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MCX A系列微控制器：更小的封裝實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的板設(shè)計(jì)和更低的系統(tǒng)BOM成本

MCX A系列是通用MCU，搭載了Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，提供可擴(kuò)展的設(shè)備選項(xiàng)、低功耗和智能外設(shè)，適用于廣泛應(yīng)用。創(chuàng)新的電源架構(gòu)旨在通過更小尺寸的簡(jiǎn)單電源電路，提高I/O利用率和能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設(shè)計(jì)人員能夠基于更小的封裝實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的板設(shè)計(jì)和更低的系統(tǒng)BOM成本。其主要特性如下：1. 可擴(kuò)展性和平衡的性能：MCX A系列高度可擴(kuò)展，在成本、性能和功耗之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡。2. 自主式低功耗外設(shè)：自主式外設(shè)能夠減輕內(nèi)核的負(fù)載，實(shí)現(xiàn)節(jié)能和電
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能否用MCU訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI接口？

當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信。控制器寫入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡(jiǎn)單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標(biāo)準(zhǔn)的3線或4線SPI作為從機(jī)，因?yàn)樗鼈兿Ｍ麑?shí)現(xiàn)更快的吞吐速率。例如，AD7616，AD7606和AD7606B系列有兩條或四條SDO線，
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貿(mào)澤開售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器?(MCU)。這些先進(jìn)的MCU專為工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、機(jī)器人、消費(fèi)電子和智能家居系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、獨(dú)立于網(wǎng)絡(luò)的AI監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)。ML63Q25x系列可在設(shè)備故障發(fā)生前進(jìn)行設(shè)備異常檢測(cè)和學(xué)習(xí)，從而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性，同時(shí)降低維護(hù)成本和生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間。這些MCU利用ROHM專有的Soli
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意法半導(dǎo)體增加MCU模型庫，加快實(shí)體人工智能產(chǎn)品上市

●? ?市場(chǎng)主流MCU模型庫再擴(kuò)容，加快嵌入式人工智能開發(fā)●? ?140多個(gè)模型，加快在邊緣設(shè)備上部署視覺、音頻和感知人工智能應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 近日發(fā)布了新的人工智能模型，并增強(qiáng)了開發(fā)項(xiàng)目對(duì)STM32 AI模型庫的支持，以加快嵌入式人工智能應(yīng)用的原型開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。這標(biāo)志著STM32 AI模型庫再次增加新的模型，事實(shí)上，在可以嵌入到穿戴設(shè)備、智能相機(jī)、智能傳感器、安防監(jiān)控
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器

●? ?STM32V8是首款采用新一代18nm FD-SOI工藝設(shè)計(jì)的微控制器，集成先進(jìn)的嵌入式相變存儲(chǔ)器 (PCM)●? ?被SpaceX星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)高速連接系統(tǒng)采用●? ?適合工廠自動(dòng)化、電機(jī)控制和機(jī)器人等要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 近日發(fā)布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體
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貿(mào)澤開售NXP MCX E系列MCU：專為高要求邊緣應(yīng)用打造的安全可靠新選擇

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器產(chǎn)品組合，是一款堅(jiān)固耐用、注重安全的產(chǎn)品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規(guī)預(yù)認(rèn)證庫及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴(yán)苛的電氣環(huán)境所設(shè)計(jì)，包括H
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通過瑞薩RA系列解決16位MCU平臺(tái)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)構(gòu)想

1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業(yè)設(shè)備、家用電器和消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，承擔(dān)著系統(tǒng)管理和傳感器控制任務(wù)，同時(shí)助力實(shí)現(xiàn)低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應(yīng)用日益復(fù)雜化及全球需求加速增長，16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括：存儲(chǔ)容量與可擴(kuò)展性受限、軟件開發(fā)效率降低、難以在客戶產(chǎn)品線中部署統(tǒng)一平臺(tái)。根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，16位MCU在2025年的市場(chǎng)份額將降至14%，到2029年進(jìn)一步下滑至8%。而32位MCU的市場(chǎng)份額則有望從66%增長至80%（圖1）。
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實(shí)時(shí)MCU驅(qū)動(dòng)下一代更高效的家電和電動(dòng)工具

研發(fā)更可靠、高效且具成本競(jìng)爭(zhēng)力的消費(fèi)產(chǎn)品，是行業(yè)永無止境的追求。盡管所有設(shè)計(jì)維度都在不斷進(jìn)步，但最引人注目的或許是微控制器（MCU）。從早期的 TI 1000，到最新一代實(shí)時(shí)微控制器，它已然成為應(yīng)對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈、成本敏感型消費(fèi)市場(chǎng)的核心焦點(diǎn)。工程師的核心任務(wù)始終是用最少的資源實(shí)現(xiàn)最優(yōu)效果，且盡可能兼顧經(jīng)濟(jì)性。早期設(shè)計(jì)大多專注于通過電路增加功能，例如在 MCU 與電機(jī)之間接入單任務(wù)、專用電路。這類電路雖能增添功能，卻也會(huì)引入附帶問題（如同步偏差、寄生參數(shù)、雜散信號(hào)），同時(shí)推高額外成本。因此，設(shè)計(jì)師開始探索用
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Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對(duì)ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動(dòng)邊緣生成式AI發(fā)展

Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個(gè)為Transformer網(wǎng)絡(luò)提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設(shè)備及終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地生成式AI推理
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NSSine?實(shí)時(shí)控制MCU/DSP矩陣完善，覆蓋高中低實(shí)時(shí)控制場(chǎng)景

在工業(yè)和能源領(lǐng)域，效率和控制精密度是核心訴求。納芯微NSSine?系列實(shí)時(shí)控制 MCU/DSP 再添新成員：中端算力新品 NS800RT5075，高性價(jià)比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式發(fā)布。至此，NSSine?系列已實(shí)現(xiàn) “高端-中端-入門級(jí)” 全檔位覆蓋，全系搭載高性能Cortex?-M7 內(nèi)核與可配置邏輯模塊（CLB），集傳統(tǒng) MCU 的易用性與 FPGA 的靈活定制性于一體：強(qiáng)大的處理能力確保復(fù)雜算法（如FOC、數(shù)字電源補(bǔ)償計(jì)算）能夠在極短時(shí)間內(nèi)完成，CLB則允許用戶自定
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技術(shù)干貨 | 借助高度集成的實(shí)時(shí)控制 MCU 實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)、更靜音的電機(jī)性能

引言消費(fèi)者希望電器能夠靜音運(yùn)行，并具有更高的機(jī)械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機(jī)、風(fēng)扇以及暖通空調(diào)(HVAC) 單元等終端設(shè)備也是如此。過去，改善聲學(xué)性能、動(dòng)態(tài)行為和系統(tǒng)壽命的方法是改進(jìn)機(jī)械設(shè)計(jì)，采用新材料，或者采用熱管理或高級(jí)控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個(gè)器件進(jìn)行實(shí)現(xiàn)：一個(gè)用于處理，另一個(gè)用于檢測(cè)，額外的器件用于信號(hào)調(diào)節(jié)或保護(hù)。雖然這些實(shí)現(xiàn)在技術(shù)上有效，但可能會(huì)跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關(guān)系，增加延時(shí)和抖動(dòng)，并且需要投入精力來進(jìn)行集成和調(diào)整。因此，面臨的挑戰(zhàn)已從實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能目標(biāo)
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瑞薩電子超高算力RA8系列新增兩款MCU產(chǎn)品，搭載1GHz雙核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技術(shù)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器（可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計(jì)算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的計(jì)算效能。可選配的Cortex?-M33處理器有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產(chǎn)品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設(shè)。它們與瑞薩今
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英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件

在這個(gè)萬物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動(dòng)方式。為推動(dòng)這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產(chǎn)品中，現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對(duì)英飛凌PSOC? Edge微控制器進(jìn)行了優(yōu)化，使開發(fā)者能夠充分運(yùn)用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)，兼
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AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
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用于高端電機(jī)控制的新型瑞薩電子MCU系列

瑞薩電子推出了一款用于高端電機(jī)控制的新 MCU 組，命名為 RA8T2。RA8T2 器件基于 1 GHz Arm Cortex-M85 處理器和可選的 250 MHz Arm Cortex-M33 處理器，可實(shí)時(shí)控制工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人和其他需要高速精密作的系統(tǒng)中的高端電機(jī)。可選的 Cortex-M33 處理器使客戶能夠在單個(gè)芯片上將實(shí)時(shí)控制與通信功能和非實(shí)時(shí)作相結(jié)合，從而節(jié)省成本、功耗和電路板空間。RA8T2 MCU 利用 Arm Cortex-M85 處理器的高性能和 Arm 的 Helium 技術(shù)，為
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