為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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物理IC設計人員現在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網表到GDSII（圖形設計系統II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動化和多種無線連接應用要求， 提供比同類產品提高7dB靈敏度，最低發射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發布推出ADF7021窄帶收發器集成電路（IC）擴展了其業界領先的射頻（RF）IC產品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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電子技術的日新月異，不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術及設計方法的發展，正在給中國的電子設計工程師們以新的挑戰和壓力。不能否認，目前中國電子設計技術仍遠遠落后于發達國家水平，尤其是在電子技術的基礎產業，即IC/ASIC方面。當國人以國產計算機，電視，VCD，影碟機等產業欣欣向榮，飛速發展而沾沾自喜的時候，卻不能不看到，幾乎所有的核心技術和幾乎所有的內部關鍵集成電路，仍然印著國外半導體廠家的商標。單從時間上看，國內技術可能只落后一、二十年，但是我們更應該看到：一方面，這一產業的發展是以非線性速度向前
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在全球化的市場競爭中，國際競爭對手較多采用知識產權策略，因此，中國企業在競爭中遭遇知識產權訴訟也是較難避免的事情。中國企業必須認識到，知識產權保護日益成為商業競爭的必選武器，全球化知識產權戰略是中國企業走出國門的必修課。技術創新是企業發展的內在動力，知識產權是保護創新的必然選擇。雖然訴訟不可避免，但是未雨綢繆，降低知識產權風險的方法卻不是沒有。通過與對手談判進行專利交叉授權可以“化干戈為玉帛”，建立自身強大的研發實力還可“
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國際整流器（IR）公司近日推出光電繼電器系列，主要應用于電腦、電腦外圍設備、電源系統及配電系統、音頻設備及電子儀器等市場。 最新 PVN012A 系列可比原有產品減少 50%的 AC/DC 導通電阻（RDD-ON），同時在滿占空比（100%）條件下可增加達 37% 的 AC/DC 額定負載電流。新產品也規定了最大脈沖（浪涌）負載電流。 IR&
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20V微電子功率 IC IR 電源技術 光電繼電器 模擬技術 繼電器
國際整流器（IR）公司近日推出光電繼電器系列，主要應用于電腦、電腦外圍設備、電源系統及配電系統、音頻設備及電子儀器等市場。 最新 PVN012A 系列可比原有產品減少 50%的 AC/DC 導通電阻（RDD-ON），同時在滿占空比（100%）條件下可增加達 37% 的 AC/DC 額定負載電流。新產品也規定了最大脈沖（浪涌）負載電流。 IR&
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SiGe 半導體推出全球首款配合伽利略系統的接收器 IC 實現消費電子產品的高精度導航服務 基于軟件的設計把線路板面積減至最少，而成本和功耗也降至最低
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球首款配合伽利略衛星 (Galileo) 的接收器，適用于一般消費電子產品，可將高精度導航服務集成到筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機以及照相機等便攜式設備中。 伽利略是全新的衛星系統，較之現有的&
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美國模擬器件公司發布日本東芝公司已經選用了ADI公司的幾款業界領先的信號處理解決方案以支持業界首款具有高清晰度（HD）DVD性能的硬盤錄像機的視頻和音頻信號鏈。其中RD-A1硬盤錄像機帶有1000吉字節（TB）硬盤，使用了ADI公司的數據轉換器、視頻編碼器、放大器、SHARC®處理器和溫度監視器等多種芯片以支持消費者在當今家庭電子設備中所要求的HD視頻和音頻質量。Toshiba公司以前通過選擇ADI公司的SHARC處理器選用了ADI公司的信號處理專家經驗，支持全球首款HD DVD、HD
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科利登系統有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產業展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備，材料和服務供應商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區商業合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅動及低成本消費類混
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Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具，該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品－鉆石系列標準處理器內核產品，該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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IC平臺專用標準產品的快速定制化,文中討論了所提出的IC平臺的系統結構，特別介紹了定制化流程中緊密相關的兩個方面：系統級設計過程的自動化和在通道可編程邏輯平臺中的集成化。
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遵循這些設計經驗和指南，您可以創建任何PCB布局元件的占位。這些經驗規則將減少您的憂慮，提高原型設計的一次...
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據臺灣媒體報道，美國應用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導體設備及材料展覽會上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產的IC(集成電路)應該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節點生產的芯片將只能在2007年之后推出。 應用材料公司總裁兼首席執行官Michael R. Splinter表示，最近從客戶那兒收到的反饋信息顯示，客戶對采用90納米以下制程工藝生產的產品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產的芯片應
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IC 應用材料
7月5日，中國半導體工業協會官員在上海接受美國EET記者采訪時透露，國家新的扶持IC產業的政策已經制定完畢，將于今年下半年正式出臺，以替代2005年被停止的，違反WTO規則的上一個版本。 舊版政策規定對國內半導體制造商采取退稅政策。2005年因美國半導體產業嚴重不滿，通過中美談判中止了該政策，但新版政策一直沒有出臺。 新政策要點如下： 1、對于研發，采取信貸和減稅的復合優惠政策 2、對用于IC的固定資產免稅 3、對半導體設計安排專項資
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IC 半導體
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產業結構發展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類：
IC就是半導體元件產品的統稱，包括：
1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)
2.二，三極管。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。
一、世界集成電路產業 [
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