在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態!圖 米爾活動現場論壇上，米爾電子產品經理Jeson發表題為“基于DR1M90 FPSOC的工業應用方案”的演講。演講介紹了米爾作為嵌入式領域的領軍企業，在嵌入式處理器模組領域行業經驗豐富、擁有豐富的行業應用案例。Jeson還重點介紹了米爾基于DR1M90飛龍派
關鍵字：
米爾 安路 FPGA
根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列 （FPGA） 市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬通信技術跨行業的廣泛集成推動了這一擴張。對于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢凸顯了FPGA如何迅速成為現代電子設計的核心技術。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業實現邊緣 AI、實時處理和系統可重構性。人工智能、物聯網和高帶寬應用推動 FPGA 增長隨著公司尋找能夠管
關鍵字：
FPGA 市場
全球集成電路 （IC） 行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發復雜的可重構系統所需的必要技術門檻。復旦大學彭周教授和包文忠教授領導的聯合團隊成功開發并演示了首個利用晶圓級二維半導體材料的現場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標志著 2D 電子從基本邏輯門到大規模、復雜且完
關鍵字：
2D半導體 FPGA 晶圓級集成
摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續攀升，已有多種實現路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現多FPGA神經網絡推理。AuroraFlow 面向 HLS 應用，便于把低時延通信集成進既有設計；它可滿帶寬運行、內置運行期監測以發現錯誤，并實現流量控制以避免接收端過載導致的數據丟失。我們在電路交換的光網絡上測得：1MiB 消息下平均時延最低 0.51 μs、平均吞吐可達 95.03 Gbi
關鍵字：
FPGA
規劃與執行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的邊緣人工智能（AI）領域，這種構想與落地之間的差距尤為顯著。邊緣AI的興起隨著技術不斷向個性化與交互化發展，企業正在發掘更多的設備端智能應用場景。不論是用來優化工業流程和系統、增強汽車安全性能，還是打造更智能、響應能力更強的消費產品，邊緣部署正從孤立的概念轉變為至關重要的產品功能。這需要開
關鍵字：
概念驗證 萊迪思 FPGA
隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產業展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業者則注重展示用于云端及邊緣AI所具備的PCB技術實力。值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI服務器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產品，更有板廠低調在自家攤位上，展出用于CoWoP底層的PCB模組板，并將其產品名暫定為UHD板（Ultra
關鍵字：
CoWoP PCB
如果你已經在用MATLAB 做深度學習，那一定知道它的訓練和仿真體驗非常絲滑。但當模型要真正落地到FPGA 上時，往往就會卡住：怎么把網絡結構和權重優雅地搬到硬件里？這就是MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出場的地方。
關鍵字：
202510 FPGA
免責聲明萊迪思不對本文檔所含信息的準確性或其產品用于任何特定用途的適用性作出任何擔保或保證。本文件中的所有信息均按原樣提供，不保證無任何紕漏，所有相關風險完全由買方承擔。此處提供的信息僅供參考，可能包含技術上的不準確或遺漏，也可能因多種原因而變得不準確，萊迪思不承擔更新或以其它方式更正或修訂這些信息的義務。萊迪思銷售的產品已經過有限的測試，買方有責任獨立確定其產品的適用性，并進行測試和驗證。萊迪思產品和服務的設計、制造或測試并非用于生命或安全關鍵系統、危險環境或任何其他要求故障安全（fail-safe）性
關鍵字：
萊迪思 FPGA CNSA 2.0 可信根基
全球AI基礎建設需求急速成長，除了先進半導體供應鏈、服務器系統組裝供應鏈生意強強滾之外，PCB上游也應勢掀起供不應求聲浪，成為中國臺灣電子業當中另一亮點。綜合臺系PCB廠需求展望及擴產規劃，2026年將是各家業者搶先插旗AI應用的關鍵時刻，而2027年預期將成為材料供應鏈的豐收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，業界普遍認為，本次展會看點聚焦產業供需壓力問題，凸顯市場高度關注AI服務器市場需求，憂心供應鏈恐再現更多缺貨瓶頸。 除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應商亦
關鍵字：
AI浪潮 PCB 上游材料
IBM 表示，它已在 AMD 現場可編程門陣列 （FPGA） 上成功實時執行其關鍵量子計算算法之一，標志著朝著更便宜、更實用的混合量子系統邁出了一步。該算法旨在動態檢測和糾正量子錯誤，于 6 月首次發布，現在在廣泛使用的 AMD 可重構硬件上運行，而不是昂貴的定制控制單元。IBM 量子副總裁 Jay Gambetta 告訴路透社，基于 FPGA 的實現比實時糾錯所需的速度快 10×，稱其對于現實世界的量子計算來說是“一件大事”。該演示表明，IBM 的開發時間表比其 2029 年 Starling 量子系統
關鍵字：
IBM AMD FPGA 量子計算算法
（引言）在工業物聯網、機器視覺和智能網關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網絡安全法規，我們對經典的ZYNQ 7010/7020產品進行一次里程碑式的軟件生態升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
關鍵字：
米爾科技 ZYNQ Vivado 2024.2 PetaLinux 工業網關 FPGA CRA法案 網絡安全
萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布，萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。該獎項旨在表彰萊迪思在加速開發安全、可靠且可擴展的汽車系統設計和應用方面的創新成就。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“汽車制造商需要具有卓越性能和極致安全性的解決方案。萊迪思Drive? 在設計時充分考慮這些需求，賦能客戶利用低功耗、高性能、小尺寸 FPGA 打造下一代車載體驗。我們很榮幸獲得此項殊榮
關鍵字：
萊迪思 汽車功能安全 FPGA
新聞亮點：●? ?作為全球最大專注于FPGA的解決方案提供商，Altera? 正通過簡化 FPGA 開發流程、拓展可編程解決方案的規模，滿足快速增長的開發者需求，推動業務增長。●? ?Altera Agilex? FPGA 與 SoC FPGA 全線產品正式進入量產階段。●? ?在 Quartus? Prime 25.3 版本中推出全新的 Visual Designer Studio 工具，為系統設計輸入與集成帶來全新易用體驗。●? &
關鍵字：
Altera Agilex FPGA
在大多數電子系統中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統內部產生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
關鍵字：
PCB 電路設計
近日，全球最大專注于FPGA的解決方案提供商——Altera宣布，任命Sandeep Nayyar為公司首席財務官。Nayyar 先生擁有逾三十年的財務領導經驗，在半導體、存儲和生命科學等行業，他以推動增長、提升盈利能力和實現戰略轉型方面的卓越成就而聞名。自 2010 年起任職至今，他曾在 Power Integrations 公司擔任首席財務官，而在此期間，Nayyar 先生領導該公司實現了持續增長和卓越運營，并全面負責財務、人力資源和公司發展等工作內容。在此之前，Nayyar 先生曾先后在 Appli
關鍵字：
Altera FPGA
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473