歐洲議會今天通過新法，自2024年底開始，歐洲聯盟境內所有智慧手機、平板計算機、攝影相機充電接頭統一采Type C規(guī)格，開全球先例，預料將對iPhone制造商蘋果影響最大。法新社報導，歐洲議會（European Parliament）以602票贊成13票反對通過這項法案，讓許多制造商已采用的Type C（USB-C）將成為歐洲聯盟（EU）境內行動電子裝置充電接頭單一規(guī)格，并將迫使蘋果（Apple）旗下智慧手機iPhone棄用過時的獨家Lightning充電接頭。至于筆記本電腦則獲得較長緩沖期，自2026年
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蘋果 歐洲議會 充電接頭 Type C
新的USB Type-C??(USB-C)電纜和連接器規(guī)范極大地簡化了數據互連，以及為數碼相機、超薄平板電腦等電子產品供電的方式（如圖1）。該規(guī)范支持高達15W的USB-C充電應用，而USB-C功率傳輸(PD)將充電能力擴展至100W，包括各種可互換充電的設備。不過，USB Type-C在系統保護方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。這類接口正反面一致的連接器在引腳間距上較USB Micro-B小，無形中增加了VBUS發(fā)生機械短路的風險。另外，由于USB PD具有高電壓，需要更強大的保護。隨著電子負載越來越復雜
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ADI USB Type-C 功率傳輸數據線
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發(fā)商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬網絡 5G協議棧
IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通驍龍 SoC
蘋果iPhone 14 Pro大賣！自本月16日蘋果官網開售iPhone 14系列后，銷售狀況便備受矚目，根據美系外資法人25日的調查顯示，高階版的iPhone 14 Pro和Pro Max更是熱銷，但基本款iPhone 14系列卻是較去年同期趨緩，許是因為和Pro系列相比較無重大更動。在外資調查美國、中國、歐洲等三大市場后發(fā)現，iPhone 14 Pro系列的產品交期和先前的iPhone 13 Pro系列相較之下更為穩(wěn)健，符合市場預期，其中iPhone 13 Pro平均交期約為31天，iPhone 14
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蘋果 iPhone 15 Type-C接口
8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發(fā)的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
這篇，主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時器及I/O接口，將它們集
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MCU SoC 8位MCU
2022年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT6190芯片的Type-C PD電源擴展塢方案。圖示1-大聯大詮鼎基于RICHTEK產品的Type-C PD電源擴展塢方案的展示板圖 近年來雖然USB Type-C接口憑借著出色的傳輸速率成為了智能手機的一大標配，但大多數電腦等其它電子都尚在跟進階段，并沒有完全普及。而隨著新規(guī)格USB Type-C接口性能不斷提升，一些最新發(fā)售的筆記電腦已經搭載Type-C接口，
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大聯大詮鼎集團 RICHTEK Type-C PD
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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智能手機 SoC 市場分析
由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯芯通半導體有限公司聯合Wi-SUN聯盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯網新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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Wi-SUN 聯芯通 OFDM/FSK SoC
隨著電子產品尺寸的輕薄化，電子設備的數據接口也在做出改變，很多老舊的接口因為電子產品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時，還能夠擁有更高帶寬來傳輸數據，于是Type-C出現了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應用在汽車上，比如CT6、探界者，X1等等車型上都有Type-C接口，因為Type-C在數據傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢，會給消費者帶來很大便利，
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USB BC1.2 車充 Type C
近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現。 高清化、數字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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酷芯 雙光譜芯片 SoC AI視覺
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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SoC 高通 驍龍
2022年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Richtek產品的65W Type-C PD快充方案的展示板圖 在移動設備的設計中，Type-C接口憑借著在數據線統一、數據傳輸等方面的顯著優(yōu)勢，逐漸成為設計主流。并且隨著移動設備的智能化水平不斷提升，移動設備對于大功率快充的需求也是水漲船高。
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大聯大詮鼎 Richtek Type-C PD
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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arm SoC
soc 2 type ii介紹
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