- 半導體芯片設備制造商ASML執行長日前表示，針對全球半導體市場狀態，目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器市場已開始逐漸復蘇。
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ASML 邏輯芯片 存儲器
- 挹注次世代存儲器半導體技術研發投資的三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)為打破存儲器業界最大議題頻寬(bandwith)的上限，正各自尋找解決方法。三星專注于研發高頻寬存儲器(HBM)和次世代SRAM技術，英特爾則正在研發嵌入式DRAM(eDRAM)。
據Digital Times報導，英特爾預計2017年推出的次世代芯片Kaby Lake，將采用14納米FinFET制程，搭載較Skylake容量增加2倍的256MB的eDRAM。eDRAM不同于一般DRAM，
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三星 HBM
- 除了在存儲市場上作為老牌廠商的SK海力士之后，韓系的另外一個存儲巨頭的三星也進入了HBM存儲芯片市場，并且開始在2016年第一季度開始大規模生產。而有消息稱SK海力士以及三星將為NVIDIA的帕斯卡系列GPU生產第二代HBM芯片。
業內人士指出，無論是三星電子還是SK海力士都正在計劃為NVIDIA下一代圖形顯卡帕斯卡生產第二代高帶寬顯存芯片，而實現大規模生產的時間預計在2016年的第一季度，但在這之前的試產以及生產的可靠性測試已經由SK海力
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- 作為最老資歷的PC組成部件，內存及內存存儲體系已經擁有了幾十年的歷史，其漫長的發展過程曾伴隨數次重要的變革，但縱觀這些變革，無論是從FP到EDO還是從SD到DDR，在意義上均無法與即將發生的這場革命相提并論，這場革命的名字，叫堆疊內存。
目前，按照堆疊方式及位置的不同，堆疊內存體系可以被分為2.5D和3D兩種存在形式。而又因為內存還依標準不同還劃分成了兩大陣營，分別是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、鎂光/三星
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- 目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發，據說長達8年半之久。
HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節能。
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- 目前中國承擔著“世界制造工廠”的角色，據2013年統計中國生產了11.8億臺手機，占全球的74.7%，及3.54億臺PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺彩電，占全球的52.3%。
而中國的消費市場十分巨大，據2013年統計，共銷售8100萬臺PC，3.75億支手機，2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。
因此據IC Insight統計，中國是全球最大的IC消費市場，2014年真正在中國消耗的IC達約1000億美元。業界總是傳說中國年進口IC達2300億美元，實際
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- 摘要：本文通過采用合適的過電流和過電壓保護元件，生產商可保證其產品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護元件也保證了各應用產品符合安全和功能因素相關的規章條例的要求。
許多用戶都沒有意識到他們自己每天在使用的電子設備存在著最大的風險。電路保護是所有電子設備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設備——因為只要人體接觸含敏感電子半導體的器件，就會出現ESD(靜電放電)現象。
如果周圍的空氣特別干燥，比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷，剛把
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- 最新預測顯示，2013年全球晶圓設備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設備支出2012年299億美元，年減17.4%。預計晶圓設備市場2014年恢復成長。
2012年，全球經濟的不景氣，加之內存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環，致半導體設備市場景氣疲軟，資本投資也將在預測器件持平。
報告指出，晶圓制造廠產能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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- pcb設計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預期的功能。為了達到這個目的，必須先創建測試向量或者真值表，才能進檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統一的標準，被稱作故障覆蓋率。測
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- 據國外媒體報道，三星宣布，將投資19億美元構建一條新的邏輯芯片生產線，生產移動設備處理器。
三星是全球第二大芯片廠商，隨著市場對智能手機和平板電腦需求的增長，移動設備處理器的需求也隨之增加。
三星表示，新生產線將利用300毫米晶圓，采用20納米和14納米的生產工藝技術生產移動設備處理器。三星目前為蘋果的iPhone和iPad生產應用處理器，這兩個產品也是三星自有的Galaxy和Note的主要競爭對手。
目前，移動設備市場的增長速度已經超過了電腦市場的增長速度，為了順應市場的需求，三星
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- 電子發燒友網為廣大電子工程師整理了CMOS數字邏輯芯片，數字集成電路方便大家來參考使用選購門電路 ...
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- 1月19日，“909工程升級改造———12英寸集成電路生產線項目”啟動儀式在上海宏力半導體制造有限公司舉行。中共中央政治局委員、上海市委書記俞正聲與全國政協原副主席胡啟立共同啟動了項目啟動裝置，上海市委副書記、市長韓正與國家發展和改革委員會副主任張曉強、工業和信息化部副部長婁勤儉、科技部副部長曹健林共同為上海華力微電子有限公司揭牌。
中國科學院副院長江綿恒，上海市委常委、常務副市長楊雄出席項目啟動儀式，并分別代表中國科學院和上海市委、市
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- 北京時間12月2日消息，據國外媒體報道，《韓國先驅報》援引匿名消息人士的話報道稱，三星2010年計劃投資約7萬億韓元(約合60億美元)擴大芯片業務。
消息稱，其中約5萬億韓元(約合43億美元)將用于擴大DRAM芯片業務，2萬億(約合17億美元)韓元將用于擴大NAND閃存和邏輯芯片業務。
三星2010年芯片投資將比2009年的4萬億韓元(約合34億美元)高75%。10月份發布第三季度財報時，三星曾表示明年芯片投資將超過5.5萬億韓元(約合47億美元)。
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- 一對老冤家——臺積電與中芯國際，再次在法庭上打了起來。臺積電先勝一輪。
臺積電的委托律師杰弗里•查寧表示，美國加州法院周二裁定中芯違反了2005年和解協議條款，因盜竊、使用商業秘密將面臨處罰。并強調，處罰額度或超10億美元。
這一數字超過了中芯年度總營收，顯然難以承受，它不太可能妥協行事。昨天，中芯上海總部官方對CBN強調，中芯對美國加州法院的判決表示“遺憾”，但訴訟尚未最終結束，中芯仍會繼續捍衛公司和股東的權益，并考慮繼續上訴等行
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- 一些反對者和懷疑主義者認為，電子和半導體產業也許需要兩年甚至更久的時間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會再出現兩位數的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費者的購買模式正在產生變化。而這種變化將對整個電子產業帶來深遠影響。
Feldhan表示，未來，我們可能不會花大筆金錢買房子，但仍會購買可提高生活質量的產品，如智能型手機或小筆電(Netbook)。
Semico長期追蹤40多個終端市場，包括消費、計算、有線和無線通訊，
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