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gtc 2026 文章 最新資訊

CES獲獎:Hexagon AEON工業(yè)人形協(xié)作機(jī)器人

  • CES 2026機(jī)器人(Robotics)類創(chuàng)新榮譽(yù)產(chǎn)品 AEON 是一款專為工業(yè)場景打造的人形機(jī)器人,旨在應(yīng)對全球人口老齡化與勞動力結(jié)構(gòu)變化帶來的勞動力短缺問題。它可在工業(yè)環(huán)境中與工人高效、安全協(xié)作,承接重復(fù)性強(qiáng)或存在安全隱患的作業(yè)任務(wù)。其設(shè)計融入心理學(xué)原理,力求獲得一線員工的廣泛認(rèn)可,使其成為人類的協(xié)作伙伴而非冰冷的機(jī)器。AEON 兼具靈活機(jī)動性、空間智能與多功能適配能力,可支撐物體抓取、設(shè)備看護(hù)、資產(chǎn)檢測、數(shù)字實(shí)景采集、遠(yuǎn)程操控及工人輔助等多元化應(yīng)用場景。該機(jī)器人憑借輪式移動、多傳感器融合
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CES獲獎:深圳壹粟創(chuàng)新科技有限公司ACCELaser HD1全球首款搭載飛行式3D振鏡的雙激光器設(shè)備

  • CES 2026機(jī)器人(Robotics)類創(chuàng)新榮譽(yù)產(chǎn)品?ACCELaser HD1 系列是一款雙激光器設(shè)備,可提供極致靈活的使用體驗(yàn)。它集成了藍(lán)光二極管激光器(最大功率可達(dá)80瓦) 與紅外激光器(最大功率可達(dá)60瓦),能夠兼容各類材質(zhì)的加工需求。該設(shè)備搭載全球首創(chuàng)的飛行式3D振鏡,擁有610×305毫米的大尺寸加工幅面,加工速度高達(dá)4000毫米/秒,可在曲面工件上實(shí)現(xiàn)高精度3D雕刻。相較于市面上的同類振鏡式激光設(shè)備,ACCELaser HD1 系列的加工面積提升一倍,同時還能保持高速加工的優(yōu)勢
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Sandisk閃迪正式推出SANDISK Optimus? SSD產(chǎn)品品牌

  • 2026年1月6日,上海——Sandisk閃迪公司于美國時間1月5日舉辦的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES? 2026)上正式宣布,將旗下備受贊譽(yù)的專為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和專業(yè)人士所打造的內(nèi)置SSD產(chǎn)品線正式更名為SANDISK Optimus?。此次品牌煥新彰顯了該系列在領(lǐng)先性能、卓越工程實(shí)力以及值得信賴的閃存技術(shù)傳承等方面的專注定位。全新推出的SANDISK Optimus?內(nèi)置存儲解決方案產(chǎn)品組合包含三大系列:SANDISK Optimus?、SANDISK Optimus? 
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CES獲獎:GoLe-Robotics高端住宅自動配送AI機(jī)器人AA-2

  • CES 2026機(jī)器人(Robotics)類創(chuàng)新榮譽(yù)產(chǎn)品AA-2 是一款專為高端公寓及商住混合綜合體打造的自主配送機(jī)器人,在這類場景中,隱私性與便捷性至關(guān)重要。該機(jī)器人針對夜間配送業(yè)務(wù)快速增長所帶來的系列痛點(diǎn) —— 包括配送人員疲勞作業(yè)、安全風(fēng)險上升、電梯擁堵頻發(fā)等問題,同時為住戶提供無縫銜接的無接觸配送體驗(yàn)。通過與EV-1 電梯接口的集成適配,AA-2 可自主呼叫并搭乘電梯。單次行程最多可完成3 戶住戶的多層配送任務(wù),實(shí)現(xiàn)住宅樓宇內(nèi)部高效、無人化的末端物流服務(wù)。其氣動管式框架設(shè)計,使 AA-2 成為同類
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精準(zhǔn)感知時刻在線:Bosch Sensortec 推出 BMI423 慣性測量單元

  • ● ±32 g 與 ±4000 dps 的擴(kuò)展量程,精準(zhǔn)追蹤快速動態(tài)運(yùn)動● 通過骨傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)的語音活動檢測 (VAD) 節(jié)能并增強(qiáng)隱私性● 僅 25μA 的低電流消耗,即可支持緊湊設(shè)備中基于加速度檢測的“始終在線”應(yīng)用拉斯維加斯——智能可穿戴設(shè)備永不停歇,傳感技術(shù)亦然。在 2026 年國際消費(fèi)電子展 (CES?) 上,Bosch Sensortec 推出了 B
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從沉浸式 XR 到先進(jìn)機(jī)器人與可穿戴設(shè)備:Bosch Sensortec 推出 BMI5 運(yùn)動傳感器平臺

  • ● BMI560:為?XR?頭戴設(shè)備、眼鏡及智能手機(jī)與運(yùn)動相機(jī)中的光學(xué)圖像穩(wěn)定增強(qiáng)?(OIS+)?優(yōu)化●?BMI563:寬量程設(shè)計,滿足機(jī)器人及?XR?控制器的高動態(tài)運(yùn)動感測●?BMI570:為可穿戴與耳穿戴設(shè)備提供精確的活動與情境識別●?平臺共通優(yōu)勢:業(yè)界領(lǐng)先的低噪聲、寬測量范圍、振動魯棒性、極低延遲及傳感器內(nèi)置智能?拉斯維加斯——沉浸式?XR?系統(tǒng)、靈活的機(jī)器人與功能豐富的可穿戴設(shè)備
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CES 2026:聯(lián)發(fā)科博通領(lǐng)銜 面向AI應(yīng)用的Wi-Fi 8時代開啟

  • 雖然Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)在2025年就已經(jīng)成熟,但業(yè)界普遍認(rèn)為該標(biāo)準(zhǔn)將在2028年才會全面鋪開。不過以聯(lián)發(fā)科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地,紛紛在CES 2026現(xiàn)場發(fā)布Wi-Fi 8相關(guān)的芯片和設(shè)備,所有的量產(chǎn)時間點(diǎn)均指向了2026年夏季,預(yù)計2026年下半年就可以體驗(yàn)到Wi-Fi 8帶來的全新無線連接革命了。Wi-Fi 8 對比 Wi-Fi 7可能很多人對Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)體驗(yàn)感不夠強(qiáng),但如果你是智能家居革命的忠實(shí)用戶,你一定要了解不同代Wi-Fi技術(shù)帶來的體驗(yàn)創(chuàng)
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CES 2026:AI終于從“功能點(diǎn)”變成“產(chǎn)品架構(gòu)”

  • CES 2026 展現(xiàn)出人工智能融入全產(chǎn)品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個大模型按鈕”,而是成為貫穿芯片、系統(tǒng)、終端和行業(yè)應(yīng)用的一整套默認(rèn)能力。各大廠商的口徑明顯變化:從往年的“我們也有 AI”,變成今年的“我們的整個產(chǎn)品線都圍繞 AI 重構(gòu)”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發(fā)布,梳理四條主線,以及一個引人注目的 AI 新形態(tài),為讀者勾勒今年 AI 技術(shù)演進(jìn)的整體圖景。一、算力與平臺升級:巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺NVIDIA:提前發(fā)布 Vera Rubin 平
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CES 2026 :終于AMD開啟了言必稱AI的全棧AI時代

  • CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD,這個在2025年開始全面轉(zhuǎn)向AI的處理器企業(yè),Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的董事會主席。標(biāo)志性的銀白色頭發(fā)和藍(lán)色西裝,邁著依然不緊不慢的步伐,蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷:“現(xiàn)在的 AI 已經(jīng)不是‘嘗鮮功能’了,它正在變成像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施。” 她反復(fù)提起“全棧(end-to-end)”這個詞,語氣里沒有刻意的煽動,更像是在和行業(yè)伙伴們交底:AMD 理解的 AI 競爭,不是某一顆芯片的參
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CES 2026:Micro RGB掀起電視顯示技術(shù)新熱潮

  • Micro RGB電視去年首次面市,可能是因?yàn)殡娨曔@款產(chǎn)品已經(jīng)逐漸淡出很多人日常應(yīng)用的范圍,所以這個技術(shù)既無太多宣傳造勢,名稱又讓人摸不著頭腦,因此你或許會把它誤認(rèn)為其他面板技術(shù),甚至完全沒有注意到它的存在。但今年的情況大概率不會如此,Micro RGB已然成為熱門的新型 “高端” 顯示技術(shù),在CES 2026上隨處可見。那么,我們究竟為何需要這類新型電視?它又與OLED、Micro LED 以及Mini LED 電視存在哪些區(qū)別? 回顧液晶電視發(fā)展的歷史,我們可以發(fā)現(xiàn),從初代液晶電視采用的液晶
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CES 2026:挑戰(zhàn)X86,高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

  • 當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra(Panther Lake,酷睿Ultra 300 系列)時,率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場,高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者,隨著移動PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變,基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢,而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應(yīng)用方面取得長足的進(jìn)步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后,高通在C
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CES 2026:忘掉GPU,英偉達(dá)開啟AI工程化落地時代

  • 不管從哪個角度看,英偉達(dá)黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環(huán)節(jié)。在這個言必稱AI的科技展會上,作為AI浪潮獲益最大的企業(yè)以及支撐了整個科技產(chǎn)業(yè)股價走勢的英偉達(dá),如何構(gòu)建AI未來發(fā)展的藍(lán)圖,以及如何回應(yīng)近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論,都需要在這第一次沒有GPU發(fā)布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講,人們驚訝的發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)顛覆了傳統(tǒng)的敘事模式,黃仁勛以一種近乎發(fā)布“產(chǎn)業(yè)白皮書”的嚴(yán)肅姿態(tài),向全世界系統(tǒng)性地解答了一個關(guān)鍵問題:當(dāng) AI 走出實(shí)驗(yàn)室,要融
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CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經(jīng)處理器IP

  • 美普思(MIPS)于國際消費(fèi)電子展(CES 2026)上發(fā)布一款基于RISC-V的人工智能神經(jīng)處理器知識產(chǎn)權(quán)(IP),該產(chǎn)品旨在為邊緣端的變換器(Transformer)模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構(gòu) - V 人工智能神經(jīng)處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據(jù)該公司介紹,“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構(gòu) - V 應(yīng)用核心相整合,可同時加速向量與矩陣運(yùn)算負(fù)載;支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架;借助一致性集群平鋪技術(shù),算力可實(shí)現(xiàn)從幾十萬億
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CES 2026:Nordic推出集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的無線MCU nRF54LM20B

  • 在國際消費(fèi)電子展(CES 2026)上,北歐半導(dǎo)體(Nordic Semiconductor)發(fā)布一款集成128 兆赫茲神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、512 千字節(jié)內(nèi)存以及2 兆字節(jié)非易失性存儲器的無線微控制器(MCU)。集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的 nRF54LM20B 無線微控制器這款名為nRF54LM20B的無線微控制器,專為電池供電的本地人工智能運(yùn)算場景設(shè)計,無需依賴云端連接即可完成 AI 處理任務(wù)。它同時也是北歐半導(dǎo)體旗下首款搭載Axon 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的大內(nèi)存 nRF54L 系列處理器。該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的相關(guān)技術(shù),
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NVIDIA、AMD CES主題演講大戰(zhàn)互別苗頭 為何熱度略嫌不足?

  • NVIDIA和超微(AMD)在2026年美國消費(fèi)性電子展(CES 2026)的「展前一天」分別舉行主題演講,DIGITIMES新聞團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場直擊并帶來第一手觀察分析。NVIDIA循過去在COMPUTEX的模式,在展會以外獨(dú)立舉辦主體演講和展示活動,而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓,雙方互別苗頭的意味相當(dāng)濃厚。 不過在主題演講結(jié)束之后,姑且不論演講內(nèi)容的特性和討論度,兩家公司選擇的宣傳方式與風(fēng)格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風(fēng),由黃仁勛個人來介紹所有內(nèi)容,AMD則是采取團(tuán)體作戰(zhàn)的方針,在每一
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