繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國最好學科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學院數量也相當。“中國最好學科排名”名單是由始創于2003年的世界大學學術排名(ARWU)機構發布，排行榜涵蓋91個一級學科。
如果單從名單的排名看，北大無愧于中國第一學府的名號，北京大學是在各學科中擁有“頭牌”學科最多的高
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清華 IC
掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
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emi ic
只有跳出專用IC方案 電池管理系統創新才可期待-電池管理專用IC的出現和發展是和鋰電池應用過程中遇到的種種問題息息相關的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設計出了單節電池的充放電保護芯片，后來在鋰電池多節串聯應用中又發展出應用于多串的芯片，這時候就成為了電池管理芯片，主要是對電池組中的每節電池電壓數據進行采集。
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ic 電池 電池管理系統
8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
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IC 電源管理
8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯合主辦的ICT從業者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設計、制造、封測等行業的軟硬件工程師，以及IC上下游產業人員。鮮花、巧克力和獎品悉數準備完畢，精心裝飾的展示中心散發出濃濃的爛漫氣息。下午2點，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續到場，每一位朋友都會得到一個編號，這是在為后面最精彩的抽獎環節做準備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時的攝影師通過拍立得照相，參與者
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七夕，IC
接近62%的能源被白白浪費
美國制造創新網絡(目前稱為MgfUSA)已經闡明了美國制造業規劃的聚焦點在材料與能源。清潔能源智能制造CESMII中的清潔能源與能源互聯網自不必說，而在復合材料IACMI和輕量化研究院LIFT中都關注到了汽車減重設計，本身也是為了降低能源消耗的問題。在美國第二個創新研究院“美國電力創新研究院” Power Amercia(PA)其關注點同樣在于能源的問題。這是一個關于巨大的能源市場的創新中心。
圖1：整體的能源轉換效率約在38
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SiC GaN
供應商正在采取各種方法來提高半導體質量并縮短上市時間。產品范圍從PXI和LXI架構的儀器模塊到完整的測試和相關系統，最后到管理“data?lakes”的軟件，應用AI?/?machine?learning進行分析。應用領域也是類似的，從模擬到高速數字和RF的擴展，無線和IoT設備得到了相當大的關注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業提供突出這些產品和技術的機會。 美國國家儀器公司將重點關注SEMICON&nbs
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虹科 IC
根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中，在DRAM將成長更將達 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。
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IC Insights 表示，DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%，也都是當年成長最大的 IC 產品領域。 統計過去 5 年，DRAM 市場經常是成長最大，或者衰退最大的 IC 產品項目，顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過，DRAM 市
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DRAM IC
近日，中國半導體行業協會(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產業為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)
次日，臺灣工研院 IEK 統計2017年上半年臺灣
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IC 晶圓
未來五年，通信產業向5G時代的革命性轉變正在深刻重塑RF(射頻)技術產業現狀。這不僅是針對智能手機市場，還包括3W應用RF通信基礎設施應用，并且，5G將為RF功率市場的化合物半導體技術帶來重大市場機遇。
未來幾年，據Yole最新發布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，隨著電信基站升級和小型基站部署的需求增長，RF功率市場將獲得強勁增長。2016~2022年期間，整體RF功率市場營收或將增長75%，帶來9.8%的復合年增長率。這意味著市場營收規模將從2016年的15億美元增長至202
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GaN 5G
隨著DRAM與NAND Flash市場規模大幅成長，調研機構IC Insights預估，2017年全球整體IC市場規模將較2016年大幅成長16%，創下自2010年增33%以來，最佳年增紀錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規模年增幅度達到雙位數百分比。
2017年全球DRAM市場規模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機構亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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IC DRAM
日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產業發展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長，中國高端芯片聯盟秘書長，在會議上主持了題為“機遇與挑戰，中國高端芯片發展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發展情況、機遇與挑戰，探討了影響中國高端芯片發展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產業已向前邁進了一大步。
魏少軍教授指出，集成電路是信息產業基礎核心。我國一
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芯片 IC
展望未來，采用GaN制程的RF PA將成為輸出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技術，LDMOS制程的市場份額則會明顯萎縮。
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5G GaN
從擁有第一家半導體企業起，我國臺灣地區的電子信息產業已經走過了46個年頭。從上世紀80年代以“代工五虎”為代表的代工企業崛起，促使我國臺灣地區成為世界第三大電子產業聚集地，到2005年把握智能手機興起的機遇進入成長快車道，再到通過相關部門的幫助攻克技術難關，打造了IC設計、制造和封測一條龍體系，電子業已經成為寶島的“經濟靈魂”。
然而，由于市場需求增速放緩和激烈的價格競爭，我國臺灣地區2016年電子行業出現下滑，尤以電子組裝業務最為嚴重。面對嚴峻的
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IC 物聯網
2017年半導體行業延續了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構和半導體企業也應該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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IC 晶圓
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