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m1 ultra 芯片 文章 最新資訊

OPPO放棄自研芯片 已404的馬里亞納芯片網頁突然恢復

  • 上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務終止之后，兩個芯片的官網介紹頁面也下線了，頁面已經404。然而今天有網友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
  • 關鍵字： OPPO  芯片  馬里亞納  

柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

  • 在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產高性能芯片的必要設備。特別是隨著這幾年中美貿易戰(zhàn)的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
  • 關鍵字： ASML  EUV光刻機  芯片  EUV  

修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產業(yè)做大做強

  • 4月24日，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產權局局長申長雨介紹了2022年中國知識產權發(fā)展狀況。申長雨表示，2022年全年授權發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價值發(fā)明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務關鍵領域、科技攻關、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產權局始終把服務科技創(chuàng)新作為重要任務，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產權創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術領域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構
  • 關鍵字： 集成電路  布圖設計  芯片  

攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

  • 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現(xiàn)。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
  • 關鍵字： 驍龍8  Xiaomi 13 Ultra  頂級影  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  臺積電  N3E  工藝  

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%

  • IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數據顯示，韓國 2 月半導體產量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數據顯示，2 月半導體產量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導體產量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關人士表示，從去年下半年開始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導體的產量也有所下降
  • 關鍵字： 韓國  芯片  

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

  • 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
  • 關鍵字： 芯片  EDA  卡脖子  

美國晶圓產能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠產能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  芯片  

功率半導體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

  • 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優(yōu)勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
  • 關鍵字： 功率半導體  盛美上海  Ultra C SiC  襯底清洗  

美股周二：三大股指全線上漲

  • 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業(yè)危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
  • 關鍵字： 美股  科技股  特斯拉  芯片  

三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復刻逆周期神話？

  • 存儲芯片作為半導體產業(yè)的風向標，波動性強于半導體整體市場。在此次半導體景氣度下滑周期中，存儲產業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
  • 關鍵字： 三星    芯片  逆周期  

關于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

  • 編者按：在過往，在很多關于芯片的文章中，相信你應該見過了不少的概念科普。但這篇應該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術和邏輯運算的地方，比如算術上兩個數字相加求和、邏輯上兩個數值進行“與”運算。算術邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
  • 關鍵字： 芯片  

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
  • 關鍵字： 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

微軟自曝花數億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數萬個英偉達芯片

  • 3月14日消息，美國當地時間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數據，學習越來越多的參數，這些參數是AI系統(tǒng)通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
  • 關鍵字： 微軟  OpenAI  英偉達  chatGPT  芯片  人工智能  
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