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pcie gen 6 文章 最新資訊

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發、業界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

2024Q4 對決，聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
  • 關鍵字： 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
  • 關鍵字： 英特爾  Arrow Lake  芯片組  PCIe  DDR4  

PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

  • 新技術的采用可能會面臨一些延遲。
  • 關鍵字： PCIe 6.0  

新思科技推出業界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

PCIe 7.0有什么值得你期待！

  • 也許64 GT/s已經很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來說，這可能只是暫時的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業，并預計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
  • 關鍵字： 高速傳輸  PCIe 7.0  

PCIe傳輸復雜性日增 高速訊號測試不可或缺

  • 隨著PCIe技術的不斷進步，其測試驗證的復雜性也日益增長。為了滿足日益增長的速度需求，每一代PCIe的演進都實現了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數據中心已經開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數據存儲設備。與此同時，電纜制造商也在積極生產，以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測試驗證不僅需要先進的測試設備和技術，還需要嚴格遵守PCI-SIG規范，以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個系統的正常運行，研發驗證
  • 關鍵字： PCIe  高速訊號測試  

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
  • 關鍵字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲新生態

  • 2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會（CFMS2024）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發潛能”為主題，共同探討在供需關系依然充滿挑戰的大環境下，未來存儲市場的變化，以及如何挖掘產業價值、激發潛能，實現存儲產業鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進行重磅演講，聚焦未來存儲行情演變、存儲技術發展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業的領導品牌再次和大家共襄盛會，展示了存儲領域的最新科技成果。在本次峰會上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
  • 關鍵字： 鎧俠  CFMS2024  PCIe 5.0 SSD  中國閃存市場峰會  

高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協

  • 隨著科技的迅速發展，數字數據轉換正面臨著前所未有的挑戰。從人工智能的應用到高畫質影音串流服務的普及，再到自動駕駛技術的日益成熟，數據流量正在以驚人的速度增長。這種趨勢也在網絡和運算領域引發了一系列的變革，人工智能和分解技術的引入，進一步提升了運算、服務器和儲存系統的效能。這些技術的快速發展推動著對于高速數字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當今數字世界中扮演著至關重要的角色。高速數字系統的挑戰高速數字系統面臨著眾多技術挑戰。其中最主要的挑戰，來自于高速數字訊號
  • 關鍵字： 高速傳輸  PCIe  訊號測試  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

PCIe 6.0準備好在2024年開始商用 數據傳輸可達64MT/s

  • 雖然PCIe 7.0標準還在制定中，但已經敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過近日，芯片知識產權IP開發商Alphawave近日發布消息稱，已經與德科技(KeySight)合作測試了PCIe 6.0控制器，成功讓數據傳輸性能達到了64GT/s這個上限。Alphawave稱，這為2024年首批商用PCIe 6.0設備的到來做好了準備。其實Alphawave并不是首家測試PCIe 6.0的IP提供商，另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開始研發和測試PCIe 6.0相關的知識產權合集，
  • 關鍵字： PCIe  是德科技  Alphawave  新思  英特爾  
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