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柔性集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)與金屬氧化物：破解全新技術(shù)難題

核心要點(diǎn)柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會(huì)為本就復(fù)雜的制造流程增添新挑戰(zhàn)，而印刷柔性傳感器的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施尚不完善。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在大規(guī)模并行系統(tǒng)中重獲青睞，既可集成于單一設(shè)備，也可分布式部署在網(wǎng)絡(luò)中的多個(gè)設(shè)備上。基于金屬氧化物的傳感器比光子晶體傳感器更具規(guī)模化應(yīng)用潛力，因金屬氧化物的傳感性能不會(huì)受濕度影響而衰減。當(dāng)下融合了人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字技術(shù)，正被用于更精準(zhǔn)地采集環(huán)境和人體產(chǎn)生的模擬現(xiàn)實(shí)數(shù)據(jù)。最新的傳感器技術(shù)可模擬生物感知機(jī)制，而人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)則為分布式智能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析提
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NOR Flash、MEMS與傳感器、功率器件三大領(lǐng)域洞察

進(jìn)入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價(jià)保持穩(wěn)定，基本不受存儲(chǔ)周期性波動(dòng)影響。同時(shí)，市場(chǎng)需求正日益轉(zhuǎn)向適用于汽車、工業(yè)及真無(wú)線耳機(jī)（TWS）等領(lǐng)域的更高密度SPI NOR產(chǎn)品。更大的固件容量、無(wú)線升級(jí)（OTA）需求以及邊緣AI的集成，共同推動(dòng)了高密度NOR Flash設(shè)備的采用，尤其是從128Mb向256Mb及以上容量的升級(jí)。盡管出貨量趨于平穩(wěn)，但產(chǎn)品密度的提升、漫長(zhǎng)的認(rèn)證周期以及向55-40納米工藝穩(wěn)定遷移，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)其價(jià)值增長(zhǎng)。得益于供需結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，NOR F
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一顆幾乎像原子鐘一樣計(jì)時(shí)的芯片

數(shù)十年來(lái)，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計(jì)時(shí)工具。它通過(guò)與原子的共振頻率同步振蕩來(lái)測(cè)量時(shí)間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計(jì)時(shí)領(lǐng)域迎來(lái)了一位新的競(jìng)爭(zhēng)者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時(shí)鐘，通過(guò)硅摻雜技術(shù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的穩(wěn)定性。這款時(shí)鐘連續(xù)運(yùn)行 8 小時(shí)后，時(shí)間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還具備體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)。此前，溫度的微小波動(dòng)都會(huì)對(duì)計(jì)時(shí)產(chǎn)生極大干擾，這一直是制約此類微型時(shí)鐘發(fā)展的核心難題。該團(tuán)隊(duì)于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國(guó)際電子器件
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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動(dòng)軟件定義汽車設(shè)計(jì)

軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)。雖然車輛開(kāi)發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計(jì)周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計(jì)流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動(dòng)，因?yàn)橐惠v典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過(guò)1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證，這反映了一個(gè)OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺(tái)而非零件的生
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極端環(huán)境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動(dòng)問(wèn)題

MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例，闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動(dòng)環(huán)境下的性能，并介紹了沖擊測(cè)試如何評(píng)估系統(tǒng)級(jí)抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。
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CodeFusion Studio? 2.0：加速物理智能部署

數(shù)十年來(lái)，各行業(yè)都在期盼人工智能(AI)能夠在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行推理和交互。而ADI正通過(guò)推進(jìn)物理智能的發(fā)展使之成為現(xiàn)實(shí)——即讓AI系統(tǒng)能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界領(lǐng)域已深耕數(shù)十年，擁有深厚的信號(hào)調(diào)理、電源、傳感檢測(cè)與驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)專長(zhǎng)。然而，針對(duì)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和部署AI模型仍面臨諸多挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)物理智能(PI)，我們需要配套的工具來(lái)駕馭所構(gòu)建系統(tǒng)的復(fù)雜性。CodeFusion Studio? 2.0正是為此而生。從嵌入式基礎(chǔ)到基于AI的推理為了實(shí)現(xiàn)AI模型的嵌入式部署，所
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Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力簡(jiǎn)化和加速嵌入式AI開(kāi)發(fā)

●? ?新增端到端AI工作流支持，具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能，助力用戶在ADI全系列硬件上實(shí)現(xiàn)快速部署。●? ?全新的統(tǒng)一配置工具、多核支持和集成調(diào)試功能，能夠簡(jiǎn)化跨異構(gòu)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作。●? ?基于Zephyr的新型模塊化框架支持運(yùn)行時(shí)AI/ML性能剖析和逐層分析，鞏固了開(kāi)源基礎(chǔ)，消除了工具鏈碎片化問(wèn)題，降低了復(fù)雜性。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
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到2030年，MEMS封裝基板市場(chǎng)將達(dá)到 32.3 億美元

根據(jù) MarketsandMarkets 的一份報(bào)告，全球 MEMS 封裝基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 24.0 億美元增長(zhǎng)到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長(zhǎng)是由不斷擴(kuò)大的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、加速的 5G 部署以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛采用推動(dòng)的。對(duì)于eeNews Europe的讀者來(lái)說(shuō)，這種增長(zhǎng)——6.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）——凸顯了對(duì)下一代傳感器和執(zhí)行器設(shè)計(jì)至關(guān)重要的基板材料和先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用將出現(xiàn)創(chuàng)新。玻璃基板有望快速增長(zhǎng)該報(bào)告將玻璃基板
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中國(guó)首條全自動(dòng)化8英寸MEMS生產(chǎn)線投產(chǎn)

近日，中國(guó)電子系統(tǒng)工程二號(hào)建設(shè)有限公司（CESE2）宣布，中國(guó)蚌埠傳感器谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功下線。這標(biāo)志著我國(guó)首條全自動(dòng)化8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線，也是首條擁有全套工藝設(shè)備的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)。此前，中國(guó)高端MEMS芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。該產(chǎn)線的投產(chǎn)有望有效緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)能短缺，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域，特別是汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化，從而保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。此外，中國(guó)首條全自動(dòng)8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線的建立和投產(chǎn)，標(biāo)志著蚌埠市從傳統(tǒng)制造中心向以智能傳感器為中心的創(chuàng)新中心轉(zhuǎn)型。該國(guó)家戰(zhàn)略性項(xiàng)目
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Pickering新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測(cè)試系統(tǒng)的帶寬、數(shù)據(jù)吞吐能力以及使用壽命

迄今為止，Pickering?公司推出的帶寬最高的故障注入裝置采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開(kāi)關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高速、穩(wěn)定的信號(hào)切換以及優(yōu)異的長(zhǎng)期使用壽命。作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)及仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering Interfaces公司宣布對(duì)廣受歡迎的PXI故障注入單元開(kāi)關(guān)模塊系列擴(kuò)展并推出新產(chǎn)品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設(shè)計(jì)，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族。該系列產(chǎn)品基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開(kāi)關(guān)技術(shù)，專為模擬高
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Pickering 新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測(cè)試系統(tǒng)的帶寬、數(shù)據(jù)吞吐能力以及使用壽命

2025年10月22 日，美國(guó)馬薩諸塞州特克斯伯里——作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)及仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering Interfaces公司宣布對(duì)廣受歡迎的PXI故障注入單元開(kāi)關(guān)模塊系列擴(kuò)展并推出新產(chǎn)品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設(shè)計(jì)，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族。該系列產(chǎn)品基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開(kāi)關(guān)技術(shù)，專為模擬高速通信協(xié)議中的典型故障場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，能夠滿足MultiGBASE-T1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的最新演進(jìn)要求。
關(guān)鍵字： Pickering MEMS 千兆以太網(wǎng)接口單元 GBASE-T1 FIU 帶寬數(shù)據(jù)吞吐能力

ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡(jiǎn)化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，提供從初步概念到測(cè)量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來(lái)仿真實(shí)際性能，并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時(shí)通過(guò)豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹(shù)規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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堅(jiān)固的微鏡可以將激光雷達(dá)帶到更多汽車上

五年前，埃里克·阿吉拉爾（Eric Aguilar）受夠了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷達(dá)和其他傳感器多年，但這項(xiàng)技術(shù)似乎總是太昂貴，更重要的是，不可靠。當(dāng)激光雷達(dá)傳感器損壞時(shí)，他更換了它們——這種情況太頻繁了，而且似乎是隨機(jī)的——并開(kāi)發(fā)了復(fù)雜的校準(zhǔn)方法和維護(hù)程序，只是為了保持它們的運(yùn)行和汽車的駕駛能力。因此，當(dāng)他走到盡頭時(shí)，他發(fā)明了一種更強(qiáng)大的技術(shù)——他稱之為“有史以來(lái)最強(qiáng)大的微型機(jī)器”。Aguilar 和他在初創(chuàng)公司 Omnitron Sensors 的
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面向工業(yè)資產(chǎn)健康監(jiān)測(cè)的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進(jìn)的智能振動(dòng)傳感器，重點(diǎn)介紹它基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的設(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用。這款傳感器的核心目標(biāo)是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能力，展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：工業(yè)資產(chǎn) 狀態(tài)監(jiān)控 CbM CMS MEMS