美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發適配器模塊。這些新產品為高速信號處理和其他自動化測試測量應用提供了優化的解決方案，同時也是業界第一個商業現成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
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NI FlexRIO FPGA 基帶
直擴導航系統中數字科思塔斯環的FPGA設計與實現, 引言 擴頻接收機載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個過程，載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計通常包含在偽碼同步過程中，而精確的載波相位及多普勒頻移則通過FLL（鎖頻環）和PLL（鎖相環）跟蹤來實現。鎖頻環直接跟蹤載
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設計 實現 FPGA 塔斯 系統 數字 導航
中心議題：
低功耗模式以及內部時脈
DSP: 降低功耗與提高效能
解決方案：
關閉無線電，將晶片切換至淺層或深層睡眠模式
Casual不定時掃瞄
功耗是決定可攜式裝置發展成敗的關鍵因素。由于這類裝置的趨勢朝向功能匯整的方向演進，最明顯的跡象就是百萬像素數字相機整合至照相手機中，新型的多功能裝置必須持續迎合消費者的需求，尤其是在功耗方面。
雖然藍牙本身就已是低功耗技術，但為了進一步延長電池續航力，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)仍持續整合許多新方法，以
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DSP 轉換器 藍牙
利用MSGQ模塊簡化復雜DSP的應用, 電信基礎設備、視頻基礎設備以及影像應用等對于帶寬的要求迅速提升,這些系統需要支持具有更高分辨率、更快幀速率以及更出色音質的音視頻流。同時，上述系統還要提高信道密度，降低每信道的功耗。此外，該市場不僅要
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DSP 應用 復雜 簡化 MSGQ 模塊 利用
當設計的系統需要對數字信號進行處理時，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設計方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設計，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實現，在實現系統時開發的復雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題，人們開始尋求新的設計方案，基于通用處理器加上FPGA（大規模可編門陣列）的架構方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數字信號處理和組
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FPGA DSP 實踐
如今，即使低成本FPGA也能提供遠遠大于DSP的計算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊，能以550MHz以上的時鐘速度處理信號。不過，直到現在，音頻信號處理中還很少需要用到這些功能。串行實現千
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FPGA 音頻 采樣率 轉換
隨著數字化浪潮的深入，具有混合信號功能的芯片越來越多地出現在人們的生活中。通訊領域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飛速發展的手機芯片，視頻處理器領域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合信號功能的芯片，其特點是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬，芯片的升級換代周期日益縮短。這就要求測試系統具有更高的性能和更寬的頻帶范圍，而且需要靈活的架構來應對不斷升級的芯片測試需求，以便有效降低新器件的測試成本。此外，混合信號芯片種類繁多，各種具有混合信號的芯片已經廣泛運用到生產和生活的各個領域，而不同的應用領域，其工
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測試系統 設計 信號 混合 DSP 頻帶 基于 數字信號
“采用SERDES(串行/解串器)技術后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔了協議棧的處理，RapidIO減少了原來僅用于在系統中傳輸數據的寶貴DSP周期。”Shippen說，“例如，多個飛思卡爾公司的StarCorebase
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性能 陣列 DSP 提高 RapidIO RapidIO
1．技術趨勢
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計算 體系結構 配置 技術 無線電 軟件 DSP FPGA
無論從微觀到宏觀、從延長電池壽命到減少全球變暖的溫室效應等等，各種不同因素都在迅速推動系統設計人員關注節能問題。一項有關設計優先考慮事項的最新調查指出，大部分工程師已把功耗排在首位，或者是將其緊跟在
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FPGA 功耗 設計技術
本文的主要目的就是介紹多天線多載波數字上下變頻的FPGA實現方法,以及Altera提供的一種數字信號處理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 實現 變頻 上下 載波 數字 天線 數字信號
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數據信號處理)IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。
海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我
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Tensilica DPU DSP 內核
Altera公司今天宣布，開始量產發售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對3-Gbps收發器應用，為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無線和固網市場等多種大批量應用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA現在量產發售EP2AGX45和EP2AGX65，它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對于接入設備、遠程射頻前端、HD視頻攝像機和保密設備等低成本
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Altera 40納米 Arria FPGA
賽靈思公司(Xilinx)宣布發布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。
據悉，目前過高的ASIC設計和制造成本、快速演化的相關標準、縮減物料清單以及對軟硬件可編程性的需求，與當前經濟不景氣且員工數量減少的狀況相互交織，令當前的現實環境雪上加霜，迫使電子產品設計人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢的互相交織，視為可編程技術勢在必行的重要驅動因素。
同時，功耗管理及其對系統成本和性能的影響也是當前電子系統設計人員和制造商所首要關注的問題。隨著競爭日益激烈，盡力降低功耗
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Xilinx FPGA
據韓聯社(Yonhap)報導，全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業者賽靈思(Xilinx)擴大代工合作協議，進展至28奈米制程。
在雙方合作協議中，三星將于2011年起，以基于28奈米的高介電層／金屬閘(High-K Metal Gate；HKMG)制程技術制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。
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三星電子 28納米 FPGA
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