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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模

  • Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
  • 關鍵字： Siemens  數(shù)字孿生  芯片  封裝老化  建模  

全球半導體實力指數(shù)報告

  • 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權重。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  設計軟件  

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

  • 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
  • 關鍵字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失誤  

HBM4爭霸戰(zhàn)開打 美光領跑

  • 生成式AI持續(xù)爆發(fā)，推升高帶寬記憶體（HBM）需求急遽攀升。 全球三大內存廠—美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰(zhàn)局，爭搶AI加速器內存主導權。 其中，美光搶先宣布送樣，技術領先態(tài)勢明顯。美光12日宣布，已將最新12層堆疊、容量達36GB的HBM4，送樣給多家全球客戶。 該產品采用先進的1β DRAM制程，搭配2048位寬高速接口，單堆疊傳輸速率突破2.0 TB/s，效能較前一代HBM3E提升超過60%，能源效率亦提升逾20%，預計2026年正式量產。美光指出，HBM4具備內存內建自我測試（MBI
  • 關鍵字： HBM4  美光  HBM3E  

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

  • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
  • 關鍵字： 英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯(lián)發(fā)科  

美國關稅豁免期延長

  • 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
  • 關鍵字： 關稅  芯片  半導體  GPU  主板  太陽能電池板  

西門子EDA暫停中國服務

  • 業(yè)內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
  • 關鍵字： 西門子  EDA  芯片  

英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

  • 據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  Cowos  封裝  HBM  

國產半導體重大并購，能否實現(xiàn)算力突圍？

  • 海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
  • 關鍵字： 海光信息  中科曙光  AI  算力  CPU  服務器  芯片  

美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交評論，尋求減輕預期美國半導體進口關稅的負擔或獲得免稅。

  • 他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協(xié)調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
  • 關鍵字： 美國  芯片  半導體產業(yè)  關稅  

莫迪預告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導體工廠下線

  • 財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。
  • 關鍵字： 莫迪  印度  芯片  半導體  

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力

  • 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
  • 關鍵字： 小米  雷軍  芯片  玄戒 O1  處理器  ARM  3nm  

英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達擬再推“中國特供”芯片

  • 路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數(shù)較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
  • 關鍵字： 英偉達  特供  芯片  人工智能  

軟硬件都實現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

  • 據(jù)央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實現(xiàn)了自主可控，也標志著我國擁有從系統(tǒng)內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙  電腦  麒麟  X90  芯片  

強力回擊！中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

  • 據(jù)中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調：任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會遭到BI
  • 關鍵字： 芯片  AI  華為  Ascend  昇騰  
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