- 臺灣半導體業第2季產值有望止跌回升，將達4554億元，將季增12.2%。
根據臺“經濟部”統計，臺灣半導體業第1季產值為4059億元(新臺幣，下同)，季減2.2%;其中，IC(集成電路)封裝業產值為635億元，季減9.3%，是表現最差的次產業。
IC封裝業第2季產值可望達735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次產業;IC測試業第2季產值可望達330億元，季增15%，增長幅度居次;IC制造業第2季產值可望達2366億元，季增11.3%;IC設計業產值也可望達1
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半導體 IC封裝
- 長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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IC封裝 3D
- 全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
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Cadence Allegro IC封裝
- 確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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PCB IC封裝 散熱
- 引言半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制IC器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早
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PCB IC封裝 散熱 策略
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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集成電路 EMI PCB IC封裝
- 1、概述 熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應用作電子封裝材料。然而，它的機械特性受環境的影響很 ...
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熱固性 IC封裝 吸濕
- 假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特 ...
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IC封裝 PCB設計 散熱 完整性
- 日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業鏈”，受到很大的鼓午與啟發。
一直以來中國半導體業的發展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產品，即向IDM過渡。
一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產品是事實。但是
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Dongbu 芯片代工 IC封裝 IDM
- 經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
- 英特爾宣布，將關閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。
受經濟下滑，銷售下降的影響，未來12個月，英特爾計劃將上海工作崗位轉移至成都。
受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前，成都工廠的員工人數在600人以上。
最近，英特爾宣布在大連興建一座300毫米晶圓工廠，該投資25億美元的工廠將成為英特爾在中國的首個晶圓工廠。
英特爾在上月曾宣布，將關閉兩座晶圓工廠以及三座IC封裝工廠，此舉將影響英特爾全球5000到6000員工。
英特爾計劃關閉位于馬
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英特爾 IC封裝
- 導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發能力低。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善（國家對IC行業的優惠政策、市場經營規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企業要集中資源在提高自身研發水平上下功夫，學會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發能力，而要建立一流的研發平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術、資金上。
1、技術上：引進和創新相結合。
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- ?
我國已成為PCB生產大國，但要成為PCB生產強國還需要業內企業把握PCB向更高密度發展機遇，提升技術水平，不斷推出適應市場需要的高技術含量的產品。
據中國印制電路行業協會(CPCA)統計，中國的PCB(印制電路板)產值在2007年達到143億美元，占全球市場份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產大國。然而如何從PCB生產大國向生產強國轉變，PCB企業還應該從求強求精上做文章。
PCB走向高密度精細化
隨著電子整機產品向多功能化、小型化、輕量化方向發展，多層板
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PCB 印制電路 IC封裝
- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展方向，使之成為PCB中發展最快的部分。市場調查機構DKNResearch在2006年下半年發布的《全球FPC市場預測》報告中預測，2006年到2010年，FPC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長 業內人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業仍處于穩定增長階段?？傮w來說，通信、汽車、消費電子的飛速發展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電
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消費電子 印制電路板 FPC IC封裝 IC自動測試設備 ATE
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#1 IC封裝術語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304
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IC封裝 封裝
ic封裝介紹
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [
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