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semicon china 2026 文章 最新資訊

華碩預告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

  • 華碩發布了一段18秒的預告視頻,展示了其即將推出的Neo主板,旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著的生活質量升級,目前AM5平臺擁有一些最優秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時代,品牌們準備在CES 2026上發布最新創新產品。緊隨MSI和技嘉發布Max和X3D更新之后,華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期,但這些即將推出的AMD主板很可能繼續基于AM
  • 關鍵字: AM5“Neo”主板  華碩Neo主板  CES 2026  NitroPath DRAM  

兆易創新GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

  • 一、產品概述中國北京(2025年4月15日)—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理(BBM)功能,可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞塊干擾的行業痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優勢與NAND Flash大容量、低成本優勢的新型解決方案,GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發展機遇,成為安防、工業、IoT等快
  • 關鍵字: 兆易創新  GD5F1GM9  QSPI NAND Flash  CES 2026  

現代汽車為CES 2026制定了AI機器人戰略

  • 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下,屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上,詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示,該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡,旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
  • 關鍵字: 現代汽車  CES 2026  AI  機器人  

納芯微電子集成隔離電源的NSIP984x和NSIP954x系列

  • 一、產品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉換器的四通道數字隔離器。隔離式 DC-DC 轉換器采用片上變壓器,提供高達 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號通過基于納芯微電容隔離技術的數字隔離器發送到原邊。高集成度解決方案有助于簡化系統設計并提高可靠性。NSIP984x 器件通過 UL1577 安全認證,支持 5.0kVrms 耐壓,同時提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數據速率高達 150Mbps,共模瞬態抗擾度(CMTI)高達 100kV/μs。NSIP984x 器
  • 關鍵字: 納芯微電子  集成隔離電源  NSIP984x  NSIP954x  CES 2026  

納芯微電子高壓半橋驅動芯片NSD2622N

  • 一、產品概述NSD2622N是專為E-mode GaN設計的高壓半橋驅動芯片,該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術,高邊驅動可以支持-700V到+700V的共模電壓,200V/ns的SW電壓變化斜率,同時具有低傳輸延時和低通道間延時匹配的特性,兩通道均能提供2A/-4A的驅動能力。高低邊的驅動輸出級都內部集成專門的電壓調節器,可以生成5V~6.5V可調的穩定正壓,以及-2.5V的固定負壓,從而省去了外部負壓電路。同時集成一顆5V固定輸出的LDO,可以為數字隔離器等電路供電,以用于需要隔離的場景。二、產品特
  • 關鍵字: 納芯微電子  NSD2622N  高壓半橋驅動芯片  CES 2026  

CES 2026 重點亮點:從英特爾 Panther Lake 到 高通驍龍 X2 Elite

  • 隨著CES 2026的臨近,有哪些新作品值得關注?據TechNews朱錫習習專欄報道,雖然明年新產品的廠商可能會相對減少,但仍有幾款值得關注的亮點發布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據報道,《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據Wccftech報道,英特爾在2025年技術巡回展期間確認,計劃在CES 2026正式發布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據TechNews報道,Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器,其晶體管密度據稱可
  • 關鍵字: CES 2026  英特爾  高通  

現代汽車將在CES 2026發布AI機器人戰略

  • 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下,屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上,詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示,該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡,旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
  • 關鍵字: 現代汽車  CES 2026  AI  機器人  

Other World Computing推出認證2米Thunderbolt 5(USB-C)傳輸線

  • Other World Computing (OWC?),作為深受創意與商務專業人士信賴的高效能儲存、內存、連接設備、軟件與配件領導品牌,致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程,今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認證的2 公尺Thunderbolt 5 ( USB-C) 傳輸線。 創意與商務專業人士現在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生,并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
  • 關鍵字: Other World Computing  OWC  Thunderbolt 5  傳輸線  CES 2026  

Rohde & Schwarz在CES 2026上引領出行的未來

  • Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測量技術對汽車行業轉型的支持。公司重點介紹了一系列旨在支持市場進步和技術卓越的解決方案,從電動傳動系統優化、高速車載互聯互聯,到雷達驗證、基于超寬平衡的安全應用以及衛星通信。羅德與施瓦茨汽車市場分段副總裁尤爾根·邁耶表示:“汽車行業正經歷一個世紀以來最顯著的轉型。”“從電動傳動系統到新型汽車連接技術,如非地面網絡和新一代傳感器,實現更高水平的自動駕駛,每一項創新都需要精準可靠的測試。在CES 2026,我們將展示那些幫助汽車制造商和供應商
  • 關鍵字: Rohde&Schwarz  CES 2026  汽車測試  雷達傳感器  

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術

  • 硅基揚聲器與固態微型散熱芯片的結合,助力實現更薄、更輕、散熱更好的AI消費類設備,開啟“物理AI”的新時代。全球首創固態MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創造者xMEMS Labs今日宣布,將亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其為快速發展的AI可穿戴及移動設備市場打造的突破性創新方案。展會期間,xMEMS將重點展示兩項專為全天候佩戴型AI消費電子設備設計的旗艦級piezoMEMS技術,包括:●? ?μCool
  • 關鍵字: xMEMS  CES 2026  MEMS揚聲器  揚聲器  

村田參展CES 2026

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將出展2026年1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉辦的國際科技展會CES 2026。村田將在展位上重點展示移動出行、智能網聯、健康管理等領域的技術,以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設備。會期2026年1月6日(星期二)~ 1月9日(星期五)會場Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center(LVCC)村田展位We
  • 關鍵字: 村田  CES 2026  

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全
  • 關鍵字: IC China  

安謀科技Arm China榮膺香港特區政府重點企業

  • 近日,由香港特區政府引進重點企業辦公室(OASES,簡稱“引進辦”)舉辦的重點企業簽約儀式在香港特區政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當選香港特區政府重點企業,安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區政府重點企業簽約儀式簽約儀式現場,陳鋒先生代表公司,在香港特區政府財政司司長陳茂波及政府官員的共同見證下,正式簽署合作協議,公司將助力香港特區半導體產業與AI生態建設。香港特區政府財政司司長陳茂波(左)與安謀科技Arm China C
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  

精于微 智于芯:盛思銳微型化傳感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上海跨國采購會展中心隆重舉辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現其在傳感器微型化、集成化與智能化領域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯接無限”的展會愿景。盛思銳現場展臺在萬物互聯向萬物智聯演進的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
  • 關鍵字: 盛思銳  微型化傳感器  SENSOR CHINA  

無縫升級嵌入式芯片AI能力!安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構,向前兼容傳統MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優異的面效比與能效比,實現高性能與低功耗設計,面向AIoT智能物聯網領域,為主控芯片及協處理器提供核芯架構,助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
  • 關鍵字: 安謀科技  Arm China  CPU IP  嵌入式芯片  
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