能監測、網絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中,構成 Mentor Tessent? 軟件產品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現統一的、以數據驅動的基礎設施,從而進一步提高產品
  • 關鍵字: SoC  

萊迪思推出全新Certus-NX,重新定義低功耗通用FPGA

  • ?萊迪思半導體公司?,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場上擁有領先的IO密度,每平方毫米的IO密度最高可達同類FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時啟動等特性,支持高速PCI Express(PCIe)和千兆以太網接口,可實現數據協同處理、信號橋接和系統控制。Certus-NX FPGA面向從自動化工業設備中的數據處理到通信基礎設施中的系統管理等一
  • 關鍵字: FPGA  低功耗  

Nordic nRF52805為業界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產品而優化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統?(SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優化,消除了對更昂貴的四層PCB的需求,從而為預算有限的緊湊型設計顯著
  • 關鍵字: SoC  藍牙  

性能更佳的測量系統如何在嘈雜的環境中改善EV/HEV電池的健康狀況

  • 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車(EV/HEV)至關重要,但要為了提升信心,我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度,必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠,還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅,這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題,從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果,包括錯誤報告電池充電狀態、可能的過度充電和過度電池放電,這都可能會影響駕駛員、乘客和
  • 關鍵字: ECU  OEM  SOC  

Intel宣布首款AI優化Stratix 10 NX FPGA

  •   Intel這幾年全力投入AI人工智能,尤其在數據中心市場,擁有業內最完整的解決方案,Xeon CPU、Xe GPU(開發中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以靈活應對各種不同的工作負載,實現最優化加速。  今天,Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”,號稱第一款專為AI優化的FPGA,通過定制硬件集成了高性能AI,可帶來高帶寬、低延遲的A
  • 關鍵字: Intel  AI  Stratix  FPGA  

臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

  • 近日,恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計,臺積電與恩智浦擴大合作范圍,針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程,恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求,包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
  • 關鍵字: 臺積電  恩智浦  5nm SoC  

萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設計

  • 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫,并以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色:IP整合工具Lattice Propel Builder,以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  Propel   RISC-V  

英特爾推出業界領先的AI與數據分析平臺,全新處理器、內存、存儲、FPGA解決方案集體亮相

  • 英特爾公司近日正式發布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合,旨在進一步助力客戶在數據中心、網絡及智能邊緣環境中加速開發和部署AI及數據分析工作負載。作為業界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器,第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和數據分析對當今各類企業至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
  • 關鍵字: AI  FPGA  IoT  IDC  

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統駐留分析和監測IP

  • UltraSoC?近日宣布:為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產品的專業公司比科奇(Picocom)已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產權(IP),用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整個產品生命周期中支持比科奇及其客戶去監測、分析并微調其系統性能,覆蓋了從實驗室里芯片研發和軟件開發,一直到系統部署和現場優化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示:“通過與UltraSoC攜手合作,比科奇的客戶們能夠加速其系統開發
  • 關鍵字: IP  RAN  SoC  
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