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soc-fpga 文章 最新資訊

使用FPGA實現自適應全陣列局部調光解決方案

  • 乍一看，今天的汽車看起來跟幾十年前的汽車沒什么差別，但事實并非如此。車艙內、引擎蓋下甚至輪胎內都隱藏這巨大的變化，可謂到處都有進步。當前的一個趨勢是向軟件定義車輛發(fā)展，對車輛的許多功能和特性的控制是集中式的。實現方式是利用微處理器、傳感器和軟件算法來增強車輛性能、功能和用戶體驗。軟件定義車輛的一些關鍵方面包括集中計算、無線（OTA）更新和云通信。然后就是車輛的電氣化。這是指用電子元件替換或補充傳統機械元件的過程。其中最顯而易見的就是電機。混合動力車型是向電動汽車（EV）的過渡的主要階段，這類汽車同時擁有燃
  • 關鍵字： FPGA  自適應  全陣列  局部調光  

萊迪思即將舉辦線上研討會探討其最新的高級系統控制FPGA

  • 中國上海——2023年8月9日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將舉辦免費的線上網絡研討會，會議的主題是探討萊迪思控制FPGA——最近發(fā)布的MachXO5T?-NX FPGA系列產品。該產品旨在幫助客戶解決日益增長的系統管理設計復雜性方面的挑戰(zhàn)。在研討會期間，萊迪思將提供MachXO5T-NX高級系統控制FPGA產品系列的技術細節(jié)。該系列產品擁有先進的互連、更多邏輯和存儲資源、穩(wěn)定的可編程IO以及領先的安全性等特性。 ·  
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
  • 關鍵字： 三星  智能穿戴  SoC  

基于Robei EDA工具的多功能可重構機器人設計*

  • 通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現，機器人可分為家務功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實現環(huán)境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務的同時，有效保障居家安全。
  • 關鍵字： 202201  Robei  機器人  EDA  FPGA  

匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

  • 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術組成強大的查找網絡，物
  • 關鍵字： 匯頂科技  低功耗藍牙  SoC  Apple Find My network accessory  合規(guī)性驗證  

FPGA：終極靈活性

  • 幾十年來，人們一直在尋找重新編程芯片的方法。
  • 關鍵字： FPGA  

紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產

  • IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號，下同據介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網絡作為基礎設施，易與地面核心網融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
  • 關鍵字： 紫光展銳  MWC2023  衛(wèi)星通信  SoC  

Achronix再次突破FPGA網絡極限!為智能網卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：Achronix網絡基礎架構代碼（ANIC）現已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網絡傳輸速度而進行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產品和IP網絡解決方案為要求最苛刻的應用提供最高的性能。隨著對高速數據處理的需求呈指數級增長，Achronix始終走在創(chuàng)新
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  智能網卡  SmartNIC  

簡化半導體設計驗證！ AMD發(fā)布最新FPGA芯片

  • FPGA（現場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網卡、電訊網絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發(fā)表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產品線經理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數位雙胞胎或數字版，有助設計者驗證，并更早開始軟件開發(fā)等。Bauer指出，隨著先進封裝技術過渡到2.5D和3D芯片架構，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設計者不再為單片，而是多
  • 關鍵字： 半導體設計驗證  AMD  FPGA  

萊迪思推出Lattice Insights培訓網站,助力FPGA應用設計和開發(fā)

  • 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出官方培訓門戶網站“Lattice Insights?”，幫助客戶和合作伙伴充分體驗低功耗FPGA設計。Lattice Insights由FPGA和培訓專家開發(fā)，提供各種學習計劃、強大的課程庫以及可定制的交互式講師指導培訓，涵蓋FPGA開發(fā)的方方面面，包括芯片、軟件、解決方案、開發(fā)板等。萊迪思全球銷售高級副總裁Mark Nelson表示：“Lattice Insights旨在為我們的客戶提供全面的內容和實踐培訓，幫助他們擴展專業(yè)知識，并將先進的解決
  • 關鍵字： 萊迪思  Lattice Insights  FPGA  

基于FPGA的手勢識別系統研究

  • 相比于傳統鍵盤鼠標人機交互模式，手勢識別具有更大發(fā)展?jié)摿Γ疚南却罱艘粋€有關手勢識別的框架，然后再和FPGA的硬件技術相關聯，將FPGA融入手勢識別之中，并設計自己的手勢識別算法，使得能夠在平臺上得以實現。
  • 關鍵字： 202306  FPGA  手勢識別  

聯發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據最新市場調研報告揭示，聯發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字： 聯發(fā)科  SoC  

Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協議棧、核心庫IP和轉換工具

  • 這些新工具使得轉向使用PolarFire? FPGA和片上系統（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著智能邊緣設備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開發(fā)資源和設計服務，以幫助系統設計人員轉向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協議棧、可定制的加密和軟知識產權（IP）啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire器件的新工具。&n
  • 關鍵字： Microchip  FPGA  工業(yè)邊緣協議棧  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字： 高通  驍龍  SoC  

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經常會
  • 關鍵字： 芯片制造  SoC  
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