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fpga+dsp 文章 最新資訊

關于DSL應用中DSP與NPU集成的優劣分析

  • 關于DSL應用中DSP與NPU集成的優劣分析,全球范圍內的數字用戶線(DSL)技術部署導致了復雜的硅集成問題。這些問題集中在如何將數字信號處理器(DSP)調制解調器(Modem)及網絡處理器(NPU)芯片集成在數字用戶線接入復用器(DSLAM)設備上。迄今為止,通常還不會在同
  • 關鍵字: 集成  優劣  分析  NPU  DSP  DSL  應用  關于  

基于FPGA的高階FIR抽取濾波器有效實現結構

  • 摘要 針對高階FIR抽取濾波器直接型結構和多相濾波結構中存在乘法器資源使用較多,導致實際系統實現困難的問題,提出了一種適合FPGA實現的高效多相結構。該結構采用分時復用技術,通過提高FPGA工作時鐘頻率,對降采樣
  • 關鍵字: FPGA  FIR  抽取濾波器    

嵌入式和通用DSP之間的差別

  • 嵌入式和通用DSP之間的差別,中國的3G和智能手機,以及便攜性數碼產品對嵌入式DSP的需求在未來幾年內將呈現爆炸性的增長。此外,一些新型應用,如MPEG4和H.264產品中的視頻和語音處理、保安監視和指紋識別系統、工業變頻器、DSP、視頻會議系統、
  • 關鍵字: 差別  之間  DSP  通用  嵌入式  

非規則LDPC碼譯碼改進算法及其DSP實現

  • 非規則LDPC碼譯碼改進算法及其DSP實現,為了降低非規則低密度奇偶校驗(low-densityparity-check,LDPC)碼譯碼算法的復雜度,提出一種適合數字信號處理囂(digital signal processor,DSP)實現的低運算復雜度、低誤碼平臺譯碼的改進算法。該算法校驗節點的運算
  • 關鍵字: DSP  實現  及其  算法  LDPC  改進  規則  

基于平臺的FPGA顯示設計方案可節省系統成本

  • 如今數字顯示設備中引起成本變化的主要因素是顯示屏。在設計階段,不斷推進基于平臺的顯示設計的決策可以...
  • 關鍵字: FPGA  顯示設計方案  系統成本  

新版本MIPS?架構增加虛擬化和SIMD

  • 為家庭娛樂、網絡、移動和嵌入式應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前發表了MIPS?架構的重要新版本,其中包含MIPS32?、MIPS64?和microMIPS?指令集架構。經過歷時兩年多的開發工作,MIPS 第5版(R5)基礎架構加入了虛擬化和SIMD等重要功能。
  • 關鍵字: MIPS  SIMD  嵌入式  DSP  

Xilinx FPGA的嵌入式系統開發過程

  • 圍繞Xilinx公司FPGA中的MicroBlaze軟核微處理器,對其體系結構、設計流程和相關開發工具進行了詳細介紹,并且通過一個實例說明了以MicroBlaze軟核處理器為內核的嵌入式系統的開發過程。
  • 關鍵字: FPGA  MicroBlaze  嵌入式設計  

FPGA和Nios II軟核的SD卡文件系統實現方法

  • 利用Cyclone II系列FPGA構建了一種用于SD卡讀寫的SPI控制器,并在其上實現了一個基于Nios II軟核處理器的嵌入式文件系統。此文件系統是通過在Nios II EDS開發平臺上移植znFAT32文件系統實現的。
  • 關鍵字: FPGA  Nios  II軟核  SD卡文件系統    

基于DSP的快速公交專用車道檢測

  • 目前,國內外學者已經提出了很多車道線檢測算法,主要分為兩類:一類是基于圖像特征的檢測方法,即特征驅動法,是基于道路圖像的一些特征(如車道線顏色、寬度以及邊緣等特征)將圖像的所有點標記為車道線點和非車道線
  • 關鍵字: DSP  車道  檢測    

基于FPGA的嵌入式串行千兆以太網設計

  • 本設計以Xilinx FPGA為棱心芯片,利用內嵌硬核處理器PowerPC、嵌入式操作系統Xilkernel和LwIP協議功能函數,完成嵌入式串行千兆以太網系統的設計。本設計能夠滿足以太網通信對高速數據傳輸的要求,同時在電路設計時,具有PCB布線簡單以及信號完整性好等優點。
  • 關鍵字: 千兆以太網  FPGA  SGMII  PowerPCA40  

使用FPGA解決DSP設計難題

  • 使用FPGA解決DSP設計難題,由于DSP能夠迅速測量、過濾或壓縮實時模擬信號,因此DSP在電子系統設計中非常重要。這樣,DSP有助于實現數字世界與真實(模擬)世界的通信。但是隨著電子系統變得越來越精細,需要處理多個模擬信號源,工程師們不得不作
  • 關鍵字: 設計  難題  DSP  解決  FPGA  使用  

三種不同的智能手機解決方案

  • 在智能手機中采用何種集成程度的器件將對系統的成本、性能、外形尺寸以及開發周期等產生影響。本文詳細分析三種不同集成程度的方案,闡述了它們各自的優缺點和適用場合,為設計方案的選擇提供了實用的分析思路。
  • 關鍵字: 智能手機  OEM  DSP  

Tensilica和mimoOn聯袂推出LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

  • Tensilica日前宣布,Tensilica和mimoOn聯手推出業內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協議,Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
  • 關鍵字: Tensilica  DSP  

20納米FPGA箭在弦上

  •   臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化,FPGA業界雙雄已爭先恐后地發布20nm FPGA戰略,在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升,蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節點,大量ASIC廠商率先量產;而到了28nm工藝時代,率先量產的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時代,FPGA或將拔得頭籌。   超越簡單工藝升級   FPGA向下一代工藝演進并不是“升級”那么簡單,需要諸多創新技術應對挑戰。   邁向更高工藝是市場驅動力所致。&ldquo
  • 關鍵字: 臺積電  FPGA  20nm  

線性預測及其Matlab實現

  • 線性預測分析是現代語音信號處理中最核心的技術之一,為現代語音信號處理的飛速發展立下了赫赫功勞,在語音...
  • 關鍵字: 線性預測  DSP  Matlab  
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