- 2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基礎知識產權及片上系統（SoC）解決方案展開合作。根據該備忘錄，英特爾將向臺積電技術平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術，包括制程工藝、知識產權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產權，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。
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- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。
隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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- 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節點上實現低風險和快速量產的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。
Cadence已經在多
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- TSMC中國區總經理趙應誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領先技術助力產業鏈協調發展”為題發表演講，趙應誠強調，運用前沿技術在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。
講到半導體行業的發展趨勢，趙應誠認為：“持續穩步增長是主軸，隨著數據處理、通信產品、消費電子等半導體產品應用領域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統設備所用半導體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
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- ARM發布首款可即量產的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質量認證 ARM公司發布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2（1/2）存儲器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質量安全測試的9
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- 上海杰得微電子有限公司的Z228芯片正是一款典型的應用處理器，它采用TSMC0.13um工藝，核心電壓為1.2V，I/O電壓為...
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Z228芯片 TSMC 0.13
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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