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明年全球芯片設備銷售額將增長90%

  •   北京時間6月10日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示,預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。   SEMI稱,盡管美國投資在增長,芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡,已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。   SEMI表示,今年全球芯片產能將下滑3%,明年將增長約6%。
  • 關鍵字: SEMI  芯片  

3月北美半導體設備訂單額止跌反彈 市場期待進一步回暖

  •   SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計,3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值61美元的訂單。   報告顯示,3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%,較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。   與此同時,2009年3月份北美半導體設備制造商出貨額為4.553億美元,較2月份5.255億美元的最終額減少
  • 關鍵字: SEMI  半導體  

韓國將是最先恢復投資增產半導體的國家

  •     國際半導體設備暨材料協會(SEMI)預測,“全球經濟復蘇后,韓國將是最先投資擴大半導體產能的國家”英文發布資料。隨著全球經濟的衰退,在過去5年中實現大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設備投資。不過SEMI分析,通過此前的投資,韓國半導體材料市場已經成長為一個能夠抵御目前的經濟惡化狀況的市場。   SEMI預測的2008年韓國半導體裝置市場的規模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28%。預計08年半導體裝置的全球市場規模為比上年減小
  • 關鍵字: 韓國半導體  SEMI  

SEMI發布半導體制造5項新標準

  •   日前發布五項新的技術。這些標準由來自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術專家們開發制定,可通過購買CD-ROM或在SEMI網站上下載獲得。   SEMI標準每三年發布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分,加入到過去35年中SEMI已發布的775個標準中。   “這些新的SEMI標準是基于產業專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道,“這些標準的執行將幫助廠商應對日益增加的制造挑戰,
  • 關鍵字: CD-ROM  SEMI  晶圓  

中國半導體市場投資穩中有升

  •   國際半導體設備與材料協會(SEMI)全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時表示,大量半導體投資都到中國來了,中國需要很多半導體原料和設備,這就導致半導體原料以及生產半導體的設備產業需求有大幅增長。   今年全球其他地區投資量下降了30%,但中國的半導體投資穩中有升,2008年中國半導體投資量預計在22億-23億美元,2009年預計在26億美元左右。2000年~2007年中國半導體需求增長628%,是全球增長最快的市場,排在第二位的是韓國,增長209%.   中國在全球半導體市場投資份額將越來越大,目前
  • 關鍵字: 半導體  SEMI  投資  

SEMI預測08年半導體銷售將達三百億美元

  •   國際半導體設備及材料協會(SEMI)在每年一度召開的美國半導體設備和材料展覽會SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設備銷售預測報告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,預計08年半導體設備銷售將降至341.2億美元。   上述預測顯示出,繼07年半導體設備銷售增長6%后,預計08年銷售將下降20%。不過SEMI預計09年和2010年半導體設備銷售將分別增長6%和13%。   SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
  • 關鍵字: 半導體  SEMI  

SEMI在大連建立“大連半導體產業園”

  •   國際半導體設備和材料協會(SEMI)的代表,與大連開發區管委會領導共同簽署“大連半導體產業園合作備忘錄”——雙方將共同協作,為英特爾芯片項目提供更便捷的配套服務,同時完善大連的半導體產業鏈、資金鏈與人才鏈,使大連成為國際一流的半導體產業基地。大連市長夏德仁、副市長戴玉林,SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領導和嘉賓出席了簽字儀式。   SEMI協會的會員主要為在半導體、平板顯示、納米以及MEMS等領域提供設備、材料以及服務的公司,全
  • 關鍵字: SEMI 大連 半導體   

11月半導體裝備廠商訂單持續下滑

  •   據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說,在過去的一年中,半導體廠商已經增加了大量300毫米晶圓片產能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會減速,這與整個經濟趨勢是同步的。   SEMI初步統計數字顯示,11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
  • 關鍵字: SEMI  半導體  晶圓  其他IC  制程  

中國二手半導體設備市場將突破8億美元

  • 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃,我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。”  Ni表示,2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展,那么這些數字將可能只是保守數字。2006年,芯片制造設備開銷總和約24億美元,幾乎比20
  • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  半導體  SEMI  晶圓  其他IC  制程  

SEMI:3月北美地區半導體設備訂單增長1.4%

  •   4月20日消息,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)指出,北美地區3月份芯片設備訂單增長1.4%,扭轉了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。   據彭博社報道,3月訂貨出貨比(B/B值)為1,意味著北美地區半導體設備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元,B/B是衡量半導體產業的參考指標。比值突破1意味著未來市場將會被看好,廠商將會增加投資設備。   SEMI總裁兼執行官Stanley Myers指出,該數據反映出北美地區半導體設備市場
  • 關鍵字: SEMI  半導體設備  北美  

Hyun-Dae Cho被任命為SEMI Korea總裁

  • 美通社加州圣荷西1月29日電:國際半導體設備與材料行業協會 (SEMI) 今天宣布任命 Hyun-Dae (H.D.) Cho 為 SEMI Korea 總裁,此項任命將從2007年4月1日起生效。Cho 將接替自1995年加入該全球行業協會時起就擔任 SEMI Korea 總裁一職的 Joo-Hoon (J.H.) Lee。Lee 將擔
  • 關鍵字: Korea  SEMI  

分析師唱衰中國大陸芯片業 競爭力低半數將關閉

  •     7月12日消息,美國半導體交易組織Semiconductor  Equipment  and  Materials  International(SEMI) 周一表示,中國大陸擁有芯片廠的半導體制造商因缺乏伙伴支援及有競爭力的制造技術,半數以上將難逃關廠歇業的命運。  SEMI稱,過去幾年來,愈來愈多的新興半導體公司在中國大陸建廠或提出建廠計劃。SEMI中國分公司市場研究經理 Samuel Ni&n
  • 關鍵字: SEMI  芯片  

SEMI將在日本召開全球平板顯示合作伙伴峰會

  • SEMI將在日本召開全球平板顯示合作伙伴峰會  SEMI今天宣布了即將舉行的全球平板顯示合作伙伴峰會(GFPC)專題演講嘉賓名單。本次峰會將于2005年2月27日至3月2日在日本沖繩縣名護市舉行,屆時將為全球平板顯示產業鏈內的高層管理者提供寶貴的信息交流及合作機會。SEMI選擇在一個遠離工業區,但交通方便且自由放松的環境來舉辦此次業內領袖的年度聚會,將有效的促進產業鏈內的商業聯系,討論與解決影響產業未來發展的各種問題。與會人員將來自與全球平板顯示產業鏈的設備與材料供應商,面板制造商,面板應用商,顯示技術研
  • 關鍵字: SEMI  

SEMI:大陸小尺寸芯片供貨商實力不可小覷

  •     據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)透露,我國正逐步發展成對業界具有指導意義的芯片產業,其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半導體分析師Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份電子郵件中表示,“中國擁有不少重要的芯片供貨商。”    “中國最大的芯片生產商包括:有研半導體材料股份有限公司,寧波立立電子,麥斯克電子材料有限公司(MCL),上海申和熱磁電子,上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和萬向硅峰
  • 關鍵字: SEMI  

Si2和SEMI宣布聯手改良 集成電路可制造性設計

  •   2005年4月15日,德州奧斯汀,加州圣何塞——Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一項合作協議,旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長的成本問題。  半導體的設計制造日趨復雜,因此亟須設計商、制造商和技術供應商通力合作,以共同應對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要,并對可制造性設計(DFM)這一領域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程,以期開發出全新的工具和技術用于創造更為穩健的設計方案,
  • 關鍵字: SEMI  
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