- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
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嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
- 外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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- 在電子設計和原型制作領域，許多工程師發現很難忽視某些亞洲供應商提供的超廉價 PCB 的吸引力。像“5 歐元的 PCB”甚至“免費”板這樣的優惠充斥著我們的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷蘭技術分支機構聯合會 FHI 主席）在最近一篇發人深省的文章“聰明、狡猾和極其危險”中敦促我們忽略廣告，認識到真正的利害關系——我們的數據。斯坦斯提出了一個令人信服的理由：這些價格不僅低得不可持續;它們旨在收集數據。通過每周處理數千個歐洲設計文件，這
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PCB
- 根據《Nature》網站的報道，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案. 這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）制造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、傳感器和驅動器等組件能在單一設備中無縫整合，實現適復雜的多功能系統。文章指出，最新的研究進展已證明Lab-on-PCB在生物醫學應用中的多功能性，例如實時診斷、電化學生物傳感和分子檢測，以及藥物開發和環境監測等領域。研究人員正積極探索將微流體結構與電子元件整合至微型化學分析實驗室印刷電路板（Lab-on-PC
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- 網絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發展最快的方向之一，受到業界高度關注。據測算，2024年網絡邊緣AI市場規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態勢表明各行業將持續加大基于AI的邊緣系統研發投入。網絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業自動化機械等多個領域。但開發者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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- 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關鍵技巧，可以確保您在開發工業設備、醫療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
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- 在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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- 電機驅動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設計技術。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅動IC的PCB設計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環氧樹脂）是一種不良導熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區域越多則導熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導熱效果更好。 然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現精細的幾何形狀。所以通常會選用
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- 對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優越的導電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應用于金手指的局部鍍金或化學金，如bon
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- 近期，高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現，該產品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架
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- PCB板中元器件的布局是至關重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導線的長短與數量，良好的PCB器件布局對提升整機的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個細節”。01含無線模組的PC布局要點模擬電路與數字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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- 今天給大家分享的是：PCB板上常見的8種PCB標記。從左到右：郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準標記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤- 基準標記從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險絲走線從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花隙和保險絲走線1、PCB 郵票孔郵票孔在進行拼板的時候，為了便于PCB板分開，在中間保留一個小的接觸區域，該區域中有孔稱為郵票孔。我個人覺得取名郵票孔的原因，是不是因為當PCB分開的時候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過孔類型PCB過孔類型在很多
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- 告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經的百億身家。
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- 邁入4月，FPGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協議，戰略性出售其Altera業務51%的控股權。FPGA（Field Programmable Gate
Array，現場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅的關鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現場可編程”與“可重構性”。想象一下，FPGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據不同的“環境”（應用需求）而實時改變。亦或是把它
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- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業 (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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