- 歡迎來到引人入勝的 PCB 設計世界，各種元素的相互作用塑造了現代電子設備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關重要但往往被低估的內容——過孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，而是確保我們的電子設備平穩高效運行的關鍵組成部分。讓我們談談過孔想象過孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內層，埋孔則隱蔽地連接內部層。但這里有一個問題：過孔對信號完整性可能很棘手。為什么？因為它們會導致阻抗變化和不需要的信號反射，特別是在高速電路中。關
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PCB 電路設計
- 高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫療等多個領域是基礎，并且在通信系統、雷達設備和成像設備中經常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設計人員通常在非高頻設計中不會遇到挑戰，例如阻抗匹配、集膚效應、串擾、EMI 問題和反射。高頻設計的特性高頻電路并非由設計中的最高時鐘頻率決定；而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數字信號具有更短的上升時間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設計中，無源元件用于阻抗匹配、濾波、調諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
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高頻PCB設計 PCB 射頻
- 比起出貨量動輒幾十億、市場規模達千億美元的 CPU 和 GPU，FPGA 顯得有些 「小眾」—— 其全球市場規模僅僅百億美元。但在國產芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時常成為大眾討論的焦點。FPGA，必爭之地今年，是首款商用現場 FPGA 誕生 40 周年。當時，它首次引入了可重復編程硬件的理念。通過創造「像軟件一樣靈活的硬件」，FPGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導體設計的面貌。FPGA 主要有三大特點：可編程靈活性高、開發周期短及并行計算。首先，與 ASIC 的全定制電路
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- 按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus?平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更新”。 在此基礎上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產品，為開發者提供了更強的架
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- 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂，皆接獲客戶廣發之戰帖，正在積
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- 在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來一場聚焦FPGA技術與產業應用的盛會——2025安路科技FPGA技術沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態”為主題，匯聚行業專家、企業代表及技術開發者，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態圈!??????米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發板亮相，并發表主題演講——《基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬
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- 2015 年被英特爾收購的可編程邏輯器件 （PLD） 公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據向就業發展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購了該公司，但 Altera 今年早些時候被分拆為一家獨立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機上顯示了 Altera Corporatio
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- 在如此多的領域——量子計算、光電子學、太赫茲波，僅舉幾例——正在進行許多先進和創新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領域，這些領域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業上的成功，它們仍然顯示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠不知道哪些會意外地發展到下一個可行性水平，或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發展，雖然它們無關，但它們都是現代電子產品的核心：電池和印刷電路板 （PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學（紐約）的研究人員開發了一種由市售益生菌提供
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- ?提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發套件。此開發套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業、醫療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。Agilex 3 FPGA C系列開發套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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- 現場可編程門陣列 （FPGA） 是半導體行業中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈，突出了關鍵漏洞和戰略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統越來越重要，了解這個復雜的生態系統對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 （EDA） 軟件方面處于領先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業務中的重
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- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉子或旋鈕選項，便于手指設置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側面調節，以優化PCB上的布局。日前發布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設計，可承受標準電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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- 不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養成良好習慣，做個規范的原理圖。此外，一個優秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張原理圖劃分好區域，和各個區域寫上功能說明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖，調試、維修的時候也很容易根據問題來查找電路。2標注關鍵參數如上圖，標注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時候，知道電源能不能帶得起負
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- 長期以來，量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術。許多從業者產經常掛在嘴邊的一句話是：量子技術的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網絡攻擊、敏感數據解密、數據完整性受損等，而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區技術峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業領導者以及亞太地區的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業界領
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