為了滿足捷聯導航計算機高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對捷聯導航計算機進行研究。首先介紹慣性導航的基本概念，引出捷聯慣性導航計算機這一概念。然后簡單分析了導航計算機的基本工作任務。再從硬件架構上分類列舉了五類不同的硬件實現方式，并分析它們的優勢和不足。最后對未來捷聯導航計算機的發展進行了進一步展望。
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202302 捷聯慣性導航 導航計算機 DSP FPGA
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發的 CV3-AD685 系統級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數據，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自動駕駛芯片 SoC
車輛自動化趨勢是汽車行業的一個熱門話題，盡管新冠疫情期間行業面臨諸多挑戰，但近年來自動駕駛功能背后的顛覆性技術已經取得巨大進步。今年早些時候，麥肯錫公司發布的一份報告表明先進的汽車自動駕駛功能不僅為消費者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運輸行業乃至整個社會。這一趨勢在2023年國際汽車展上尤為明顯，萊迪思在展會上與其他行業領導者一起探索了汽車行業的最新創新成果，包括萊迪思技術如何幫助我們的客戶進行創新并加快其設計開發。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
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萊迪思 Avant-E FPGA
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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SoC 聯發科
一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態的理解。動力電池荷電狀態，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
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SOC SOH DOD SOE
眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態，用來反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來估算其大小。而這些參數還會受到電池老化、環境溫度變化及汽車行駛狀態等多種不確定因素的影響
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SoC 動力電池
IT之家 2 月 16 日消息，紫光國微今日在投資者互動平臺表示，公司 FPGA（可編程門陣列）產品主要用于特種領域的系統控制、通訊等應用場景，目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國微指出，公司的 FPGA 產品可以用于人工智能領域，目前沒有涉及 ChatGPT、AIGC 的業務。據介紹，紫光國微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業，同時布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領域，為移動通信、金融、政務、汽車、工業、物聯網等多個行業提供芯片、系統解決方案和終端產品。IT之家了解到，紫
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FPGA 紫光國微
快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統雙口充方案，選用 SC9712 可節省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發，實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
安全性是醫療、工業、汽車和通信領域的一個重大問題。許多行業都在采用基于互聯智能機器和系統的智能聯網機器及工藝，從而優化工藝和流程。這些系統容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致物理安全問題，因此必須防止未經授權的訪問或非法控制。工業發展的最新篇章，也就是常說的第四次工業革命（又稱工業4.0），開創了創新和發展的新紀元，但本身也存在一系列危險和挑戰。工業4.0定義了系統、網絡、機器和人類之間的通信和互聯互通，其中包含物聯網（IoT），這將復雜性推向了新的高度。雖然互聯互通具有提高效率、
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工業4.0 可編程安全功能 FPGA
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模， 研發產品覆蓋：SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
Microchip的PolarFireR FPGA產品業界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應用于有線和無線通信、國防、航空、工業嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實現JESD204B獨立設計，并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內核。它在運行時透過收發器將CoreJESD204BTX數據發送到CoreJESD2
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PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
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