- 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件，可用于完成設計項目開發任務，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
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e絡盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
- IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續簽了授權協議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
- 本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數據處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構處理器
- 在當今競爭激烈的技術行業中，成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰，尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發展以及網絡安全威脅的激增，設計師現在比以往任何時候都更需要在整個開發周期中自由更改和微調他們的設計。系統架構師為其設計選擇的組件在開發和推出最終產品的速度方面發揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產品的上市周期較長，設計人員經常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術格局。相比之下，F
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FPGA 中端FPGA 萊迪思
- IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
- 在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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SoC
- 近日，蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域，現有十余款產品研發中，包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC，成功打造業界最全面
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芯翼信息 物聯網 SoC
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
- 為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業設備中的使用越來越多，因為它們作為獨立的電源管理系統運行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對于經驗豐富的和新手電源設計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業設備中
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數字電源，FPGA
- 近日，英特爾發布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領先的現場可編程門陣列（FPGA）收發器1。在當今以數據為中心的世界，該產品將幫助客戶在帶寬密集的領域應對挑戰，包括數據中心和高速網絡。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網絡和云計算客戶而設計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業界領先的收發器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產權（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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英特爾 Agilex 7 FPGA
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布奧視威電子科技股份有限公司（SWIT）選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能，擁有超高亮HDR、陽光直射可監看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性，為演播監控提供獨特優勢。SWIT副總裁喻金華先生表示：“為我們的每款產品選擇最佳的元件對于保持我們的行業領先地位以及確保我們的客戶開發他們所需的功能集至關重要。我們很高興能與萊迪思合作，將他們的
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萊迪思 FPGA 奧視威 演播室監視器
- 隨著農業生產模式和視覺技術的發展，農業采摘機器人的應用已逐漸成為了智慧農業的新趨勢，通過機器視覺技術對農作物進行自動檢測和識別已成為采摘機器人設計的關鍵技術之一，這決定了機器人的采摘效果和農場的經濟效率。目前市面上最常見的是基于單片機開發的自動采摘機器人，但是隨著人工智能的快速發展，通過建立神經網絡基于大量圖像數據訓練的識別方法成為新一代智慧農業發展必不可缺的硬性條件。智慧農業作為農業生產機器人升級芯片的選擇，FPGA實時高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統搭建機器人自動識別采摘系統不為是最優的選擇。
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FPGA 農業生產識別 Zynq 7000 7Z010 7Z020
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
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