楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，通過與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設計功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Platform 的先進功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）應用程序，Cadence 與 NVIDIA 實現了業界曾認為難以企及的目標：在短短數小時內完成對十億門級 AI 設計的硬件加速動態功耗分析，覆蓋數十億個周期，分析精度高達 97%。得益于
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Cadence NVIDIA 功耗分析 十億門級
總部位于硅谷的芯片初創公司 Enfabrica 致力于解決人工智能數據中心的瓶頸，周二發布了一個芯片和軟件系統，旨在控制這些中心的存儲芯片成本。迄今為止，Enfabrica 已籌集了 2.6 億美元的風險投資，并得到了 Nvidia 的支持，它發布了一個名為 EMFASYS 的系統，發音類似于“強調”。該系統旨在解決這樣一個事實，即英偉達或 Advanced Micro Devices 等競爭對手的旗艦 AI 芯片的高成本部分不是計算芯片本身，而是附加到它們的昂貴高帶寬內存 （HBM），這是保持這些快速計
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Nvidia Enfabrica 內存成本
AI與高效運算（HPC）進入爆發增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業界流傳一份名為「CoWoP」的技術藍圖，引發半導體、PCB業界高度關注。 不具名供應鏈業者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術藍圖
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先進封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
華為技術有限公司周六向英偉達公司展示了其迄今為止最強大的人工智能服務器系統。該公司在上海舉行的世界人工智能大會上推出了CloudMatrix 384系統，數十家本土企業在會上展示了他們最新的AI硬件。路透社報道稱，華為將新的CloudMatrix系統定位為英偉達高端服務器產品GB200 NVL72的直接競爭對手，后者受到出口管制，無法在中國銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
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華為 CloudMatrix 384 服務器 Nvidia AI基礎設施
隨NVIDIA GB200/GB300平臺進入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項升級為AI服務器的結構核心，推升臺系散熱供應鏈迎來技術與營運的雙重成長動能，包括富世達、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴充模塊化設計與量產能力，預期下半年起出貨節奏將逐步加快， 成為供應鏈中率先受惠的關鍵環節。根據TrendForce調查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續放量，更新一代的
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NVIDIA 液冷 TrendForce
根據全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發布的一份報告,半導體行業排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創造了所有利潤。前5%的公司獲得的經濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導體市場創造的經濟利潤(1470億美元)。這種市場轉變發生在2-3年內。在COVID-19大流行期間(2
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半導體行業是全球科技經濟的關鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿易緊張局勢升級之際，拜登政府對關鍵礦產和半導體的 232 條款調查（將于 2025 年 11 月結束）為本已動蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，動蕩提供了一個典型的逆向機會：有機會以折扣價購買 Nvidia （NVDA） 等優質股票，同時為該行業的長期增長軌跡做好準備。關稅十字路口：風險與現實美國正在審查其對半導體和關鍵礦物的外國供應鏈的依賴，這些半導體和關鍵礦物對人工智能芯片、電動汽車和國防系統至關重要。20
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根據華碩的邀請，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平臺的實際系統將于 7 月 22 日開始推出，VideoCardz 為宣傳該活動。該公司計劃在當天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身幾乎沒有表明上市時間或實際價格，盡管 Nvidia 自己之前曾涉及過這兩者。“華碩 Ascent GX10 產品發布會：探索緊湊型華碩 Ascent GX10 的強大功能，”VideoCardz 發布的傳單中的一份聲明中寫道。了解它的主要優勢以
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NVIDIA 臺式電腦芯片
據 The Information 報道，DeepSeek 今年早些時候的 R1 AI 模型吸引了大量關注，但由于 Nvidia 的 H20 處理器在中國短缺，下一代 R2 模型的開發似乎已經停滯不前。DeepSeek 本身尚未對其 R2 模型何時可用發表評論。DeepSeek 使用由 50000 個 Hopper GPU 組成的集群（包括 30000 個 H20、10000 個 H800 和 10000 個 H100），該 GPU 由其投資者 High-Flyer Capital M
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DeepSeek 下一代模型 Nvidia GPU
黃仁勛已開始出售股票計劃，計劃在今年年底前出售 600 萬股價值 8.65 億美元的英偉達股票。此次出售是 3 月份簽訂的 10b5-1 計劃的一部分，該計劃旨在允許公司高管出售其公司的股票，而不會驚動投資者。黃仁勛在上周五和昨天的兩筆交易中出售了 100,000 股英偉達股票，價值 1440 萬美元。一份文件顯示，計劃很快再出售 50,000 股股票。據報道，在上周之前，黃仁勛已經出售了價值約 19 億美元的英偉達股票。黃仁勛擁有價值約 1260 億美元的英偉達股票，是世界第 12 大富豪。
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黃仁勛 Nvidia
隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據《商業郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
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三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失誤
AdaCore 和 Nvidia 為安全關鍵型汽車軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語言開發了開源參考流程，特別是對于無人駕駛汽車。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統之上更快地開發 ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開發了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應用程序的認證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構和 ARM Cortex A78AE 內核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車、極氪
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Nvidia Ada SPARK引入無人駕駛汽車
晶片供應鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調整降規設計，預計2025年7月起，將會推出新一波合規、可銷售往中國的AI GPU。據悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶詢問度相當高，對于兩大廠營運不無小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動關稅大戰，嚴控洗產地、強勢落實美國制造目標等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降規AI芯片 H20禁令
800Vdc 配電架構將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉換效率，同時最大限度地減少電源尺寸、重量和復雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數據中心周邊將 13.8kVac 電網功率直接轉換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導體傳輸的電力增加 85%，該公司還預測，通過在每個機架內從 AC-DC 轉換為 DC-DC 轉換，效率會提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開展該項目的其他公司包括：Infine
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Nvidia 800V DC 數據中心
近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統，替次世代數據中心供應電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業者。可以確定的是，這塊應用在設計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協助NVIDIA達成這個新目標，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據絕對優勢。據了解，NVI
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