[摘要] 本文對介紹IPC-7351 LP軟件進行了簡要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點、軟件操作等方面，并得出使用該軟件可以快速、準確地設計出焊盤圖形的結論。[關鍵詞] IPC-7351 LP 焊盤圖形 1．軟件組成 IPC-7351
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Matrix 7351 PCB IPC
Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決
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Cadence SoC EDA
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺式(vision-based)防撞系統的先驅和領導廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(CPS)授權。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統。Mobileye 在其現有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
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MIPS MIPS32 SoC
幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。
此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。
眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。
三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries 32納米 SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數字信號處理器 (DSP) 與多內核片上系統 (SoC) 提供 Linux 內核支持，以充分滿足通信與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高性能測量測試等應用需求。客戶正日漸將開源代碼作為產品的重要組成部分，因此應用開發人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優勢，可減少軟件開發，并集中更多的精力在其應用中實現特性與軟件的差異化。
Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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TI DSP SoC C64x
下一代系統提供最高的性能、最高的容量、預測試IP和獨有先進驗證功能
美國加利福尼亞州山景城，2010年5月—— 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系統HAPS™-60系列，這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性價比的快
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Synopsys HAPS-60 SoC
業界領先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區的首次技術研討會。屆時Tensilica 公司創始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構以及在SOC設計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。
Dr. Chris Rowen
Larry Przywara
高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現的新需求迫使
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Tensilica IP SoC
前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。
瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。
然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。
新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產線如何運作尚待決策。還有產品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態。
展望未來,前
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瑞薩電子 微控制器 SoC
全球產業計算機(IPC)與自動化設備領導廠商研華科技，積極服務2010上海世博會世博館及世博園區信息化建設，提供智慧型場館情景控制、多媒體信息資訊播放等應用。
已具百年歷史的世博會，已成為人類文化及工業科技完美結合的舞臺，科技的創新應用不斷點耀世博會的魅力之光。2010年上海世博會，以“城市，讓生活更美好”為主題， 共同關注人類生活環境因城市的飛速發展所帶來的一系列挑戰。多元文化的融合、經濟的繁榮、社區的重塑、城市與鄉村的互動以及科技的創新則不約而同形成本屆世博關注的熱點
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研華 智能樓宇 智能交通 IPC
WSN，改變世界的新技術
傳統的傳感器正逐步實現微型化、智能化、信息化、網絡化，正經歷著一個從傳統傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內涵不斷豐富的發展過程。
隨著微機電系統(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術的飛速發展, 無線傳感網絡(Wireless
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傳感器 MEMS SOC 無線通信
著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務用戶，工業自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網絡服務器)。
Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產品，產品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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Marvell SOC
基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案, 隨著電子衡器產業的發展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內領先的模擬、數模混合集成電路設計企業，在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內領先的水平，芯海科技推出的高精度
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SoC 方案 衡器 能耗 高分 成本 基于
摘要本文介紹了一種SoC芯片架構，及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導EDA工具的物理實現。該芯片包含41個時...
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Magma Talus SoC
Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Tensilica DSP SoC DPU
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