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mwc 2026 文章 最新資訊

CES獲獎:Hexagon AEON工業人形協作機器人

  • CES 2026機器人(Robotics)類創新榮譽產品 AEON 是一款專為工業場景打造的人形機器人,旨在應對全球人口老齡化與勞動力結構變化帶來的勞動力短缺問題。它可在工業環境中與工人高效、安全協作,承接重復性強或存在安全隱患的作業任務。其設計融入心理學原理,力求獲得一線員工的廣泛認可,使其成為人類的協作伙伴而非冰冷的機器。AEON 兼具靈活機動性、空間智能與多功能適配能力,可支撐物體抓取、設備看護、資產檢測、數字實景采集、遠程操控及工人輔助等多元化應用場景。該機器人憑借輪式移動、多傳感器融合
  • 關鍵字: CES 2026  Hexagon   AEON   人形機器人   協作  

CES獲獎:深圳壹粟創新科技有限公司ACCELaser HD1全球首款搭載飛行式3D振鏡的雙激光器設備

  • CES 2026機器人(Robotics)類創新榮譽產品?ACCELaser HD1 系列是一款雙激光器設備,可提供極致靈活的使用體驗。它集成了藍光二極管激光器(最大功率可達80瓦) 與紅外激光器(最大功率可達60瓦),能夠兼容各類材質的加工需求。該設備搭載全球首創的飛行式3D振鏡,擁有610×305毫米的大尺寸加工幅面,加工速度高達4000毫米/秒,可在曲面工件上實現高精度3D雕刻。相較于市面上的同類振鏡式激光設備,ACCELaser HD1 系列的加工面積提升一倍,同時還能保持高速加工的優勢
  • 關鍵字: CES 2026  深圳壹粟創新科技   ACCELaser HD1  雙激光器  飛行式3D振鏡  

Sandisk閃迪正式推出SANDISK Optimus? SSD產品品牌

  • 2026年1月6日,上海——Sandisk閃迪公司于美國時間1月5日舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES? 2026)上正式宣布,將旗下備受贊譽的專為游戲玩家、內容創作者和專業人士所打造的內置SSD產品線正式更名為SANDISK Optimus?。此次品牌煥新彰顯了該系列在領先性能、卓越工程實力以及值得信賴的閃存技術傳承等方面的專注定位。全新推出的SANDISK Optimus?內置存儲解決方案產品組合包含三大系列:SANDISK Optimus?、SANDISK Optimus? 
  • 關鍵字: Sandisk  閃迪  SANDISK Optimus  SSD  CES 2026  

CES獲獎:GoLe-Robotics高端住宅自動配送AI機器人AA-2

  • CES 2026機器人(Robotics)類創新榮譽產品AA-2 是一款專為高端公寓及商住混合綜合體打造的自主配送機器人,在這類場景中,隱私性與便捷性至關重要。該機器人針對夜間配送業務快速增長所帶來的系列痛點 —— 包括配送人員疲勞作業、安全風險上升、電梯擁堵頻發等問題,同時為住戶提供無縫銜接的無接觸配送體驗。通過與EV-1 電梯接口的集成適配,AA-2 可自主呼叫并搭乘電梯。單次行程最多可完成3 戶住戶的多層配送任務,實現住宅樓宇內部高效、無人化的末端物流服務。其氣動管式框架設計,使 AA-2 成為同類
  • 關鍵字: CES 2026  GoLe-Robotics   AA-2   AI  機器人  自動配送  

精準感知時刻在線:Bosch Sensortec 推出 BMI423 慣性測量單元

  • ● ±32 g 與 ±4000 dps 的擴展量程,精準追蹤快速動態運動● 通過骨傳導實現的語音活動檢測 (VAD) 節能并增強隱私性● 僅 25μA 的低電流消耗,即可支持緊湊設備中基于加速度檢測的“始終在線”應用拉斯維加斯——智能可穿戴設備永不停歇,傳感技術亦然。在 2026 年國際消費電子展 (CES?) 上,Bosch Sensortec 推出了 B
  • 關鍵字: Bosch Sensortec  慣性測量單元  IMU  CES 2026  

從沉浸式 XR 到先進機器人與可穿戴設備:Bosch Sensortec 推出 BMI5 運動傳感器平臺

  • ● BMI560:為?XR?頭戴設備、眼鏡及智能手機與運動相機中的光學圖像穩定增強?(OIS+)?優化●?BMI563:寬量程設計,滿足機器人及?XR?控制器的高動態運動感測●?BMI570:為可穿戴與耳穿戴設備提供精確的活動與情境識別●?平臺共通優勢:業界領先的低噪聲、寬測量范圍、振動魯棒性、極低延遲及傳感器內置智能?拉斯維加斯——沉浸式?XR?系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備
  • 關鍵字: Bosch Sensortec  運動傳感器  CES 2026  

CES 2026:聯發科博通領銜 面向AI應用的Wi-Fi 8時代開啟

  • 雖然Wi-Fi 8標準在2025年就已經成熟,但業界普遍認為該標準將在2028年才會全面鋪開。不過以聯發科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地,紛紛在CES 2026現場發布Wi-Fi 8相關的芯片和設備,所有的量產時間點均指向了2026年夏季,預計2026年下半年就可以體驗到Wi-Fi 8帶來的全新無線連接革命了。Wi-Fi 8 對比 Wi-Fi 7可能很多人對Wi-Fi技術的演進體驗感不夠強,但如果你是智能家居革命的忠實用戶,你一定要了解不同代Wi-Fi技術帶來的體驗創
  • 關鍵字: CES 2026  聯發科  博通  Wi-Fi 8  

CES 2026:AI終于從“功能點”變成“產品架構”

  • CES 2026 展現出人工智能融入全產品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個大模型按鈕”,而是成為貫穿芯片、系統、終端和行業應用的一整套默認能力。各大廠商的口徑明顯變化:從往年的“我們也有 AI”,變成今年的“我們的整個產品線都圍繞 AI 重構”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發布,梳理四條主線,以及一個引人注目的 AI 新形態,為讀者勾勒今年 AI 技術演進的整體圖景。一、算力與平臺升級:巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺NVIDIA:提前發布 Vera Rubin 平
  • 關鍵字: CES 2026  AI  

CES 2026 :終于AMD開啟了言必稱AI的全棧AI時代

  • CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD,這個在2025年開始全面轉向AI的處理器企業,Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導體行業協會(SIA)的董事會主席。標志性的銀白色頭發和藍色西裝,邁著依然不緊不慢的步伐,蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷:“現在的 AI 已經不是‘嘗鮮功能’了,它正在變成像水電一樣的基礎設施?!?她反復提起“全棧(end-to-end)”這個詞,語氣里沒有刻意的煽動,更像是在和行業伙伴們交底:AMD 理解的 AI 競爭,不是某一顆芯片的參
  • 關鍵字: CES 2026  AMD  AI  全棧AI  蘇姿豐  

CES 2026:Micro RGB掀起電視顯示技術新熱潮

  • Micro RGB電視去年首次面市,可能是因為電視這款產品已經逐漸淡出很多人日常應用的范圍,所以這個技術既無太多宣傳造勢,名稱又讓人摸不著頭腦,因此你或許會把它誤認為其他面板技術,甚至完全沒有注意到它的存在。但今年的情況大概率不會如此,Micro RGB已然成為熱門的新型 “高端” 顯示技術,在CES 2026上隨處可見。那么,我們究竟為何需要這類新型電視?它又與OLED、Micro LED 以及Mini LED 電視存在哪些區別? 回顧液晶電視發展的歷史,我們可以發現,從初代液晶電視采用的液晶
  • 關鍵字: CES 2026  Micro RGB  電視  顯示技術  

CES 2026:挑戰X86,高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

  • 當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra(Panther Lake,酷睿Ultra 300 系列)時,率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window PC處理器市場,高通是英特爾和AMD的X86生態最主要的挑戰者,隨著移動PC逐步從性能優先向功耗優先轉變,基于Arm架構的高通處理器逐步體現了架構方面的優勢,而今年發布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后,高通在C
  • 關鍵字: CES 2026  X86  高通  驍龍X2 Plus  

CES 2026:忘掉GPU,英偉達開啟AI工程化落地時代

  • 不管從哪個角度看,英偉達黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環節。在這個言必稱AI的科技展會上,作為AI浪潮獲益最大的企業以及支撐了整個科技產業股價走勢的英偉達,如何構建AI未來發展的藍圖,以及如何回應近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論,都需要在這第一次沒有GPU發布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講,人們驚訝的發現英偉達顛覆了傳統的敘事模式,黃仁勛以一種近乎發布“產業白皮書”的嚴肅姿態,向全世界系統性地解答了一個關鍵問題:當 AI 走出實驗室,要融
  • 關鍵字: CES 2026  GPU  英偉達  AI  工程化  落地  黃仁勛  

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經處理器IP

  • 美普思(MIPS)于國際消費電子展(CES 2026)上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權(IP),該產品旨在為邊緣端的變換器(Transformer)模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構 - V 人工智能神經處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據該公司介紹,“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構 - V 應用核心相整合,可同時加速向量與矩陣運算負載;支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架;借助一致性集群平鋪技術,算力可實現從幾十萬億
  • 關鍵字: CES 2026  MIPS  RISC-V  人工智能神經處理器  IP  

CES 2026:Nordic推出集成神經網絡處理器的無線MCU nRF54LM20B

  • 在國際消費電子展(CES 2026)上,北歐半導體(Nordic Semiconductor)發布一款集成128 兆赫茲神經網絡處理器、512 千字節內存以及2 兆字節非易失性存儲器的無線微控制器(MCU)。集成神經網絡處理器的 nRF54LM20B 無線微控制器這款名為nRF54LM20B的無線微控制器,專為電池供電的本地人工智能運算場景設計,無需依賴云端連接即可完成 AI 處理任務。它同時也是北歐半導體旗下首款搭載Axon 神經網絡處理器的大內存 nRF54L 系列處理器。該神經網絡處理器的相關技術,
  • 關鍵字: CES 2026:Nordic推出集成神經網絡處理器的無線MCU nRF54LM20B   

NVIDIA、AMD CES主題演講大戰互別苗頭 為何熱度略嫌不足?

  • NVIDIA和超微(AMD)在2026年美國消費性電子展(CES 2026)的「展前一天」分別舉行主題演講,DIGITIMES新聞團隊現場直擊并帶來第一手觀察分析。NVIDIA循過去在COMPUTEX的模式,在展會以外獨立舉辦主體演講和展示活動,而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓,雙方互別苗頭的意味相當濃厚。 不過在主題演講結束之后,姑且不論演講內容的特性和討論度,兩家公司選擇的宣傳方式與風格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風,由黃仁勛個人來介紹所有內容,AMD則是采取團體作戰的方針,在每一
  • 關鍵字: NVIDIA  AMD  CES 2026  
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