fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

你畫PCB為什么老返工？這些事情沒(méi)做好！！！

PCB的預(yù)布局是在評(píng)估PCB設(shè)計(jì)的可行性。一、結(jié)構(gòu)要素圖，結(jié)構(gòu)對(duì)電路板的約束。在設(shè)計(jì)PCB之前，結(jié)構(gòu)要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定義PCB物理邊界和關(guān)鍵約束的核心文件。它通常包含以下對(duì)電路板設(shè)計(jì)的強(qiáng)制性要求：1、PCB外形尺寸與形狀：明確PCB的長(zhǎng)、寬、輪廓形狀（是否異形）。明確PCB在整機(jī)或外殼內(nèi)的定位（如基準(zhǔn)邊、安裝孔位置）。約束：PCB尺寸必須嚴(yán)格匹配，確保能裝入指定空間（如鐵殼），無(wú)干涉。我們需要注意板邊，圓角，安裝過(guò)程是否有障礙
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FPGA找到自己的聲音：Achronix和語(yǔ)音識(shí)別的經(jīng)濟(jì)學(xué)

語(yǔ)音識(shí)別已成為最普遍的人工智能應(yīng)用之一。它存在于我們的手機(jī)、汽車、呼叫中心——我們需要快速、自然的人機(jī)界面的任何地方。訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)此目的的模型是一個(gè)云規(guī)模的 GPU 問(wèn)題，但在生產(chǎn)環(huán)境中日復(fù)一日地運(yùn)行這些模型就是推理。這就是經(jīng)濟(jì)開(kāi)始重要的地方。語(yǔ)音識(shí)別的推理既是吞吐量驅(qū)動(dòng)的，也是延遲敏感的。您需要實(shí)時(shí)處理大量音頻流，每個(gè)響應(yīng)只需幾十毫秒即可傳遞。如果管道停滯，用戶會(huì)立即注意到。延遲是自然交互的大敵：延遲使語(yǔ)音系統(tǒng)感覺(jué)像機(jī)器人、脆弱和令人沮喪。GPU 可以處理大量工作負(fù)載，但它們的批處理策略通常會(huì)引入不可預(yù)測(cè)的
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死銅是否要保留？（PCB孤島）

在PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅（孤島）。有人說(shuō)應(yīng)該除去，原因大概是：1，會(huì)造成EMI問(wèn)題。2，增強(qiáng)抗干擾能力。3，死銅沒(méi)什么用。有人說(shuō)應(yīng)該保留，原因大概是：1，去了有時(shí)大片空白不好看。2，增加板子機(jī)械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。第一、我們不要死銅（孤島），因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度；并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過(guò)地孔與GND良好連接，形成屏蔽。第三、
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從Layout設(shè)計(jì)看匹配藝術(shù)與布局優(yōu)化

在現(xiàn)代集成電路（IC）設(shè)計(jì)中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優(yōu)劣的核心指標(biāo)。要實(shí)現(xiàn)卓越的PPA，除了精妙的電路拓?fù)湓O(shè)計(jì)，物理版圖（Physical Layout）設(shè)計(jì)同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對(duì)精度和穩(wěn)定性要求極高的模擬與混合信號(hào)集成電路中，器件匹配（Device Matching）的優(yōu)劣直接決定了電路的整體性能。本文將結(jié)合幾個(gè)具體的版圖實(shí)例，深入探討集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高精度匹配的關(guān)鍵技術(shù)與布局優(yōu)化策略。實(shí)例一、MOSFET晶體管的精細(xì)化布局，從尺寸分解到共質(zhì)心集成MOSFET晶體管作為數(shù)字和
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硬件入門路線【精】

游戲開(kāi)始，你的目標(biāo)是成為一名硬件工程師，用電烙鐵和電路板一統(tǒng)江湖，游戲共有九關(guān)。GO!第一關(guān)：基礎(chǔ)基礎(chǔ)還是基礎(chǔ)！你要有一定的基礎(chǔ)，模電，數(shù)電這些都得會(huì)一些。一般科班出身的專業(yè)有電信，通信，自動(dòng)化等等。你如果完全沒(méi)這些基礎(chǔ)，連電阻，電容都不認(rèn)識(shí)，那就需要在這關(guān)待上很久啦。模電數(shù)電不用太糾結(jié)，專業(yè)課的課本就行，雖然網(wǎng)上有各種牛人牛課，你上學(xué)時(shí)跟著老師一次性把這些學(xué)會(huì)就好。推薦功法：模電：模擬電子技術(shù)基礎(chǔ) 上交大鄭益慧主講數(shù)電：數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)（數(shù)字電路/數(shù)電）清華大學(xué) 王紅主講麻省理工-電路與電子學(xué)第二關(guān)
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“銀湖資本”投資完成，Altera成全球最大FPGA方案提供商

今天，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì)Altera 51%股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留Altera 49%的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì)Altera未來(lái)良好發(fā)展充滿信心。本次交易的完成，標(biāo)志著Altera已成為全球規(guī)模最大且獨(dú)立專注于FPGA的解決方案提供商。通過(guò)提供構(gòu)建完整FPGA解決方案所需的軟件工具、開(kāi)發(fā)套件、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)資源，Altera將助力客戶和合作伙伴加速創(chuàng)新。Altera致力于為客戶和開(kāi)發(fā)者提供
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PCB走線應(yīng)該走多長(zhǎng)？

最好的學(xué)習(xí)，就是在項(xiàng)目中學(xué)習(xí)；最好的學(xué)習(xí)就是問(wèn)題觸發(fā)的學(xué)習(xí)。因?yàn)槲以谘芯克A段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時(shí)主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對(duì)高速數(shù)字電路其實(shí)是沒(méi)有概念的。后來(lái)到了華為才進(jìn)行一些系統(tǒng)性的學(xué)習(xí)，對(duì)高速接口的PCB設(shè)計(jì)進(jìn)一步深入理解。雖然第一份工作這個(gè)階段沒(méi)有接觸高速數(shù)字電路，一些PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論和基礎(chǔ)技能是在這個(gè)階段的。小團(tuán)隊(duì)有小團(tuán)隊(duì)的好處：1、全流程理解產(chǎn)品。2、自動(dòng)動(dòng)手Layout，大家知道當(dāng)時(shí)很多大企業(yè)已經(jīng)把硬件工程師和PCB工程師開(kāi)發(fā)分工。3、自主器件選型，硬件設(shè)計(jì)有
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揭秘 PCB 設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

印刷電路板（PCB）是現(xiàn)代幾乎所有電子設(shè)備的重要支撐，它們通過(guò)大量生產(chǎn)復(fù)雜而可靠的電路設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)為電子元件提供穩(wěn)定的安裝點(diǎn)并可靠地連接它們，PCB 能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度，提高電子設(shè)備的整體可靠性，并在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中簡(jiǎn)化測(cè)試和故障排除。繼續(xù)閱讀，了解構(gòu)成 PCB 的層、它們的制造過(guò)程以及工程師可以為他們的設(shè)計(jì)獲得的各種類型的 PCB 簡(jiǎn)介。從開(kāi)始到完成的 PCB 設(shè)計(jì)幾乎所有 PCB 設(shè)計(jì)都從電路圖開(kāi)始，這些電路圖說(shuō)明了設(shè)計(jì)中的各個(gè)元件如何電氣連接。完成的圖紙是電路功能需求和電氣特性的圖形
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橋接差距：為何設(shè)計(jì)者-制造商合作在 PCB 制造中至關(guān)重要

設(shè)計(jì)師和制造商之間的關(guān)系在項(xiàng)目的成功中起著至關(guān)重要的作用。然而，一直存在關(guān)于這兩個(gè)群體之間的脫節(jié)以及擁有了解制造設(shè)施復(fù)雜性的設(shè)計(jì)師的好處這一持續(xù)討論。在本文中，我們將探討不同類型的設(shè)計(jì)師、設(shè)計(jì)師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專業(yè)知識(shí)和周轉(zhuǎn)時(shí)間如何使您的 PCB 項(xiàng)目產(chǎn)生差異。了解設(shè)計(jì)師的三種類別在 PCB 行業(yè)，主要有三種類型的設(shè)計(jì)師，每種都有其獨(dú)特的一套挑戰(zhàn)和優(yōu)先事項(xiàng)：原始設(shè)備制造商（OEM）設(shè)計(jì)師：這些設(shè)計(jì)師通常與原始設(shè)備制造商（OEM）相關(guān)聯(lián)，并且傾向于在具有集中硬件周期和時(shí)間的項(xiàng)
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非隔離式開(kāi)關(guān)電源PCB布局設(shè)計(jì)技巧

一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電源中電流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)流的理解。當(dāng)一塊原型電源板首次加電時(shí)，最好的情況是它不僅能工作，而且還安靜、發(fā)熱低。然而，這種情況并不多見(jiàn)。開(kāi)關(guān)電源的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是“不穩(wěn)定”的開(kāi)關(guān)波形。有些時(shí)候，波形抖動(dòng)處于聲波段，磁性元件會(huì)產(chǎn)生出音頻噪聲。如果問(wèn)題出在印刷電路板的布局上，要找出原因可能會(huì)很困難。因此，開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)初期的正確PCB布局就非常關(guān)鍵。電源設(shè)計(jì)者要很好地理解技術(shù)細(xì)節(jié)，以及最終產(chǎn)品的功能需求。因此，從電
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萊迪思Nexus FPGA平臺(tái)在2025深圳國(guó)際電子展榮獲年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體近日宣布，其Lattice Nexus?小型FPGA平臺(tái)榮獲Elexcon深圳國(guó)際電子元器件暨嵌入式系統(tǒng)技術(shù)展“AI芯片類年度產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰Nexus平臺(tái)在低功耗、小尺寸以及對(duì)不斷演進(jìn)的AI算法的優(yōu)異適應(yīng)能力等方面的杰出表現(xiàn)。萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)先生表示：“隨著智能實(shí)時(shí)應(yīng)用在各行各業(yè)不斷普及，開(kāi)發(fā)者對(duì)靈活且高效的網(wǎng)絡(luò)邊緣和近傳感器處理解決方案的需求日益增加。萊迪思Nexus平臺(tái)憑借業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的適應(yīng)性，幫助開(kāi)發(fā)者在邊緣構(gòu)建更智能
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用于信號(hào)完整性和可制造性的 PCB 設(shè)計(jì)方法

在通過(guò)原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設(shè)備和技術(shù)之后，下一步是創(chuàng)建功能性的 PCB 布局。這一步的目標(biāo)是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應(yīng)用目標(biāo)，例如最小化損耗或最大化信號(hào)完整性。然而，這個(gè)過(guò)程可能很復(fù)雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產(chǎn)品生命周期中這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路進(jìn)行最佳元件布局PCB 設(shè)計(jì)中的子電路識(shí)別顯著影響器件布局和布線策略。通過(guò)將電路中的特定功能模塊隔離，設(shè)計(jì)人員可以策略性地定位組件
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高級(jí) PCB 布線策略

PCB 布線對(duì)于確保電子設(shè)計(jì)的功能性、信號(hào)完整性、可制造性和可靠性至關(guān)重要。導(dǎo)線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過(guò)有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號(hào)衰減、串?dāng)_和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對(duì)于保持信號(hào)完整性至關(guān)重要，因?yàn)楦咦杩箤?dǎo)線對(duì)噪聲更敏感。謹(jǐn)慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測(cè)試程序，加快調(diào)試速度，并減少上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。此外，策略性的布線決策可以促進(jìn)設(shè)計(jì)未來(lái)的修改和變更。通過(guò)留出擴(kuò)展空間，使用模塊化布線技術(shù)并遵守設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，PCB 布局對(duì)未來(lái)的修改或升級(jí)更加靈活。PCB 設(shè)計(jì)中的導(dǎo)線和
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建造標(biāo)準(zhǔn)剛性多層 PCB 的逐步指南

從標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會(huì)變得更加復(fù)雜。當(dāng)面對(duì)大量行業(yè)特定術(shù)語(yǔ)和供應(yīng)商特定軟件時(shí)，這個(gè)過(guò)程可能會(huì)讓人感到困惑。本教程定義了標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的制造過(guò)程，重點(diǎn)介紹了如何將收到的客戶文件轉(zhuǎn)換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請(qǐng)注意，這不包括更復(fù)雜的工藝，例如遮蓋或填充的過(guò)孔。圖 1：標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的簡(jiǎn)單、鍍通孔的電路板制造過(guò)程。從客戶文件到工作制造數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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萊迪思Nexus新成員：小封裝，大能量

在半導(dǎo)體技術(shù)體系中，邏輯密度處于200K SLC閾值以下的FPGA器件，通常被定義為 "小型FPGA平臺(tái)"。伴隨工業(yè)自動(dòng)化加速、汽車電子智能化、以及邊緣AI普及，市場(chǎng)對(duì)設(shè)備的集成度、運(yùn)算效能和能源效率提出了更高標(biāo)準(zhǔn)——小型FPGA由此成為核心硬件載體但長(zhǎng)期以來(lái)，小型FPGA技術(shù)一直深陷“小型化設(shè)計(jì)與高性能指標(biāo)對(duì)立的矛盾”之中。如何通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝應(yīng)用以及場(chǎng)景化定制開(kāi)發(fā)，成功實(shí)現(xiàn)小型FPGA在低功耗、高可靠性和強(qiáng)安全性方面的技術(shù)突破，始終是FPGA行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話題2019年1
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