- 技術領域最熱門的話題之一就是工業4.0，它本質上是指將數字化、自動化和互連計算智能融入制造業。這背后的思路就是將云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業環境中實現更智能、更可靠、更高效的運營。工業4.0愿景的一個重要部分是創造智能互聯機器。幾十年來，在這類的環境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設備當前狀態的唯一手段。隨著時間的推移，各個行業開發了一些簡單的連接和監控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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FPGA 工業4.0
- 作為低功耗可編程器件的領先供應商，可持續發展始終是萊迪思產品創新的一個核心指導原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich）贊助的學生組織，主要從事超級高鐵技術及其現實應用方面的研究。他們
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萊迪思 FPGA
- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產品相比，主要面向通信、計算、工業和汽車等領域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯”和“優化的計算”是該平臺的三大核心特點，其關鍵的架構亮點包括25G SERDES和并
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萊迪思 FPGA
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實世界相連接，需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務，FPGA系統必須與現實世界相連接，而所有工程師都
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FPGA 數模轉換器
- 不久前，紫光展銳正式發布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構，內置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率850MHz。 結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術，T820在部分場景下的功耗比上代降
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紫光展銳 SoC T820
- 受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產業正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新發布的預測，2023年全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業首次出現回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場規模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現象級應用，市場端的創
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FPGA 萊迪思
- 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新，但在與他們的交流過程中，我們發現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業和汽車等領域。與此前的產品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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Avant FPGA FPGA
- 在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手機
- 核心觀點 FPGA是數字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業、軍工/航天、汽車和數據中心等多個領域，且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產替代空間廣闊，建議關注芯片行業明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣
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FPGA
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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加特蘭 L2+ SoC
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
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異構集成 SoC
- 在現代電子設備中，越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態機電路，靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進行測試驗證。
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NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
- 中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場規模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場呈現出穩健增長的趨勢。但這也帶來聯網數據的爆炸式增長，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場規模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數
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Mouser FPGA 數據中心
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發后返工，進一步縮短開發
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瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現后，RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統挑戰。比如在車載場景中，硬件層需重新設計總線以支持多路輸入，系統層要兼容外
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RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
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