加快先進功率氮化鎵解決方案的開發和上市；充分利用意法半導體的汽車市場專業知識和臺積電的世界領先的制造技術；改進寬帶隙產品的能效，使功率轉換應用獲得更高能效。
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ST TSMC 氮化鎵
近日，從網絡端獲悉，有關日本政府宣布限制三種日產半導體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關業內人士認為，此舉動與日方對韓國“強征勞工”案有關......
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日本斷供 紫光 BOE tsmc
曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。 GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發后，AMD轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是臺積電7nm。 7nm之后，臺積電更是還有7n
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AMD TSMC 工藝
4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經按原計劃于3月底量產，全程采用EUV技術的5nm制程已經進入試產，臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
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TSMC 5nm 工藝制程
（3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發布會上連續發布了包括智能音箱、智能家居網關、雙頻路由器、中繼器、4G轉WIFI等產品的解決方案，進一步豐富了無線路由的客戶應用場景，為應用產品廠商尤其是智能家居產品生產商提供了便捷的方案支持。“去年推出大陸首款的無線路由芯片后，我們得到了很多的業內關注，A18的獨特優勢讓各應用廠商更容易打造具有競爭力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
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CPU 雙頻段 TSMC 28nm CMOS
Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了&n
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Mentor TSMC
作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器 傳統的RGB(紅綠藍)三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜更豐富(如圖1中間一行比對)。 XYZ色彩工業標準已于1931年推出，即CIE1931“標準觀察者”XYZ三刺激模型，是根據人的三種神經元設立的XYZ標準，但遺憾的是此后一直沒有大范圍用起來。 前兩年蘋果的高端平板電腦iPad Pro具有紙質顯示效果，就有XYZ顏色傳感器的功勞。那么，
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XYZ顏色傳感器 艾邁斯(ams)半導體 TSMC 201709
近年來，中國集成電路(集成電路)產業獲得飛速發展。不管是設計業、制造業還是封裝業銷售額都有大幅提高。
中國半導體行業協會的數據顯示，2009年我國集成電路業銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元(預估數)。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關的數據顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據我國進口第一大行業的位置。
這是中國集成電路“兩端在外”的結果之一。“兩
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集成電路 TSMC
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術開發的合作內容。憑借Cadence? 數字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統級芯片(SoC)設計師可以利用12FFC工藝開發正在快速發展的中端移動和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。 Ca
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Cadence TSMC
在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經進入量產階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據說正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發展多代產品，但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。
TSMC、三星以及Intel都會量產10nm工藝，
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TSMC 7nm
Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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TSMC 晶圓
TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節點更是要做全球第一，明年Q2季度就會風險試產，2018年則會正式量產——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環比增長17%，同比增長了22
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TSMC 7nm
中國目前正在大力發展半導體產業，芯片制造就是其中的關鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發展。在全球晶圓代工產業中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領先，已經甩開了以往的對手UMC聯電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯國際
想玩轉移動市場，跟ARM混是免不了的，想當年Intel也是有ARM處理器的，后來被賣掉了，現在Intel以另一種方式回歸ARM陣營——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
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三星 TSMC
Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術
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Mentor Graphics TSMC
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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