Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯發科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市場在2013年Q1表現強勁，比去年同期增長近50%，市場規模攀升至36億美元。高通、蘋果、三星、聯發科和博通攫取市場收益份額前五名，高通以49%的收益份額遙遙領先，蘋果和三星分別以13%和12%的份額緊隨其后。
高級分析師Sravan Kundojjala談到：“Strategy Analytics
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智能手機 處理器
根據Strategy Analytics 的報告，高通、蘋果、三星、聯發科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場同比增長50%，在第一季度達到36億美元。
Strategy Analytics 估計，2013年第一季度，高通的智能手機應用處理器或收入份額增加到49%。高通獨立APQ系列應用處理器的出貨量飆升，這是高通第一季度業績最大的亮點，正因其為HTC O
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智能手機 處理器
來自國外媒體的消息，在蘋果收購以色列3D感應器廠商PrimeSense之后，Intel也收購了一家土耳其的科技公司。這次Intel花費了4000 萬美元購買手勢識別追蹤企業Omek Interactive ，并將部分員工轉至位于以色列海法市的開發中心感知計算部門。Intel已向以色列媒體做出確認，并且表示Omek未來將幫助 Intel提升在感知計算方面的研發能力。
Intel對Omek的興趣未來或對業界產生諸多影響，因為這將是基于平臺的技術整合。Omek當前的策略就已經覆蓋支持了很多設備，而
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Intel 3D感應器
迄今為止，Intel的代工業務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產的14nm，但還遠未形成規模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產能，但是如今PC行業需求卻在下滑，大量的生產線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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ARM 處理器
PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的規劃路線圖。雖是服務器和高性能計算領域的，但也能反映出桌面平臺的進展。
不過注意，本文中說的Xeon不包括單路型號，而是雙路型EP、多路型EX，而且Intel的新工藝、新架構一般都是先在桌面上使用，一年左右之后進入服務器。
路線圖顯示，Haswell架構的Xeon EP/EX將在明年發布，除了帶來桌面平臺已有的22nm工藝、AVX2指令集、PCI-E 3.0總線之外，還會開始支持DDR4，這也將是Intel第一次支持下代內存
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Intel 14nm
重回移動芯片市場已有一年半時間的Intel，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。
Intel用的還是“intel inside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，Intel聯手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”，手機背面有明顯的Intel標識。
據了解，這款手機搭載Android4.2操作系統，采用2.0GHz雙核Intel凌動處理器，配備5.0英寸HD
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Intel 移動芯片
不少資格較老的DIY玩家應該都玩過Pentium III處理器，從1999年發布至今，老奔3處理器已經服役了14年之久了。
據統計，Intel奔3系列處理器陸續發布了78款不同型號的產品，涵蓋桌面、移動、服務器以及嵌入式等領域，其中桌面、移動以及服務器版的奔騰3處理器早已全部退役，但嵌入式領域依然還有60款產品健在。
Intel在日前發布公告稱將退役一顆編號為RK80530KZ012512S L6BX的嵌入式奔騰3處理器，其主頻為1.26GHz。該處理器將于本月1日起開始退役，但訂單的最后
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嵌入式 處理器
這一陣子因為Ivy Bridge架構處理器過熱的問題引發了“開蓋”風潮，國內外多家媒體及多名玩家紛紛撬開Core i7-3770K的散熱頂蓋，直面內部核心，不過“開蓋”到底還是一項高難度系數的技術活兒，稍有不慎就會讓CPU命喪黃泉。近日，日本秋葉原的一家店鋪就展示了一些“開蓋”失敗的i7-3770K。從照片中可以看出，基板上有一部分被不小心刮掉，留在了散熱頂蓋上，整顆處理器自然也就報廢了。
玩家拆解i7-3
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處理器 拆解
英特爾移動芯片進入關鍵期：立足需規模銷售量
重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。
英特爾用的還是“intelinside”品牌推廣的老辦法。2013年7月10日，英特爾聯手按銷量計已躋身全球智能手機市場前五的中興通訊，在北京發布了一款中檔價位的智能手機“GEEK(極客)”，手機背面有明顯的英特爾標識。
據了解，這款手機搭載Android4.2操作系統，采用2.0GHz
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Intel 移動芯片
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預計明年可面世。 據了解，當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有，索尼最新發布的
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ARM 處理器
加拿大皇家銀行分析師馬克.蘇(MarkSue)發布研究報告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升，到2016年時的營收達到37億美元。
馬克.蘇表示，英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。
馬克.蘇預計，到2017年時，Atom芯片營收將從今年的只有3.8億美元增長到37億美元。英特爾計劃在
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英特爾 Atom 處理器
國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產品發布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產品。Skylake將是目前尚未發布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術是肯定的。
Skylake會采用14nm制程，當和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產的芯片，而且還會引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內存，不過應當不是首個支持DDR4的平臺，明年的Has
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Intel 14nm
Intel在廣大消費群體眼中可能只是一個普通芯片工廠，但實際上，“Intel Inside”已經滲透到我們生活，例如去年Intel就已經參與了三四線城市“智慧城”項目的，用Intel的話說，他們不僅僅是賣產品，更是賣一種 “解決方案”。如今，Intel又瞄準了中國政府智能交通系統，正在爭取獲得該訂單。
Intel最近和以中國為基地的嵌入式設備制造商 SBS科技簽訂合作協議，以爭取中國政府的中國智能交通系統訂單。中國政府預
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Intel 智能交通
有報道說，聯發科將要推出一款八核處理器。這個消息說明，該公司對產品的峰值性能也很感興趣。這篇報道指出，聯發科上周開始向潛在客戶介紹其新的處理器。這款新芯片稱為MT6592，跟該公司其他移動處理器使用的是同一套命名系統，它的主頻介于1.7到2 GHz之間。
而且該公司有望在年內推出一系列新的雙核、四核，甚至是自己的big.LITTLE處理器。
今年早些時候，聯發科還說自己對八核CPU沒興趣。不過技術行業就是這樣，變化非常之快，大家的想法都是來去匆匆。
但是，聯發科的新芯片據
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聯發科 處理器
國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產品發布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產品。Skylake將是目前尚未發布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術是肯定的。
Skylake會采用14nm制程，當和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產的芯片，而且還會引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake將支持DDR4內存，不過應當不是首個支持DDR4的平臺，明年
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