2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業務, 40 納米的業務也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。
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資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發投入超過13億美元。據TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC對研發的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發需要而購
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TSMC 集成電路 制造
據TSMC（臺積電）中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC在中國的業務每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業務區塊里是相對快的。
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2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產，而且已經有了28納米的產品。預計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產品。“2012年能夠做出28納米的產品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設計公司約兩個世代，現在已經跟得非常近了。&rdquo
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TSMC 集成電路 制造
全球IC設計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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SpringSoft TSMC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。
3D-
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TSMC CoWoS
TSMC日前宣布，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優勢并且實現卓越的節能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。
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亞德諾 TSMC 轉換器
TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續任董事長、曾繁城博士續任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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TSMC 晶圓
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。
臺灣政府11日表示已經批準TSMC在臺灣中部地區投資80至100億美元建立生產450mm硅片的工廠。
分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產成本。各大公司都準備生產450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設新廠生產450毫米或18英寸硅片。
TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預計三星等其他競爭對手也將研發
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TSMC 硅片
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產應用于下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。
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瑞薩 TSMC 微控制器
TSMC 28nm 的產能，目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經是不爭的實施。
根據 Digitimes 的報導指出，TSMC 已經打算將 28nm 的產能優先排給 NVIDIA 使用。
這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個回應。獲得優先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC 28nm
TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
就合并財務報表方面，2012年3月營收約為新臺幣370億8,300萬元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,055億800萬元，較去年同期增加了0.1%。
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TSMC 半導體
TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
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TSMC 營收
中國臺南科學工業園區舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據點，打造TSMC豐沛的先進產能。
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晶圓 TSMC 納米制程
珠海全志科技與TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產的A10系列系統整合芯片(SoC)平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發工具包(Software Development Kit)，該平臺具備高效能及低功耗的優勢，能夠大幅提升消費性電子產品的系統運算效能。
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珠海全志 TSMC SoC
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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