fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

避免設(shè)計Flex PCB時常見的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設(shè)備的尺寸與重量。為適配設(shè)備的活動需求，導(dǎo)線會布設(shè)在柔性或剛撓結(jié)合板的彎折區(qū)域，以實現(xiàn)彎曲或扭轉(zhuǎn)功能；其獨特的 “裝訂式” 結(jié)構(gòu)（見圖 1），能夠支持電路板沿特定軸線反復(fù)彎折。圖 1：裝訂式剛撓結(jié)合板在彎折處堆疊多層柔性 PCB，可沿特定軸線輕松開合。通過雙軸、雙彎折的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能實現(xiàn)電路板不同部位的多向彎折。憑借在尺寸與重量上的優(yōu)勢，F(xiàn)lex和Rigid-Flex板被廣泛應(yīng)用于軍工、航空航天、機器人以及消費電子等領(lǐng)域。但需要注意
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理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標(biāo)準(zhǔn)化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設(shè)備的原生軟件，可操控的設(shè)備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學(xué)鍍槽等。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指將客戶的設(shè)計文件導(dǎo)入制造商的原生軟件，軟件會對這些文件進行梳理和調(diào)整，從而實現(xiàn)對 AdvancedPCB 生產(chǎn)設(shè)備的無縫控制（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的可制造性設(shè)計（DFM）工程師會直接對接客戶的 PCB 設(shè)計方案，確保產(chǎn)品能夠順利投產(chǎn)。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化的具體步驟如下：將
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PCB設(shè)計中的電磁干擾管理

確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設(shè)計PCB時的關(guān)鍵，且在多個應(yīng)用中遵守標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。EMI/EMC法規(guī)規(guī)范電子器件的電磁輻射發(fā)射和敏感性，確保它們在預(yù)期環(huán)境中和諧工作，不干擾其他設(shè)備。本文深入探討通過應(yīng)對PCB設(shè)計師在專業(yè)領(lǐng)域中復(fù)雜挑戰(zhàn)，實現(xiàn)和保持合規(guī)的高級策略和考慮因素。特定情境下的電磁干擾和電磁兼容性問題EMI指的是電子設(shè)備無意中產(chǎn)生的電磁噪聲，這種噪聲可能干擾附近設(shè)備的運行。相反，電磁兼容性（EMC）確保設(shè)備運行不受外部電磁噪聲影響。PCB設(shè)計師必須考慮各種電磁噪聲來源，尤其是在法規(guī)嚴(yán)格的領(lǐng)域
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適用于先進SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設(shè)計解決方案

本文討論了各種高科技應(yīng)用對先進電源解決方案的需求，比如需要多個低壓電源來為DDR、內(nèi)核、I/O設(shè)備等組件供電，而半導(dǎo)體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業(yè)界迫切需要提升遙測能力，以便對電壓、電流和溫度等參數(shù)進行監(jiān)測。本文介紹了一種雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計，其中集成了數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，致力于達成尺寸、效率、環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)等方面的關(guān)鍵目標(biāo)。
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開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計流程更貼近計算機模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計即可完成不同性能等級產(chǎn)品的升級迭代。這項標(biāo)準(zhǔn)被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)（oHFM），其核心目標(biāo)是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點。開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)：它是什么開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選
關(guān)鍵字：系統(tǒng)模塊高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理

復(fù)旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力

復(fù)旦微電回應(yīng)，F(xiàn)PGA 應(yīng)用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點。
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正確組裝PCB的三種方法

電路板幾乎存在于所有電子設(shè)備中，盡管它們應(yīng)用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產(chǎn)是一項復(fù)雜的工作，要實現(xiàn)高質(zhì)量組裝，必須配備合適的工具、優(yōu)質(zhì)的元器件，同時具備專業(yè)的技術(shù)經(jīng)驗。委托專業(yè)廠商進行 PCB 組裝，能夠確保生產(chǎn)全程遵循嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程并完成全面測試，讓你在收到成品電路板時，完全放心其性能符合預(yù)期。但 PCB 組裝的具體流程是怎樣的？你是否只需告知廠商需求即可，還是需要自行提供所有零部件？你可以通過以下三種方式下單進行 PCB 組裝。1. 全流程一站式 PCB 組裝（Turnkey
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SABIC擴大PPE低聚物產(chǎn)能，以滿足AI和5G數(shù)據(jù)中心的PCB需求

全球化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術(shù)的特種低聚物將進行新一輪產(chǎn)能擴張。此次擴產(chǎn)是基于此前在亞洲產(chǎn)能提升的承諾，旨在滿足數(shù)據(jù)中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和5G應(yīng)用的發(fā)展。SABIC聚合物事業(yè)部特材業(yè)務(wù)副總裁Sergi Monros表示：“隨著AI融入幾乎所有行業(yè)與環(huán)境，數(shù)據(jù)中心市場需要獨特的材料解決方案，來支持高速率、高帶寬、低延遲的基礎(chǔ)設(shè)施，并實現(xiàn)更高水平的性能和可靠性。除投資于特種材料與服務(wù)以加速該領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)外，SABIC還擁有專
關(guān)鍵字： SABIC PPE 低聚物 5G數(shù)據(jù)中心 PCB

Palladium模擬器和用于PCIe調(diào)試的FPGA有什么區(qū)別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統(tǒng)協(xié)議，主要用于系統(tǒng)中高速的數(shù)據(jù)傳輸。PCIe Gen5可實現(xiàn)32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統(tǒng)中，包括服務(wù)器。PCIe是一種復(fù)雜的協(xié)議，包括鏈路訓(xùn)練、TLP生成和事務(wù)、不同的有效載荷傳輸、錯誤TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢復(fù)狀態(tài)驗證。在對整個系統(tǒng)進行驗證之前，驗證協(xié)議至關(guān)重要。驗證工程師通過通用驗證方法（UVM）測試平臺參與驗證PCIe協(xié)議。除了驗證設(shè)置外，仿真工程師還提供驗證PCIe協(xié)
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信號完整性與制造性PCB設(shè)計方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應(yīng)用特定目標(biāo)，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一過程可能非常復(fù)雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產(chǎn)品生命周期這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路實現(xiàn)元件的最佳布置PCB設(shè)計中的子電路識別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設(shè)計師可以戰(zhàn)略性地布置元件，確保PCB空間和短信號路徑的高效利用
關(guān)鍵字： PCB ?布線通孔多層PCB

英飛凌HYPERRAM?存儲芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件測試

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??FPGA SCU35?評估套件上的使用情況，結(jié)果證明其可作為?AMD MicroBlaze? V?軟核?RISC-V?處理器經(jīng)濟高效的高帶寬存儲解決方
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PCB面積越來越不夠用？這有一個節(jié)省的好辦法

隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢，這為工程師在空間受限的設(shè)計中完成合適的解決方案帶來了新的設(shè)計難題。為了滿足緊湊型電子設(shè)備日益嚴(yán)格的尺寸要求，集成電路設(shè)計人員將外部元件集成到器件內(nèi)部，以最大程度地減少外部元件數(shù)量。在構(gòu)建所有電子設(shè)備所需的各種電路中，縮小DC-DC 轉(zhuǎn)換器的尺寸同樣極具挑戰(zhàn)性，因為它們無處不在（所有設(shè)備都需要電源），電源設(shè)計人員通常會面臨這樣一個現(xiàn)實，即縮小解決方案尺寸往往會對性能產(chǎn)生負(fù)面影響。例如，能顯著節(jié)省PCB面積的一種方法是
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萊迪思MachXO4：為持久耐用而設(shè)計，為創(chuàng)新突破而打造

長期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級控制與安全應(yīng)用領(lǐng)域樹立了性能、靈活性和能效方面的標(biāo)桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統(tǒng)在控制與連接方面的可能性，為計算、工業(yè)、汽車、消費電子和通信等眾多市場領(lǐng)域的應(yīng)用提供極具競爭力的能效表現(xiàn)、卓越的可靠性和靈活的設(shè)計方案。Lattice Mach 系列FPGA兼具無與倫比的系統(tǒng)可靠性、小巧的封裝尺寸和低功耗特性，已成功驅(qū)動海量應(yīng)用，使設(shè)計人員即使在空間受限的環(huán)境中也能高效實現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。該系列
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FPGA，煥發(fā)新生

市場對 FPGA 的需求正在發(fā)生深刻改變。
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車用電機控制器拆解與成本驅(qū)動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結(jié)合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構(gòu)、制造、復(fù)雜度和成本圖。成本驅(qū)動因素會被對比到最后一級細(xì)節(jié)，并產(chǎn)生降低成本的思路。本文將重點介紹我們在比較兩款車輛電動汽車控制器時的發(fā)現(xiàn)：1.?Controller的包裝研究及其對比2.?控制器中的元件復(fù)雜度及PCB元件尺寸范圍3.?成本分析4.?通過xcPEP進行全面比較與成本降低選擇競爭對
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