- 今天上午（12月8日）聯發科發布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯發科就推出了全新的升級產品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發布的天璣 8200
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聯發科 天璣8200 SoC
- 中端FPGA和片上系統（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設計、操作系統和解決方案生態系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線圖。Microchip還將
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Microchip RISC-V峰會 RISC-V FPGA 空間計算
- 技術改良一直走在行業進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發展，消費者經常會對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業和創新未來的挑戰。在開創未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創新挑戰之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場可編程門陣列(FPGA)。突破創新中采用ASIC的優勢和挑戰在歷史
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測試測量 ASIC FPGA
- 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
- 12月2日，國內FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日，安路科技總經理陳利光表示，“新產品已經進行量產，并進入客戶導入初期階段。”其中，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業控制、通信、視頻圖像處理等多個領域。同期，安路科技還發布了“精靈”系列的第三代FPGA產
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安路科技 FPGA
- 12月2日，芯華章生態及產品發布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統調試和軟件開發兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創新，將極大助力軟硬件協同開發，賦能大規模復雜系統應用創新。新產品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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芯華章 FPGA 雙模驗證系統 硬件驗證平臺
- 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示：“人工
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Rambus 數據中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統
- ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發、MSK收發和BPSK發射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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SoC ASR6601
- 隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車電池面臨的挑戰汽車環境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產生的瞬態過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
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MPS SoC
- 既聯發科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC 高通 驍龍
- 據業內消息，近日，AMD發出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出，在過去的兩年里，企業經歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應鏈面臨著不少挑戰。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據AMD“漲價函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時間的縮短和供應的穩定，通過與供應商合作，公司
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AMD Xilinx FPGA
- 全自動血細胞分析儀是醫院臨床檢驗應用非常廣泛的儀器之一，用來檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術和自動化技術的全自動智能設備，功能齊全，操作簡單，依托相關計算機系統在數據處理和數據分析等方面具有出色表現，可同時進行多個參數的可靠分析，通過聯網互通和交互式觸摸屏可以實現線上信息共享等功能，被廣泛應用在醫院臨床檢驗中。圖片來源網絡?全自動血細胞分析儀硬件系統主要分三條線，首先是數據線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數據的高速采集和獲取；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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FPGA+MPU+MCU 米爾 全自動血細胞分析儀 i.MX8M Mini Artix-7
- 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章。回過頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產業縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業
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SoC ASIC
- 中國上海——2022年11月17日——萊迪思半導體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布美樂威電子科技有限公司（下稱“美樂威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業領先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿足開發人員創建創新的嵌入式視覺和人工智能解決方案的需求。 美樂威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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美樂威 HDMI視頻采集卡 萊迪思 FPGA
- 對于包含環視/自動泊車輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽車功能安全 自適應 SoC
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