pcie gen 6 文章最新資訊

樹莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁邊增加了 8 GB 內(nèi)存

樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴(kuò)展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內(nèi)存的意義很簡(jiǎn)單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統(tǒng)內(nèi)存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動(dòng)態(tài)此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器，如物體檢測(cè)、分割和姿態(tài)估計(jì)。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內(nèi)存使工作負(fù)載結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向即使有計(jì)算能力仍占用內(nèi)存的
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美光推出全球首款面向客戶端計(jì)算的 PCIe 5.0 QLC SSD

2026 年 1 月 7 日，愛達(dá)荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe? SSD，這是業(yè)界首款面向客戶端計(jì)算的 PCIe? 5.0 QLC SSD。這一突破性產(chǎn)品重新定義了主流 PC 和超薄筆記本電腦的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的美光 G9 NAND 打造，順序讀取速率高達(dá) 11,000 MB/s，順序?qū)懭?/li>
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美光宣布3610 SSD，這是業(yè)界首款面向OEM廠商的PCIe 5.0 QLC SSD——在一塊微小的單面M.2 2230中提供4TB存儲(chǔ)，性能達(dá)到11,000 MB/s

美光剛剛發(fā)布了3610 SSD，該SSD支持PCIe 5.0速度，采用了更高密度的四層單元（QLC）芯片。根據(jù)公司新聞稿，該芯片采用了G9 NAND，使其能夠在同等占用空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)性的PCIe 5.0性能。因此，美光表示這是全球首款以緊湊單面M.2 2230形態(tài)提供4TB內(nèi)存的固態(tài)硬盤，使制造商能夠在輕薄筆記本和掌上設(shè)備中集成更多內(nèi)存。除了更高的存儲(chǔ)密度外，它還被宣傳為每瓦性能提升43%，以提升電力效率和電池續(xù)航。美光移動(dòng)與客戶業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mark Montierth表示：“3610 SSD結(jié)合了最
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CES 2026：美光推出面向客戶端計(jì)算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD

美光宣布了一款面向客戶端計(jì)算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND構(gòu)建的3610 NVMe SSD實(shí)現(xiàn)了最高11,000 MB/s的連續(xù)讀取速度和9,300 MB/s的連續(xù)寫入速度。它提供4TB單面M.2 2230機(jī)型，適合超薄筆記本和具備AI功能的設(shè)備。它提供150萬(wàn)IOPS隨機(jī)讀取和160萬(wàn)IOPS隨機(jī)寫入。它采用無(wú) DRAM 架構(gòu)，采用主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)（HMB）和 DEVSLP 低功耗狀態(tài)，聲稱與第四代 TLC 相比，每瓦性能提升了 43%。它在三秒內(nèi)加載200億參數(shù)的AI
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Palladium模擬器和用于PCIe調(diào)試的FPGA有什么區(qū)別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統(tǒng)協(xié)議，主要用于系統(tǒng)中高速的數(shù)據(jù)傳輸。PCIe Gen5可實(shí)現(xiàn)32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，包括服務(wù)器。PCIe是一種復(fù)雜的協(xié)議，包括鏈路訓(xùn)練、TLP生成和事務(wù)、不同的有效載荷傳輸、錯(cuò)誤TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢復(fù)狀態(tài)驗(yàn)證。在對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證之前，驗(yàn)證協(xié)議至關(guān)重要。驗(yàn)證工程師通過通用驗(yàn)證方法（UVM）測(cè)試平臺(tái)參與驗(yàn)證PCIe協(xié)議。除了驗(yàn)證設(shè)置外，仿真工程師還提供驗(yàn)證PCIe協(xié)
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大眾汽車在沃爾夫斯堡測(cè)試Gen.Urban自動(dòng)駕駛汽車

大眾集團(tuán)已將其Gen.Urban自動(dòng)駕駛研究車投入真實(shí)城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進(jìn)行新的測(cè)試階段。該項(xiàng)目將項(xiàng)目從受控試驗(yàn)轉(zhuǎn)向日常城市場(chǎng)景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進(jìn)展揭示了大型汽車集團(tuán)如何處理用戶體驗(yàn)、內(nèi)飾概念以及自動(dòng)駕駛汽車的人機(jī)交互。它還強(qiáng)調(diào)了城市測(cè)試路線不僅用于驗(yàn)證駕駛功能，還驗(yàn)證乘客的接受度和信任度。無(wú)傳統(tǒng)對(duì)照的城市檢測(cè)Gen.Urban研究車輛設(shè)計(jì)無(wú)方向盤或踏板，體現(xiàn)了面向未來(lái)的全自動(dòng)出行理念。在當(dāng)前測(cè)試階段，一名受過培訓(xùn)的安全駕駛員坐在副駕駛座，必要時(shí)可通過專用控
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鎧俠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe 5.0消費(fèi)級(jí)SSD

鎧俠宣布推出 EXCERIA PRO G2? SSD 和 EXCERIA G3? SSD 系列，擴(kuò)展其 PCIe 5.0 產(chǎn)品陣容，提供適用于多種場(chǎng)景的下一代技術(shù)。EXCERIA PRO G2 SSD 系列專為 AI 時(shí)代以及需要高負(fù)載的高端系統(tǒng)打造，可滿足游戲和創(chuàng)意生產(chǎn)等應(yīng)用需求，是鎧俠迄今為止速度最快的消費(fèi)級(jí)SSD，容量高達(dá) 4TB（1）（2）。EXCERIA PRO G2 SSD 系列的順序讀取速度可達(dá)到驚人的 14,900MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤蛇_(dá) 13,700MB/s，適用于
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更快、更遠(yuǎn)、更光學(xué)化：PCIe如何加速AI革命

20多年來(lái)，PCIe（外設(shè)組件互聯(lián)Express）一直是連接服務(wù)器處理器、網(wǎng)卡、硬盤及其他組件的主導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)，這得益于該協(xié)議的低延遲和高帶寬，以及PCIe在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中日益增長(zhǎng)的專業(yè)知識(shí)。它還將在定義下一代人工智能計(jì)算系統(tǒng)中發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用，通過提升性能并結(jié)合PCIe與光學(xué)技術(shù)。原因如下：PCIe轉(zhuǎn)換正在加速?gòu)?010年P(guān)CIe Gen 3（8 gigatransfers/秒，GT/s）的首次亮相到2017年發(fā)布PCIe Gen 4（16 GT/秒）之間，相隔七年。1而商業(yè)收養(yǎng)則花費(fèi)了近十年時(shí)間2以每秒（ter
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局，定位對(duì)標(biāo)蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤榮獲開放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國(guó)商用國(guó)家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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為什么選擇 PCIe 5.0 來(lái)滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？

關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實(shí)用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對(duì)必要時(shí)遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動(dòng)技術(shù)的重大變革，預(yù)計(jì)到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量將由人工智能驅(qū)動(dòng)，這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關(guān)重要。PCIe 5.0 為各種應(yīng)用提供了靈活性，平衡了功耗、性能、面積和延遲權(quán)衡，這對(duì)于汽車和高性能計(jì)算等行業(yè)至關(guān)重要。低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)于邊緣設(shè)備和節(jié)能系統(tǒng)都至關(guān)重要，PCIe 5.0 支持各種電源狀態(tài)，以減少能耗，同時(shí)保持性
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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PCIe Gen6加速落地，泰克攜手安立與瀾起展示完整一致性測(cè)試方案

_____PCIe總線的高吞吐量和低延遲，使得處理器與處理器之間、處理器與外圍芯片之間能更高效地協(xié)同工作，這對(duì)于處理大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和復(fù)雜的AI模型至關(guān)重要，是AI蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)底座之一。根據(jù)行業(yè)動(dòng)態(tài)推測(cè)，新一代PCIe規(guī)范 - PCIe Gen6將在2025年下半年開始加速落地。值此技術(shù)迭代的關(guān)鍵時(shí)期，泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于蘇州舉辦的PCIe技術(shù)發(fā)展大會(huì)上，展出了物理層發(fā)送端&接收端一致性測(cè)試的完整解決方案，并對(duì)瀾起的PCIe6 Ret
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性。”EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
關(guān)鍵字： gen-7 IGBT 模塊硅凝膠陶氏