- 長期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級控制與安全應用領域樹立了性能、靈活性和能效方面的標桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統在控制與連接方面的可能性，為計算、工業、汽車、消費電子和通信等眾多市場領域的應用提供極具競爭力的能效表現、卓越的可靠性和靈活的設計方案。Lattice Mach 系列FPGA兼具無與倫比的系統可靠性、小巧的封裝尺寸和低功耗特性，已成功驅動海量應用，使設計人員即使在空間受限的環境中也能高效實現復雜的邏輯功能。該系列
- 關鍵字：
萊迪思 FPGA
- 有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
- 關鍵字：
聯發科 ASIC 車用電子
- 英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
- 關鍵字：
博通 AI芯片 ASIC 英偉達
- 汽車行業正經歷一場前所未有的革命。汽車中攝像頭、激光雷達和雷達等傳感器的普及，催生了先進的駕駛輔助系統（ADAS），這些系統為現代車輛在自動駕駛、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，隨著傳感器活動的增加，行業也在硬件、計算和設計方面面臨重大挑戰。具體來說，這些傳感器產生的大量數據在數據管理、控制和處理方面帶來了問題。同時，實現性能和安全需要對這些數據進行實時、低延遲的處理。所有這些因素都導致人們意識到通用計算硬件已無法勝任這一任務。為了實現最高水平的車輛自動駕駛，行業已轉向硬件加速和定制電子設備，取
- 關鍵字：
FPGA ADAS
- 探索FPGA加速的語言模型如何重塑生成式人工智能，帶來更快的推理、更低的延遲和更優的語言理解。引言：大型語言模型近年來，大型語言模型（LLMs）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類人文本并進行有意義的對話。這些模型，如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力。它們可用于多種自然語言處理任務，包括文本生成、翻譯、摘要、情感分析等。大型語言模型通常通過深度學習技術構建，特別是使用變換器架構。Transformer是神經網絡模型，擅長捕捉序列中的長距離依賴關系，非常適合語言理解和生成任務。訓練
- 關鍵字：
FPGA chatgpt
- 實現FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在運行 Llama2 70B 參數模型時，與 GPU 解決方案相比表現如何？證據令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在處理大型語言模型（LLM）方面表現優異，通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合——這些是當今大型語言模型復雜需求的關鍵特質。像Llama2這樣的大型語言模型的快速發展，為自然語言處理（NLP）開辟了一條新的道路，有望帶來比以往任何時候都更接近人類的互動和理解。這些復雜的大型語言模型是創新的催化劑
- 關鍵字：
FPGA LLM
- 隨著人工智能（AI）模型日益復雜和普及，行業仍在努力尋找最有效的硬件，以滿足AI推理不斷變化的需求。雖然GPU、TPU和CPU傳統上處理各種AI工作負載，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t FPGA等高性能架構時——在靈活性、效率和實時性能方面提供了無與倫比的優勢。本文重點介紹了FPGA成為AI推理工作負載更優解決方案的五大架構原因，以及Achronix Speedster7t FPGA如何引領這一趨勢。1. 大規模并行性，調整到模型與連續處理任務的CPU和提供固定函數并行性
- 關鍵字：
AI FPGA
- Altera?終于從英特爾獨立出來，使 Altera 能夠專注于 FPGA 芯片和工具。其最新發布的是Agilex 5 D系列，屬于其FPGA產品線的中段（見圖1）。Agilex FPGA 還可以集成硬 Arm CPU 邏輯，如雙核 Arm Cortex-A55 和雙核 Arm Cortex-A76 硬邏輯。Agilex 9 系列支持直接射頻技術。1. Altera最新的Agilex 5正好位于其FPGA產品線的中間位置。使用后量子加密安全啟動Agilex 產品組合由基于 RAM 的 FPGA
- 關鍵字：
量子 加密 FPGA
- 中國研究團隊宣布研發出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯合開發，通過晶圓級二維半導體工藝實現了可重構數字邏輯功能。這項研究具有參考價值，因其聚焦二維半導體集成這一新興技術領域 —— 該領域正因抗輻射、低功耗電子應用，吸引國際社會日益增長的研究關注。邁向復雜二維半導體系統據?Yuecheng/Buildface?報道，該團隊將約 4000 個晶體管集成到功能性 FPGA 陣列中，在單一工藝流程內實現了二維數字
- 關鍵字：
FPGA 抗輻射 二維
- 最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》上。據樂誠發布，該芯片利用二維半導體材料實現低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
- 關鍵字：
FPGA 半導體 復旦大學 AI
- 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布公司將舉辦一場關于萊迪思MachXO5?-NX TDQ系列FPGA器件的網絡研討會。該系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。在網絡研討會期間，萊迪思將詳細介紹全新推出的萊迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，該系列可提供強大的抗量子保護、可適應未來更新的加密敏捷性以及硬件可信根。· 主辦方：萊迪思半導體· 研討會主題：行業首款支持后量子加密的FPGA, 為您的設計打造量子防御· 時間：北
- 關鍵字：
萊迪思 后量子加密 安全控制FPGA FPGA
- 在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態!圖 米爾活動現場論壇上，米爾電子產品經理Jeson發表題為“基于DR1M90 FPSOC的工業應用方案”的演講。演講介紹了米爾作為嵌入式領域的領軍企業，在嵌入式處理器模組領域行業經驗豐富、擁有豐富的行業應用案例。Jeson還重點介紹了米爾基于DR1M90飛龍派
- 關鍵字：
米爾 安路 FPGA
- 根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列 （FPGA） 市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬通信技術跨行業的廣泛集成推動了這一擴張。對于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢凸顯了FPGA如何迅速成為現代電子設計的核心技術。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業實現邊緣 AI、實時處理和系統可重構性。人工智能、物聯網和高帶寬應用推動 FPGA 增長隨著公司尋找能夠管
- 關鍵字：
FPGA 市場
- 全球集成電路 （IC） 行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發復雜的可重構系統所需的必要技術門檻。復旦大學彭周教授和包文忠教授領導的聯合團隊成功開發并演示了首個利用晶圓級二維半導體材料的現場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標志著 2D 電子從基本邏輯門到大規模、復雜且完
- 關鍵字：
2D半導體 FPGA 晶圓級集成
fpga-to-asic介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fpga-to-asic!
歡迎您創建該詞條，闡述對fpga-to-asic的理解，并與今后在此搜索fpga-to-asic的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
