ieee wintechon 2025 文章
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一年一度的國際消費類電子產品展覽會?(CES)?即將拉開帷幕，匯集全球不同規模的科技企業，競相呈現最新、最前沿的技術成果與創新亮點。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場焦點，參展企業紛紛展示了最新的?AI?技術解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車、消費電子和物聯網領域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續快速擴張和發展，Arm?預計?AI?
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CES 2025 Arm架構
2025 年 CES 國際消費電子展將成為觸覺技術亮相的舞臺，使其有望成為年度備受矚目的科技趨勢之一。在本次展會上，游戲和VR虛擬現實領域將繼續吸引大眾目光，而泰坦觸覺 TITAN Haptics（位于中央展廳#15058展位）將展示觸覺技術應用在娛樂領域之外的更多可能性，重點展示觸覺如何為健康、消費電子和互動玩具帶來新的改變。作為全球最具影響力的消費科技盛會之一，CES 為展示最新的科技創新提供了一個全球舞臺。預計 2025 年 CES 將吸引約 14 萬名參會者，有 4000 多家企業參展，其中超過
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CES 2025 觸覺
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
IFA柏林國際消費電子和家電產品展覽會在2024年11月29日在深圳舉行新聞發布會，回顧了中國參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續和擴大這一堅實的合作關系。此次活動上，IFA強調了中國市場對全球創新的重要性，以及其作為全球領先的消費電子和家電產品展覽會的重要作用。中國是全球最重要的經濟市場之一，IFA與中國企業密切合作，旨在幫助中國企業進一步扎根歐洲市場，以成功應對長期的市場挑戰。同時，這一緊密合作亦將增強知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創新潛力，并開啟富有成效
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IFA 2025 IFA
11月27日消息，戴爾科技集團公布了2025財年第三財季業績報告。營收為244億美元，同比增長10%。運營利潤為17億美元，non-GAAP 運營利潤為22億美元，均同比增長12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長14%。戴爾科技集團首席財務官
Yvonne McGill
表示：“我們繼續鞏固在人工智能（AI）領域的領導地位和發展勢頭，基礎設施解決方案集團（ISG）和客戶端解決方案集團（CSG）的合計營收達235億美元，同比增長13
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戴爾 2025 財年 Q3財報
現在是時候開始讓您的組織和員工為通用人工智能、可持續性和數字化轉型的影響做好準備了。根據 IEEE 的 2024 年技術大趨勢報告，這三項技術將改變公司、政府和大學的運作方式，并將影響員工需要的新技能。一個整合了二十多年左右演變的多種趨勢的大趨勢，預計將對社會、技術、生態、經濟等產生重大影響。來自亞洲、澳大利亞、歐洲、拉丁美洲、中東和美國的 50 多位專家為報告提供了他們的觀點。他們代表了 IEEE 的所有 47 個感興趣領域，來自學術界、公共部門和私營部門。該報告包括有關每個大趨勢以及行業如何受益的見解
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IEEE 技術大趨 人工智能 數字化轉型
村田榮獲IEEE Milestone獎株式會社村田制作所（以下簡稱“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡稱“Ni-MLCC”）商品化，為工業產業發展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領域超大規模的國際學會IEEE*1頒發的“IEEE Milestone獎”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone獎設立于1983年，是一項旨在對電氣電子領域的突破性創新的歷史性業績進行認定的制
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村田 IEEE Milestone
2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經優化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業統一連接協議，可簡化IoT應用的開發，還能無縫集成到智能家居、工業自動化、消費電子、智慧農業、醫療保健等各種生態系
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貿澤 Matter IEEE 802.15.4模組
在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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CFET IEEE 臺積電，三星，英特爾
IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導體和集成電路領域還有著三大盛會的存在，他們分別是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態電路會議）、IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規模集成電路技術和電路研討會）。這三大會議，并稱集
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ISSCC IEDM VLSI IEEE
以太網已成為樓宇自動化中控制金字塔頂端的主流通信協議。電氣和電子工程師協會（IEEE）最近定義了一種新型以太網標準——IEEE 802.3.cg，用于10 Mb/s的操作以及通過一對平衡導體進行的功率傳輸。由于單對電纜現在可同時支持數據和電源，因此采用此標準可節省大量成本，并更易于在樓宇自動化應用中進行安裝。將以太網帶到邊緣器件需要付出諸多努力。當前，樓宇自動化中存在多個通信網絡——例如暖通空調（HVAC）應用使用Modbus、訪問控制使用BACnet、照明使用LonWorks、消防安全使用以太網。此類網
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IEEE HVAC FACP
在今年1月的國際消費電子展（CES）上，Mobileye公布了一段未經剪輯的時長為25分鐘的路測視頻，展示了Mobileye自動駕駛汽車在耶路撒冷喧囂街道上行駛的情景。我們發布這段視頻的首要目的是提高自動駕駛的透明度，即便我們也想展示Mobileye的非凡技術，但比這更重要的是，我們想向世人展示自動駕駛汽車是如何運行的，因為只有這樣，自動駕駛汽車才能贏得社會的信任。英特爾公司高級副總裁、英特爾子公司Mobileye總裁兼首席執行官為了進一步加深大家的理解，我想要再公布一段40分鐘的視頻，這段新的視頻同樣未
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