TSMC太陽能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國際電工委員會(International Electrotechnical Commission，IEC)的認證。額定功率最高達130瓦的模塊目前已名列于加州能源委員會(California Energy Commission，CEC)核準的太陽能模塊之一。
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TSMC 太陽能
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動高性能（HPM）工藝技術的DesignWare?嵌入式存儲器和邏輯庫知識產權（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫專為提供高性能、低漏電及動態功率而設計，使工程師們能夠優化其整個系統級芯片（SoC）設計的速度與能效，這種平衡在移動應用中至關重要
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Synopsys TSMC
TSMC10日公布2012年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣340億5,300萬元，較2011年12月增加了11.4%，較2011年同期則減少了1.1%。
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TSMC 集成電路
TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較，2011年第四季營收減少1.7%，稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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TSMC 晶圓
臺灣TSMC公司宣布，該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設，新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。
TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設，并于2011年年中完成了設備的安裝，計劃于2012年年初投入生產。與此同時，Fab15,phase2于2011年年中開始建設，計劃于明年投入生產。Fab15/1和Fab15/2預計將會每年帶來約30億美元的產值，而phase3在不久的未來也將會達到相似的規模。
TSMC公司主席Mo
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TSMC 20nm
TSMC日前舉辦第十一屆供應鏈管理論壇，會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給十二家優良設備、原物料供貨商。今年共計有超過400位來自全球半導體業界之設備、原物料、封裝、測試、廠務、信息系統與服務、進出口服務、環保及廢棄物處理等供貨商共同參與。
今年論壇的主題為“合作共創技術發展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長張忠謀博士表示：“TSMC以技術領先、卓越制造與客戶信
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TSMC 晶圓
TSMC今(10)日公布2011年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣372億4,700萬元，較今年9月增加了13.3%，較去年同期減少了0.3%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,524億6,000萬元，較去年同期增加了4.4%。
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TSMC 集成電路
TSMC日前公布2011年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣372億4,700萬元，較今年9月增加了13.3%，較去年同期減少了0.3%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,524億6,000萬元，較去年同期增加了4.4%。
就合并財務報表方面，2011年10月營收約為新臺幣376億1,000萬元，較今年9月增加了12.6%，較去年同期減少了2.1%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,599億7,900萬元，較去年同期增加了3.5%。
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TSMC 半導體
TSMC日前宣布，位于中國臺灣新竹科學園區的晶圓十二廠第四期廠區信息中心通過“ISO 50001能源管理系統”驗證，成為業界首先完成該驗證的高密度運算信息中心，彰顯TSMC的綠色管理成效。
ISO 50001能源管理系統是由國際標準化組織(ISO)的能源管理委員會ISO/PC242所規劃，其正式標準于今年第二季公告，為ISO系列中唯一的能源管理系統。本次驗證通過的晶圓十二廠第四期廠區信息中心，供應廠區自動化系統運作數據與控制系統，肩負支持生產與研發的重責大任，是半導體廠房
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TSMC 晶圓
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 晶圓
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 28納米
臺積電轉投資的太陽能電池廠臺積電太陽能公司(TSMC Solar)，位于臺灣中科的銅銦鎵硒(CIGS)制程薄膜電池廠已經完成了第1期工程的裝機作業，預計年底前可以量產，明年第1季開始出貨。
雖然下半年太陽能電池市場需求疲弱，不過臺積電仍依進度積極擴產，明年產能預計達300MW(百萬瓦)，2015年將產能擴增到1GW(十億瓦)規模。
臺積電去年6月與薄膜太陽能電池模塊廠美商Stion共同宣布合作，Stion授權并移轉其薄膜銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池制程予臺積電，臺積電則以此技術在去年9月
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TSMC 薄膜電池
TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28納米
敦泰科技與TSMC于9月20日共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發性內存(Embedded Non-Volatile Memory)技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產品。
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TSMC 觸控芯片
敦泰科技與TSMC今（20）日共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發性內存(Embedded Non-Volatile Memory)技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產品。
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TSMC 觸控芯片
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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