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MIT研究顯示電子束光刻可達(dá)9納米精度
- 美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員日前發(fā)表的一項(xiàng)研究成果顯示,電子束“光刻”精度可以小到9納米的范圍,刷新了以前一項(xiàng)精度為25納米的結(jié)果,這一進(jìn)展有可能為電子束“光刻”和EUV(超紫外)光刻技術(shù)展開競爭提供了動(dòng)力。盡管EUV光刻技術(shù)目前在商業(yè)化方面領(lǐng)先一步,有可能在22納米以下的工藝生產(chǎn)中取代目前使用的浸末式光刻技術(shù),但EUV光刻還面臨一些棘手的問題,如強(qiáng)光源和光掩膜保護(hù)膜等,而采用電子束“光刻”則不會(huì)存在這些問題。
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光源問題仍是EUV光刻技術(shù)中的難題
- GlobalFoundries公司的光刻技術(shù)專家Obert Wood在最近召開的高級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)會(huì)議ASMC2011上表示,盡管業(yè)界在改善EUV光刻機(jī)用光源技術(shù)方面取得了一定成效,但光源問題仍是EUV光刻技術(shù)成熟過程中最“忐忑”的因素。
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries EUV
通向14/15nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)挑戰(zhàn)
- 當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點(diǎn)時(shí),將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn) 對(duì)于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí),由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法,如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外,除非采用其它方法,因?yàn)殡S著互連銅線的尺寸縮小銅線的電阻增大及通孔的電阻增大也是另一個(gè)挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字: EUV 節(jié)點(diǎn)技術(shù)
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關(guān)鍵字: high-current Derive simple source
GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺(tái)積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后,全球晶圓(Global Foundries)也在美國時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布,投入EUV微影技術(shù),預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺(tái)導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8),將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機(jī)臺(tái)與雙重曝光(double-patterning)技術(shù),讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米,不過浸潤式微影機(jī)臺(tái)采用的是 193nm波長的光源,走到22奈米已
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 EUV 晶圓代工
英特爾認(rèn)為浸入式光刻能延伸到11納米
- 英特爾的先進(jìn)光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特爾希望EUV或者無掩模電子束光刻能作為193納米浸入式光刻在11納米的后補(bǔ)者,并聲稱11納米可能發(fā)生在2015年。 Borodovsky表示193nm浸入式光刻技術(shù)可能延伸到分別在2011和2013年的22nm及16nm 中。 在Nikon的年會(huì)上許多其它的專家似乎對(duì)于EUV光刻也有相似的看法。如Nikon的光刻機(jī)設(shè)計(jì)部總經(jīng)理Masato Hamatani認(rèn)為,當(dāng)EUV達(dá)到所有的預(yù)定目標(biāo)時(shí),進(jìn)入量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 11納米 EUV
半導(dǎo)體能支撐未來的發(fā)展
- 相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎? 在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS),有些演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で椋豢侠^續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。 恐怕更大的擔(dān)心來自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來,以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。 IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營中仍面臨成
- 關(guān)鍵字: ASML 半導(dǎo)體 EUV
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