2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336產品，這是Solidigm推出的又一款業界領先的四層單元（QLC）數據中心固態存儲硬盤（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規格，與全機械硬盤（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲多達6倍的數據。1 Solidigm戰略規劃和營銷副總裁Greg Matson表示：“AI等現代工作負載及5G等技術的發展正在迅速重塑存儲格局。現在，
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Solidigmm PCIe 固態硬盤 海量數據存儲
羅德與施瓦茨公司（以下簡稱"R&S公司"）開發了全新的R&S ZNrun自動化測試。對于完全自動化驗證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個由R&S ZNB矢量網絡分析儀和可擴展的R&S OSP開關矩陣組成的測試配置，創建一個具有64個測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測試時間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串擾組合測試以及相應指標的計算，以進行通過/失敗評估。相比之下，手動測試需要數小時，并且測試工程師可能存在連接
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羅德與施瓦茨 PCIe 5.0 合規性測試
今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
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蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性，為工業應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
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研華 工業存儲 PCIe Gen.4 SSD
【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網絡應用，推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術數據包交換器。這些產品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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數據包交換器 數據信道多功能性 Diodes PCIe 3.0
加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領域的領導性企業Achronix半導體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能（AI）、機器學習（ML）、網絡和數據中心應用等領域可以使用VectorPat
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CEM插卡模式 VectorPath 加速卡 PCIe Gen5
為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統可對前端射頻產生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態硬盤保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態硬盤（SSD）產品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產品，其性能幾乎是前一代產品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態硬盤的設計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經濟的價格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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鎧俠 消費級固態硬盤 PCIe 4.0
英特爾可編程解決方案事業部今日宣布，符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創新，
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英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
在服務器、PC等電子設備主板的生產中，往往會出現產線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產過程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個過程中，往往需要面臨很多的壓力和責任，比如：? 客戶投訴需要及時反饋? 不良風險點的識別和內部分析? 不斷完善設計檢查表，推動 RD 優化設計? 指導生產制程改善? 團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
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PCIe 失效分析
SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統的 HDD相比, 固態硬盤(SSD)與傳統硬盤不同之處在于SSD沒有機械式盤狀構造，因此有耐震的優點，其他優點還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著指揮、運算以及協調的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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Richtek PMIC SSD 固態硬盤 SATA PCIe
最近，隨著新處理器的發布，手機行業正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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驍龍 8 gen 3 智能手機
IT之家 2 月 5 日消息，日本廠商 CFD Gaming 此前率先開賣了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售價 49980 日元（當前約 2604 元人民幣），現在已經有博主拿到了這款產品。根據推特博主 @momomo_us 曬出的圖片，他已經拿到了這款 SSD，使用 CrystalDiskMark 進行的基準測試確認，該 SSD 可以輕松超過 10 GB / s 的順序讀寫速度。不過，較小的容量寫入速度會略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的風扇
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PCIe 5.0 SSD
近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態硬盤）——PM9C1a的生產工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術的全新存儲器產品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業部執行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續推進PC SSD領域的創新，致力于打造多樣化的存儲產品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產品PM9B1相比，PM9C1a
SSD擁有快1.6倍的
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三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
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