根據國際半導體產業協會(SEMI)12日發布的全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增加幅度達21%,屆時可達到每月產能690萬片的歷史新高,可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求,雖然部份業者因此轉向12吋廠投片,但成本效益仍然無法與8吋廠相比,所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產能。不過,隨著新增產能逐步開出,包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
SEMI(國際半導體產業協會)于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼2021年成長42%之后,已連續三年大漲。SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示:「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。」SEM
6月28日,SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產業創新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行,來自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業大咖在會上做了主題演講,深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發展現狀和投資層面的發展建議。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開場致辭中表示,SEMI堅守在半導體產業,為行業做橋梁,搭建更好的交流平臺。北京經濟技術開發區管委會主任梁勝主持人北京經濟技術開發區管委會主任梁勝在開場致辭中表示,雖然
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標志性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長。內存廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達300億美元,先進邏輯制程和晶圓代工廠(logic and foundry)則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內存為這波支出增長注入強勁動能,今年投資額將