在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
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世強硬創 天鈺 AI SoC 智能家居
日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
干簧繼電器已從其音頻根源發展到處理 GHz 信號;MEMS?技術可能會將它們推到一邊。機電繼電器就像恐龍一樣，沒有得到它們應該滅絕的消息。相反，它們催生了新一代，被設計成新的應用，甚至占領了新的領域。數以百萬計的此類繼電器被用于新設計中，以解決從直流到射頻、切換低電平信號和電源等通常難以解決的問題，同時解決相互沖突的目標。對于熟悉固態、無移動部件半導體世界的設計人員來說，機電繼電器 （EMR） 似乎是一個早已過去的時代的遺留物。事實并非如此，因為在許多應用中，EMR 比固態繼電器 （SSR） 具
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干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷 202511
第?1 部分介紹了基礎知識，第 2 部分探討了干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用，而最后一節則介紹了基于 MEMS 的繼電器及其在 ATE 應用中的功能。顛覆：基于MEMS的GHz繼電器磁驅動簧片繼電器的優點和功能是顯而易見的，那么為什么要改變呢？這是通常的故事：技術不斷發展，并且經常使相關技術適應現有應用程序。這是繼電器需要有形身體接觸的情況。微機電系統 （MEMS） 技術自 1990 年代商業化以來不斷發展，最初是用于觸發安全氣囊的開/關加速度計，然后是用于導航的加速度計和陀螺儀。MEM
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干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷 202511
干簧繼電器已從其音頻根源發展到處理 GHz 信號;MEMS 技術可能會將它們推到一邊。本節探討干簧繼電器及其在 ATE 應用中的應用。替代方案：簧片繼電器在努力開發更好的中心局交換矩陣和交叉桿的同時，久負盛名的貝爾電話實驗室的科學家和工程師在 1930 年代致力于全新的 EMR 設計。他們的目標是制造一種小巧、輕便且壽命極長的繼電器，用于交換電話電路，他們做到了：干簧繼電器（有時稱為干簧開關）。也許在某種程度上是由于其概念的概念簡單性（如果不是實際的制造工作），1941 年的專利短得驚人，只有一頁三張基本
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干簧繼電器 聲帶呼叫 GHz ATE MEMS中斷 202511
MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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天璣9500 手機 SoC
（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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聯發科 SoC 芯片
（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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Apple A19 Pro SoC 智能手機
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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三星 智能手機 SoC Exynos
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學家）根據這一物理原理設計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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量子計算 Sub-1 K 冷卻
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結構。在稀釋冰箱中，發生同位素混合的隔離環境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當 He-3 泵送通過相邊界時發生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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量子計算 Sub-1 K
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學、政府研究人員和擁有大量研發預算的私營公司正在向該學科投入大量資金。討論進展的論文和宣傳進展的新聞稿正在成為常態。雖然已經取得了相當大的進展，但我們不太可能在未來五年或十年內看到便攜式甚至臺式量子計算機（當然，我們應該“永遠不要說永遠”，不可預見的突破確實會發生）。造成這種情況的原因之
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量子計算 Sub-1K 冷卻
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構創新
sub-ghz soc介紹
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