9月29日，SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進行了面向光伏標準的起草與審批實操培訓，這是繼8月SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會會議后為中國光伏標準制定邁進的又一步。
關(guān)鍵字：
SEMI 光伏 太陽能
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。
關(guān)鍵字：
SEMI 半導體 DRAM
根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶圓
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
2011年第二季度全球半導體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
SEMI的設(shè)備市場
關(guān)鍵字：
SEMI 半導體 芯片
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶圓
SEMI一直關(guān)注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。
關(guān)鍵字：
LDK.SEMI 光伏
2011年8月18日，作為每個季度的例會，SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外，本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員，以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。
關(guān)鍵字：
SEMI 光伏
全球半導體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預測報告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴充成長率超過40%，預估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達27%。
不過，就目前LED市場供過于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實推進到一般應(yīng)用市場之中。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶電 LED
SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實，中國已成為世界領(lǐng)先的消費者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶圓
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
關(guān)鍵字：
SEMI 半導體 硅晶圓
國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：94。
關(guān)鍵字：
SEMI 芯片
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶圓
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
關(guān)鍵字：
SEMI 晶圓
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動器,恒流源已
關(guān)鍵字：
1-5W 驅(qū)動 解決方案 LED MR16 Semi NCP3065 On
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續(xù)增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
關(guān)鍵字：
SEMI 硅晶圓
semi介紹
國際半導體設(shè)備和材料（協(xié)會）
SEMI
Semiconductor Equipment and Materials International
[
查看詳細 ]
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473